一种PCB板、照明电源以及电子设备制造技术

一种PCB板、照明电源以及电子设备，包括绝缘层和平面电容结构；所述绝缘层包括第一绝缘层(11)和第二绝缘层(15)，所述平面电容结构包括第一电极层(12)、介质层(13)和第二电极层(14)，其中所述第一电极层(12)与所述第二电极层(14)内设有多个电极触点。本实用新型专利技术提供的PCB板、照明电源以及电子设备，通过在PCB板内嵌入平面电容材料形成平面电容，该平面电容具有高稳定性、高耐压和抗干扰能力强的特点，能代替现有PCB板表面的贴片电容，从而减少PCB板的面积和提高其抗干扰能力和稳定性。的面积和提高其抗干扰能力和稳定性。的面积和提高其抗干扰能力和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板、照明电源以及电子设备


[0001]本申请涉及印制电路板
，具体涉及一种PCB板、照明电源以及电子设备。

技术介绍

[0002]随着起来越多的电子产品进入普通百姓家庭，人们对电子产品的要求也越来越高，迫使制造商们需要做出高质量、可靠稳定的电子产品。因此，如何提高电子产品的抗干扰能力和稳定性，是当前制造商们亟待决绝的问题，而PCB板作为电子产品的关键部件，其抗干扰能力和稳定性对于电子产品来说尤为重要。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本技术提供了一种PCB板，以解决现有技术中电子产品抗干扰能力差和稳定性低的问题。
[0004]本技术的目的通过下述技术方案实现：
[0005]本技术提供一种PCB板，包括绝缘层和平面电容结构；所述绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述平面电容结构包括第一电极层、介质层和第二电极层，其中所述第一电极层与所述第二电极层内设有多个电极触点。
[0006]进一步地，所述PCB板的贴合顺序依次为第一绝缘层、第一电极层、介质层、第二电极层、第二绝缘层。
[0007]进一步地，所述第一电极层的电极触点与所述第二电极层的电极触点的数量、分布位置、面积大小、形状中的至少一项相同。
[0008]进一步地，所述介质层完全贴合于所述第一电极层和所述第二电极层的电极触点。
[0009]进一步地，所述第一绝缘层、第一电极层、介质层、第二电极层以及第二绝缘层内均设有过孔。
[0010]进一步地，其特征在于，所述过孔未位于电极触点上。
[0011]进一步地，PCB板还包括多条连接线。
[0012]进一步地，所述连接线的一端与第一电极层的电极触点或第二电极层的电极触点连接，另一端穿过第一绝缘层的过孔，或穿过第二绝缘层的过孔，或穿过第一电极层、介质层、第二电极层和第二绝缘层的过孔，或穿过第二电极层、介质层、第一电极层和第一绝缘层的过孔与外部连接。
[0013]本技术还提供一种照明电源，包括如上所描述的PCB板。
[0014]本技术还提供一种电子设备，包括如上所描述的PCB板。
[0015]本技术提供的PCB板、照明电源以及电子设备，通过在PCB板内嵌入平面电容材料形成平面电容，该平面电容具有高稳定性、高耐压和抗干扰能力强的特点，能代替现有PCB板表面的贴片电容，从而减少PCB板的面积和提高其抗干扰能力和稳定性。
附图说明
[0016]图1是本技术中PCB板的结构图；
[0017]图2是本技术中电容结构的平面拆分图；
[0018]图3是本技术另一较佳实施例提供的六层PCB板的结构图。
具体实施方式
[0019]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0020]图1是本技术中PCB板的结构图；
[0021]如图1所示PCB板包括绝缘层和平面电容结构；
[0022]平面电容结构包括第一电极层(12)、介质层(13)和第二电极层(14)，其中第一电极层(12)与第二电极层(14)内设有多个电极触点，第一电极层(12)的电极触点与第二电极层(14)的电极触点的数量、分布位置、面积大小和形状相同。介质层(13)位于第一电极层(12)和第二电极层(14)之间，完全与第一电极层(12)和第二电极层(14)的电极触点贴合以形成平面电容。在本实施例中电极触点可为任意大小任意形状以形成不同容值的平面电容。
