平面电容的覆合装置及覆合方法制造方法及图纸

技术编号:26037362 阅读:91 留言:0更新日期:2020-10-23 21:15
本发明专利技术公开了一种平面电容的覆合装置及覆合方法,所述覆合装置包括机架,机架包括覆合辊、胶辊、预热单元、第一传输辊以及第二传输辊,覆合辊和胶辊贴合设置,第一传输辊用于传输表面涂覆有介质层的第一金属箔材,第二传输辊用于传输第二金属箔材,预热单元用于对第二金属箔材进行预热,涂覆有介质层的第一金属箔材和预热后的第二金属箔材在覆合辊和胶辊的贴合处进行覆合处理并得到平面电容。通过对第二金属箔材进入高温覆合前提前进行软化,使得覆合处理后的平面电容表面更加平整,避免覆合不良形成的褶皱、鳞纹等现象,降低因覆合不良导致的介质层形变,降低介质层内部的应力,充分的保证介质层的性能。

【技术实现步骤摘要】
平面电容的覆合装置及覆合方法
本专利技术涉及电容加工的
,特别是涉及一种平面电容的覆合装置及覆合方法。
技术介绍
现有技术中,对于平面电容的覆合工艺,利用覆合装置的温度及压力,对涂有介质层的箔材与无介质层的箔材进行覆合成型,所以现有的覆合装置能够基本完成平面电容的覆合,但是在此种常规覆合装置中,在覆合过程会无规律偶发性地出现覆合不良问题,覆合后平面电容的表观鳞纹、褶皱、内部介质层因覆合不良被破坏等问题,从而影响涂布介质层的性能。如图1所示,现有技术中所得平面电容的第二金属箔材的形貌表面褶皱隆起不平整,而且在覆合得到平面电容的工艺时,覆合空间环境在温度达到了35℃,导致人员操作环境恶劣,不利于大工业化生产。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本专利技术的目的在于提供一种平面电容的覆合装置及覆合方法,以解决现有技术中平面电容在覆合过程中会无规律地出现覆合不良的问题。本专利技术的目的通过下述技术方案实现:本专利技术提供一种平面电容的覆合装置,所述平面电容包括第一金属箔材、第二金属箔材以及设于所述第一金属箔材和所述第二金属箔材之间的介质层,所述覆合装置包括机架,所述机架包括覆合辊、胶辊、预热单元、第一传输辊以及第二传输辊,所述覆合辊和所述胶辊贴合设置,所述第一传输辊用于传输表面涂覆有所述介质层的所述第一金属箔材,所述第二传输辊用于传输所述第二金属箔材,所述预热单元用于对所述第二金属箔材进行预热,涂覆有所述介质层的所述第一金属箔材和预热后的所述第二金属箔材在所述覆合辊和所述胶辊的贴合处进行覆合处理并得到所述平面电容。进一步地,所述预热单元对所述第二金属箔材的预热温度为70~120℃。进一步地,所述预热单元和所述第二金属箔材之间的距离为200~300mm。进一步地,表面涂覆有所述介质层的所述第一金属箔材和所述第二金属箔材之间的夹角为60~100°。进一步地,所述覆合辊的数量为两个,两个所述覆合辊分别设于所述胶辊的上下两侧并均与所述胶辊相贴合。进一步地,所述第一传输辊和所述第二传输辊传输的速度为2.5~8m/min,所述覆合辊与所述胶辊表面的线速度为2.5~8m/min。本专利技术还提供一种平面电容的覆合方法,所述覆合方法应用于如上所述的平面电容的覆合装置,所述覆合方法包括:制作用于形成所述介质层的介质层浆料;将所述介质层浆料涂布在所述第一金属箔材的表面上,对所述介质层浆料进行干燥处理,使所述第一金属箔材的表面上形成所述介质层;对所述第二金属箔材进行预热软化;将附着有所述介质层的所述第一金属箔材与预热软化后的所述第二金属箔材进行覆合,所述第一金属箔材附着有所述介质层的表面朝向所述第二金属箔材并进行覆合,得到所述平面电容。进一步地,将附着有所述介质层的所述第一金属箔材与预热软化后的所述第二金属箔材进行覆合的方法包括:在预设温度和预设压力下使附着有所述介质层的第一金属箔材与所述第二金属箔材进行压合,得到表面平整的平面电容;所述预设温度为100~150℃,所述预设压力为3~6kg/cm2。进一步地,所述介质层浆料的组成成分包括环氧树脂、无机填料、助剂和溶剂中的至少一种,所述环氧树脂为缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环族环氧树脂、环氧化烯烃化合物、甘蔗多元醇环氧树脂和混合结构环氧树脂中的至少一种;所述助剂为固化剂、分散剂、偶联剂、流平剂、消泡剂、促进剂中的至少一种;所述无机填料为钛酸钡钠、钛酸钡、钛酸铜钙、钛酸锶、钛酸锶钡、钛酸钙、钛酸钙钡、锆钛酸铅、钛酸铅钠、钛酸铅中的至少一种;所述溶剂包括丙酮、戊酮、酒精、丁酮中的至少一种。