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本发明公开了一种印制电路板控深孔金属化的加工方法，所述方法包括各层线路层提前设置铜皮掏空区、控深钻孔并设置引孔、第一次沉铜处理、一次加厚处理、图形转移(正片)、镀锡电沉积加厚处理、碱性蚀刻和丝印阻焊等步骤。本发明方法设计合理，引孔的设置能保...
该专利属于长沙牧泰莱电路技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长沙牧泰莱电路技术有限公司授权不得商用。

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