FPC基板的封孔工艺及FPC的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种FPC基板的封孔工艺，包括：下料FPC基板；在FPC基板上钻贯穿FPC基板的导通孔；在FPC基板下表面预先贴有保护层；对FPC基板进行一次沉镀铜，使得FPC基板外表面形成上下导通的上铜层和下铜层，上铜层延伸至所述导通孔内壁及底部保护层形成镀铜封孔层。本发明专利技术可以避免焊锡从导通孔漏出，导致FPC基板表面焊锡不足产生焊接不良，提升焊接质量。提升焊接质量。提升焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
FPC基板的封孔工艺及FPC的制造方法


[0001]本专利技术属于印刷电路板
，具体涉及一种FPC基板的封孔工艺及FPC的制造方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。随着产品的功能设计要求越来越复杂，产品小型化使布线密度也随之提高，部分产品将导通孔设计在焊盘上,同时一面焊盘采用SMT等锡焊接工艺，另一面焊盘需要采用非锡焊工艺，如果金丝键合邦定工艺等，如正面焊锡后，焊锡会通过焊盘孔流到反面，从而污染反面焊盘，影响键合邦定工艺。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种FPC基板的封孔工艺，大大提升焊接质量，可以避免焊锡从导通孔漏出，造成焊接不良。
[0004]为了达到上述目的，本专利技术提供的一种FPC基板的封孔工艺，包括：
[0005](1)下料FPC基板；
[0006](2)在所述FPC基板上钻至少一个贯穿所述FPC基板的导通孔；
[0007](3)在所述FPC基板下表面预先贴有保护层；
[0008](4)对所述FPC基板进行一次沉镀铜，使得所述FPC基板外表面形成上下导通的上铜层和下铜层，所述上铜层延伸至所述导通孔内壁及底部保护层形成镀铜封孔层。
[0009]进一步的，所述保护层为涂覆抗电镀胶的铜箔。
[0010]进一步的，所述保护层为PI绝缘膜。
[0011]进一步的，所述抗电镀胶为树脂材料。
[0012]进一步的，所述镀铜封孔层为焊锡位置。
[0013]进一步的，还包括：
[0014](5)去除所述保护层及所述下铜层。
[0015]进一步的，还包括：
[0016](6)在步骤(5)获得的焊锡盘上下表面进行二次镀铜。
[0017]进一步的，所述上铜层的厚度不超过所述导通孔直径的三分之一。
[0018]进一步的，所述导通孔直径为0.1～2.5mm。
[0019]本专利技术还提供一种FPC的制造方法，包括上述任意一项所述的FPC基板的封孔工艺。
[0020]本专利技术通过采用上述技术方案，与现有技术相比，具有如下优点：
[0021](1)该方法可以避免焊锡从导通孔漏出，导致FPC基板表面焊锡不足产生焊接不良，提升焊接质量；
[0022](2)该方法可以满足正反面不同的焊接工艺，正面焊接时，避免焊锡通过导通孔流
到背面焊盘，导致污染反面表面焊盘；
[0023](3)该方法不受孔径大小及板厚薄限制，避免采用激光控深时，当孔径加大时，激光效率低且均匀性差的问题；
[0024](4)该方法有效避免激光不足导致孔内残胶导致孔底镀铜不良，提升产品的可靠性；
[0025](5)该方法适用性强，可以适用单层板和多层板导通孔封孔。
附图说明
[0026]图1是实施例一的工艺流程图；
[0027]图2是实施例一FPC基板的封孔工艺图；
[0028]图3是实施例二的工艺流程图；
[0029]图4是实施例二FPC基板的封孔工艺图；
[0030]图5是实施例二FPC基板的焊锡盘构造图；
[0031]其中，1
‑
FPC基板，10
‑
导通孔，100
‑
镀铜封孔层，21
‑
抗电镀胶，22
‑
铜箔，31
‑
上铜层，32
‑
下铜层，41
‑
加强上铜层，42
‑
加强下铜层，5
‑
焊锡。
具体实施方式