[0023]绝缘层包括第一绝缘层(11)和第二绝缘层(15)，第一绝缘层(11)与第一电极层(12)贴合，第二绝缘层(15)与第二电极层(14)贴合，以将第一电极层(12)和第二电极层(14)的电极触点与外部电路隔离。
[0024]具体地，第一绝缘层(11)、第一电极层(12)、介质层(13)、第二电极层(14)和第二绝缘层(15)内设有过孔，以便于将平面电容的上下电极触点与外部电路连接。
[0025]本技术提供的PCB板、照明电源以及电子设备，通过在PCB板内嵌入平面电容材料形成平面电容，该平面电容具有高稳定性、高耐压和抗干扰能力强的特点，能代替现有PCB板表面的贴片电容，从而减少PCB板的面积和提高其抗干扰能力和稳定性。
[0026]图2是本技术中电容结构的平面拆分图；
[0027]如图2所示电容结构包括第一电极层(12)、介质层(13)和第二电极层(14)；
[0028]第一电极层(12)和第二电极层(14)内设有过孔(22)和多个电极触点(21)，不同的电极触点(21)之间由绝缘材料(23)隔开。
[0029]具体地，其中所述电极触点(21)可由不同数量不同形状不同大小的贴片构成，但第一电极层(12)的电极触点(21)与第二电极层(14)的电极触点(21)的数量、分布位置、面积大小、形状和材质相同。
[0030]介质层(13)内设有过孔贴合于第一电极层(12)和第二电极层(14)之间形成平面电容。
[0031]具体地，介质层(13)的材料为聚合物，介电系数在5～40之间，损耗小于0.05，耐电压能力500V以上，剥离强度大于等于0.4N/mm。
[0032]具体地，第一电极层(12)与第二电极层(14)的厚度、面积大小相同。
[0033]本技术提供的PCB板、照明电源以及电子设备，通过在PCB板内嵌入平面电容
材料形成平面电容，该平面电容具有高稳定性、高耐压和抗干扰能力强的特点，能代替现有PCB板表面的贴片电容，从而减少PCB板的面积和提高其抗干扰能力和稳定性。
[0034]图3是本技术另一较佳实施例提供的六层PCB板的结构图；
[0035]如图3所示六层PCB板包括第一电源层(31)、第一电极层(33)、介质层(34)、第二电极层(35)、GND层(36)、第二电源层(37)、信号层(38)和多个绝缘层(32)。
[0036]具体地，所述第一电源层(31)、第一电极层(33)、介质层(34)、第二电极层(35)、GND层(36)、第二电源层(37)、信号层(38)和多个绝缘层(32)内均设有过孔。
[0037]第一电极层(33)、介质层(34)、第二电极层(35)贴合在一起形成平面电容夹在第一电源层(31)、GND层(36)、第二电源层(37)、信号层(38)和多个绝缘层(32)之间，通过连接线将第一电极层(33)和第二电极层(35)的多个电极触点与信号层(38)的电路连接。
[0038]具体地，还可添加多个第一电极层(33)、介质层(34)和第二电极层(35)以形成多个平面电容。
[0039]本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括绝缘层和平面电容结构；所述绝缘层包括第一绝缘层(11)和第二绝缘层(15)，所述平面电容结构包括第一电极层(12)、介质层(13)和第二电极层(14)，其中所述第一电极层(12)与所述第二电极层(14)内设有多个电极触点。2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板的贴合顺序依次为第一绝缘层(11)、第一电极层(12)、介质层(13)、第二电极层(14)、第二绝缘层(15)。3.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一电极层(12)的电极触点与所述第二电极层(14)的电极触点的数量、分布位置、面积大小、形状中的至少一项相同。4.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述介质层(13)完全贴合于所述第一电极层(12)和所述第二电极层(14)的电极触点。5.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一绝缘层...

【专利技术属性】
技术研发人员：李峰，卢星华，杨柳，周智勇，陶玉红，
申请(专利权)人：深圳市峰泳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：