平面电容材料及其制作方法技术

技术编号:39520252 阅读:12 留言:0更新日期:2023-11-25 18:58
一种平面电容材料介质层溶液的制作方法,所述制作方法包括提供热塑性聚合物

【技术实现步骤摘要】
平面电容材料及其制作方法、及其介质层溶液的制作方法


[0001]本专利技术涉及电容
,特别涉及一种平面电容材料及其制作方法

及其介质层溶液的制作方法


技术介绍

[0002]现有平面电容材料是由聚合物介电材料

铜箔辅以微纳米工艺精密制备而成;其电容密度一般在
1.0nF/cm2以上,而其剥离强度一般都小于
1.5N/mm
,特别是介质层厚度在
6um
及以下时,平面电容材料的剥离强度低至
0.5N/mm
,在应用平面电容材料或二次加工制造过程中,介电材料与铜箔电极之间发生分层脱落情况,甚至可靠性测试后出现起泡等异常,极大地影响了产品质量


技术实现思路

[0003]有鉴于此,本专利技术提供一种平面电容材料介质层溶液的制作方法,能制作具有粘性的介质层溶液,能提高产品品质

[0004]一种平面电容材料介质层溶液的制作方法,所述制作方法包括:
[0005]提供热塑性聚合物

环氧树脂

无机填料

助剂和溶剂;
[0006]将热塑性聚合物

环氧树脂

助剂溶解在溶剂中,混合均匀形成有机聚合物溶液;
[0007]将无机填料或无机填料和分散剂加入有机聚合物溶液中,混合均匀形成二元聚合物基分散介质层溶液;
[0008]以有机聚合物溶液的总重量为基准,热塑性聚合物的重量占比为
10
%~
20
%,环氧树脂的重量占比为
50
%~
60
%,助剂的重量占比为5%~
10
%;
[0009]以二元聚合物基分散介质层溶液的总重量为基准,有机聚合物溶液的重量占比为
20
%~
60
%,无机填料的重量占比为
35
%~
80
%,分散剂的重量占比为0~3%

[0010]在本专利技术的实施例中,上述热塑性聚合物包括聚氨酯

纤维素及其衍生物

聚偏氟乙烯及聚醚酰亚胺中的至少一种

[0011]在本专利技术的实施例中,上述环氧树脂包括缩水甘油醚型环氧树脂

缩水甘油酯型环氧树脂

缩水甘油胺型环氧树脂

脂环族环氧树脂

环氧化烯烃化合物

甘蔗多元醇环氧树脂和混合结构环氧树脂中的至少一种

[0012]在本专利技术的实施例中,上述无机填料为钛酸钡纳

钛酸钡

钛酸铜钙

钛酸铜钙

钛酸锶

钛酸锶

钛酸锶

钛酸锶钡

钛酸钙

钛酸钙

钛酸钙钡

钛酸钙钡

锆钛酸铅

钛酸铅纳

钛酸铅及钛酸铅中的至少一种

[0013]在本专利技术的实施例中,上述无机填料为球形粉末,其粒径为
50nm

200nm
,介电常数大于或等于
100。
[0014]在本专利技术的实施例中,上述助剂为固化剂

分散剂

偶联剂

流平剂

消泡剂

促进剂中的至少一种,其中所述固化剂包括胺类固化剂

酸酐类固化剂及异氰酸酯固化剂中的至少一种

[0015]在本专利技术的实施例中,上述溶剂包括乙酸乙酯

乙酸丁酯

无水乙醇

丁醇

丙醇

二甲基乙酰胺
、N,N

二甲基甲酰胺
(DMF)、
丁酮

丙酮

戊酮

甲苯及二甲苯中的至少一种

[0016]在本专利技术的实施例中,上述分散剂包括多胺加成物

羧基低聚物

含磷酸聚合物

氨基聚合物

及羧酸盐聚合物中的至少一种

[0017]本申请还涉及一种平面电容材料的制作方法,所述制作方法包括:
[0018]提供第一电极层和异方性导电胶溶液,并将所述异方性导电胶溶液涂布在所述第一电极层的表面,在所述第一电极层的表面形成半固化的第一异方性导电胶层;
[0019]提供上述平面电容材料介质层溶液的制作方法制作获得的所述二元聚合物基分散介质层溶液,将所述二元聚合物基分散介质层溶液涂布在所述第一异方性导电胶层的表面,在所述第一异方性导电胶层的表面形成半固化的介质层;
[0020]在所述半固化的介质层表面涂布所述异方性导电胶溶液,在所述半固化的介质层的表面形成半固化的第二异方性导电胶层;
[0021]提供第二电极层,将所述第二电极层设置在所述第二异方性导电胶层的表面,对所述第一电极层