[0032]现结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步说明。
[0033]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0034]实施例一
[0035]参照图1和图2所示，一种FPC基板的封孔工艺，包括
[0036](1)下料FPC基板1；
[0037](2)在所述FPC基板1上钻至少一个贯穿所述FPC基板1的导通孔10；
[0038](3)在所述FPC基板1下表面预先贴有保护层；
[0039](4)对所述FPC基板1进行一次沉镀铜，使得所述FPC基板1外表面形成上下导通的上铜层31和下铜层32，所述上铜层31延伸至所述导通孔10内壁及底部保护层形成镀铜封孔层100，所述镀铜封孔层100为焊锡位置；
[0040](5)去除所述保护层及所述下铜层32。
[0041]具体实施时，步骤(1)采用流水线设备下料FPC基板1，流水线设备需要固定FPC基板1，以便于冲孔位置的对准；步骤(2)采用数控冲孔机对FPC基板1进行冲孔，通过CCD摄像头寻找预设位置并进行冲孔，冲孔完毕需要对FPC基板1进行表面清洁，以及去除导通孔10内残留物；步骤(3)可以通过粘接剂贴所述保护层，也可以通过所述保护层的粘性贴紧所述FPC基板1下表面，待一次沉镀铜结束后由步骤(5)撕掉所述保护层及所述下铜层32。
[0042]参照图2所示，所述保护层为涂覆抗电镀胶21的铜箔22，所述抗电镀胶21为树脂材料，所述保护层采用贴铜箔22目的在于保护所述FPC基板1进行一次沉镀铜时避免所述下铜层32的脱落。
[0043]参照图2所示，所述上铜层31的厚度不超过所述导通孔10直径的三分之一，避免所述上铜层31直接封堵所述导通孔10。
[0044]参照图2所示，所述导通孔10直径为0.1～2.5mm，可以应用于大直径导通孔的FPC基板。
[0045]实施例二
[0046]参照图3和图4所示，一种FPC基板的封孔工艺，包括
[0047](1)下料FPC基板1；
[0048](2)在所述FPC基板1上钻至少一个贯穿所述FPC基板1的导通孔10；
[0049](3)在所述FPC基板1下表面预先贴有保护层；
[0050](4)对所述FPC基板1进行一次沉镀铜，使得所述FPC基板1外表面形成上下导通的上铜层31和下铜层32，所述上铜层31延伸至所述导通孔10内壁及底部保护层形成镀铜封孔层100；
[0051](5)去除所述保护层及所述下铜层32；
[0052](6)在步骤(5)获得的焊锡盘上下表面进行二次镀铜，形成加强上铜层41和加强下铜层42。
[0053]本实施例通过在步骤(5)获得的焊锡盘上下表面增加二次镀铜，增加镀铜封孔层100的强度，同时也能满足FPC的双面线路设计的使用需求。
[0054]参照图5所示，采用此封孔工艺，不需要激光控深或树脂塞孔工艺，单面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FPC基板的封孔工艺，其特征在于，包括：(1)下料FPC基板；(2)在所述FPC基板上钻至少一个贯穿所述FPC基板的导通孔；(3)在所述FPC基板下表面预先贴有保护层；(4)对所述FPC基板进行一次沉镀铜，使得所述FPC基板外表面形成上下导通的上铜层和下铜层，所述上铜层延伸至所述导通孔内壁及底部保护层形成镀铜封孔层。2.根据权利要求1所述的FPC基板的封孔工艺，其特征在于，所述保护层为涂覆抗电镀胶的铜箔。3.根据权利要求1所述的FPC基板的封孔工艺，其特征在于，所述保护层为PI绝缘膜。4.根据权利要求2所述的FPC基板的封孔工艺，其特征在于，所述抗电镀胶为树脂材料。5.根据权利要求1所述的FP...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文宝，洪诗阅，钟建莹，郑泳君，
申请(专利权)人：厦门市铂联科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：