【技术实现步骤摘要】
电路基板及其制造方法、电气设备
[0001]本申请涉及电气领域,特别涉及一种电路基板及其制造方法、电气设备。
技术介绍
[0002]电路基板被广泛应用于各个领域的电气设备中。在电气设备的调试或使用中,可能会产生静电或噪声并传导至电路基板中,对电路基板中的回路以及电子元件产生不利影响,例如,静电或噪声突然导入时会产生电压变化,可能导致电气设备产生误动作。
[0003]现有的方法是通过浪涌吸收器、齐纳二极管等大功率电子元器件防止静电或噪声突然导入时产生电压变化,导致设备误动作。
[0004]应该注意,上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明,并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
[0005]但是,专利技术人发现,由于需要设置浪涌吸收器、齐纳二极管等大功率电子元器件,导致产品成本高且基板面积大。
[0006]为了解决上述问题中的至少一个,本申请实施例提供一 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路基板,其特征在于,所述电路基板包括:基板层,其包括沿着周边形成的接地层;以及多个第一焊盘,其沿着所述基板层的周边设置在所述接地层上,所述第一焊盘具有朝向所述电路基板的外侧设置的角部。2.根据权利要求1所述的电路基板,其特征在于,所述接地层从所述基板层的周边延伸到所述基板层的中间。3.根据权利要求1所述的电路基板,其特征在于,所述第一焊盘为三角形。4.根据权利要求3所述的电路基板,其特征在于,所述第一焊盘为等边三角形。5.根据权利要求1所述的电路基板,其特征在于,所述角部的夹角为锐角。6.根据权利要求1所述的电路基板,其特征在于,所述电路基板包括:阻焊层,其形成在所述基板层上,所述阻焊层具有与所述多个第一焊盘对应的多个第一开窗部,所述第一开窗部与所述第一焊盘的形状相同。7.根据权利要求6所述的电路基板,其特征在于,所述第一焊盘的厚度大于所述第一开窗部的深度。8.根据权利要求1所述的电路基板,其特征在于,所述电路基板还包括:多个第二焊盘,其设置在所述多个第一焊盘的内侧。9.一种电气设备,其特征在于,所述电气设备包括根据权利要求1
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8中的任一项所述的电路基板。10.根据权利要求...
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