半固化的所述第一异方性导电胶层

半固化的所述介质层

半固化的所述第二异方性导电胶层以及所述第二电极层组合成的整体进行平整压合熟化处理,获得平面电容材料

[0022]在本专利技术的实施例中,上述平整压合熟化处理的处理参数为:温度
60℃

200℃
,压力为
0.1

5MPa
,压合时间为1~
10s。
[0023]本申请还涉及一种平面电容材料的制作方法,所述制作方法包括:
[0024]提供第一电极层和异方性导电胶溶液,并将所述异方性导电胶溶液涂布在所述第一电极层的表面,在所述第一电极层的表面形成半固化的第一异方性导电胶层;
[0025]提供第二电极层,并将所述异方性导电胶溶液涂布在所述第二电极层的表面,在所述第二电极层的表面形成半固化的第二异方性导电胶层;
[0026]提供上述平面电容材料介质层溶液的制作方法制作获得的所述二元聚合物基分散介质层溶液,使所述二元聚合物基分散介质层溶液,经过烘干熟化获得固化的介质层;
[0027]将所述第一电极层

半固化的所述第一异方性导电胶层

固化的所述半固化的介质层

半固化的所述第二异方性导电胶层以及所述第二电极层组合成的整体进行平整压合熟化处理,获得平面电容材料

[0028]在本专利技术的实施例中,上述形成半固化的所述第一异方性导本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种平面电容材料介质层溶液的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:提供热塑性聚合物

环氧树脂

无机填料

助剂和溶剂;将所述热塑性聚合物

所述环氧树脂

所述助剂溶解在所述溶剂中,混合均匀形成有机聚合物溶液;将所述无机填料或所述无机填料和分散剂加入所述有机聚合物溶液中,混合均匀形成二元聚合物基分散介质层溶液;以所述有机聚合物溶液的总重量为基准,所述热塑性聚合物的重量占比为
10
%~
20
%,所述环氧树脂的重量占比为
50
%~
60
%,所述助剂的重量占比为5%~
10
%;以所述二元聚合物基分散介质层溶液的总重量为基准,所述有机聚合物溶液的重量占比为
20
%~
60
%,所述无机填料的重量占比为
35
%~
80
%,所述分散剂的重量占比为0~3%
。2.
如权利要求1所述的平面电容材料介质层溶液的制作方法,其特征在于,还包括以下至少一个特征:所述热塑性聚合物包括聚氨酯

纤维素及其衍生物

聚偏氟乙烯及聚醚酰亚胺中的至少一种;所述环氧树脂包括缩水甘油醚型环氧树脂

缩水甘油酯型环氧树脂

缩水甘油胺型环氧树脂

脂环族环氧树脂

环氧化烯烃化合物

甘蔗多元醇环氧树脂和混合结构环氧树脂中的至少一种;所述无机填料为钛酸钡纳

钛酸钡

钛酸铜钙

钛酸铜钙

钛酸锶

钛酸锶

钛酸锶

钛酸锶钡

钛酸钙

钛酸钙

钛酸钙钡

钛酸钙钡

锆钛酸铅

钛酸铅纳

钛酸铅及钛酸铅中的至少一种;所述无机填料为球形粉末,其粒径为
50nm

200nm
,介电常数大于或等于
100
;所述助剂为固化剂

分散剂

偶联剂

流平剂

消泡剂

促进剂中的至少一种,其中所述固化剂包括胺类固化剂

酸酐类固化剂及异氰酸酯固化剂中的至少一种;所述溶剂包括乙酸乙酯

乙酸丁酯

无水乙醇

丁醇

丙醇

二甲基乙酰胺
、N,N

二甲基甲酰胺
(DMF)、
丁酮

丙酮

戊酮

甲苯及二甲苯中的至少一种
。3.
如权利要求1至2任...

【专利技术属性】
技术研发人员:李峰
申请(专利权)人:深圳市峰泳科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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