进一步地,制作所述介质层浆料的方法包括:将环氧树脂加入到第一溶剂中,在温度20~40℃下搅拌15min~35min,得到所述介质层浆料的混合液;将无机填料搅拌分散于第二溶剂中,得到所述介质层浆料的悬浮液,将所述悬浮液搅拌分散于所述混合液中;再加入助剂并搅拌混合均匀,得到所述介质层浆料的混合物,将所述混合物倒入球磨罐中以100rpm~200rpm的转速球磨5h~15h,得到所述介质层浆料。本专利技术有益效果在于:所述覆合装置包括机架,机架包括覆合辊、胶辊、预热单元、第一传输辊以及第二传输辊,覆合辊和胶辊贴合设置,第一传输辊用于传输表面涂覆有介质层的第一金属箔材,第二传输辊用于传输第二金属箔材,预热单元用于对第二金属箔材进行预热,涂覆有介质层的第一金属箔材和预热后的第二金属箔材在覆合辊和胶辊的贴合处进行覆合处理并得到平面电容。通过对第二金属箔材进入高温覆合前提前进行软化,避免第二金属箔材在低温较硬状态下进入到高温的覆合单元与高温辊(胶辊和覆合辊)接触,使得覆合处理后的平面电容表面更加平整,避免覆合不良形成的褶皱、鳞纹等现象,降低因覆合不良导致的介质层形变,降低介质层内部的应力,充分的保证介质层的性能。附图说明图1是现有技术中平面电容的结构示意图图2是本专利技术中平面电容的覆合装置的结构示意图;图3是本专利技术中平面电容的结构示意图;图4是本专利技术中平面电容覆合方法的流程框图。图中:平面电容10、第一金属箔材11、第二金属箔材12、介质层13、机架20、覆合辊21、胶辊22、预热单元23、第一传输辊24、第二传输辊25。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本专利技术提出的平面电容的覆合装置及覆合方法的具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如下:[实施例一]如图2至图3所示,本专利技术实施例一提供的一种平面电容的覆合装置,平面电容10包括第一金属箔材11、第二金属箔材12以及设于第一金属箔材11和第二金属箔材12之间的介质层13。如图2所示,覆合装置包括机架20,机架20包括覆合辊21、胶辊22、预热单元23、第一传输辊24以及第二传输辊25,覆合辊21和胶辊22贴合设置并组成覆合单元。第一传输辊24用于传输表面涂覆有介质层13的第一金属箔材11,第二传输辊25用于传输第二金属箔材12,预热单元23用于对第二金属箔材12进行预热,涂覆有介质层13的第一金属箔材11和预热后的第二金属箔材12在覆合辊21和胶辊22的贴合处进行覆合处理并得到平面电容10。本实施例中,覆合辊21优选为覆合钢辊,覆合辊21的数量为两个,包括上覆合钢辊和下覆合钢辊,两个覆合辊21分别与胶辊22贴合设置(设置下覆合辊的作用是下覆合辊可以加热,但是胶辊22不能加热。上覆合辊直接与第一金属箔材11接触并传递热量,但是直接与第二金属箔材12接触的胶辊22不能加热,故增加了下覆合辊对中间的胶辊22进行传热,同时不能直接取消中间的胶辊22,因为胶辊22的作用是将辊轴覆合时的线接触转变为胶辊22覆合形变的面接触,覆合效果更佳充分)。进一步地,表面涂覆有介质层13的第一金属箔材11由第一传输辊24传本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种平面电容的覆合装置,所述平面电容(10)包括第一金属箔材(11)、第二金属箔材(12)以及设于所述第一金属箔材(11)和所述第二金属箔材(12)之间的介质层(13),其特征在于,所述覆合装置包括机架(20),所述机架(20)包括覆合辊(21)、胶辊(22)、预热单元(23)、第一传输辊(24)以及第二传输辊(25),所述覆合辊(21)和所述胶辊(22)贴合设置,所述第一传输辊(24)用于传输表面涂覆有所述介质层(13)的所述第一金属箔材(11),所述第二传输辊(25)用于传输所述第二金属箔材(12),所述预热单元(23)用于对所述第二金属箔材(12)进行预热,涂覆有所述介质层(13)的所述第一金属箔材(11)和预热后的所述第二金属箔材(12)在所述覆合辊(21)和所述胶辊(22)的贴合处进行覆合处理并得到所述平面电容(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种平面电容的覆合装置,所述平面电容(10)包括第一金属箔材(11)、第二金属箔材(12)以及设于所述第一金属箔材(11)和所述第二金属箔材(12)之间的介质层(13),其特征在于,所述覆合装置包括机架(20),所述机架(20)包括覆合辊(21)、胶辊(22)、预热单元(23)、第一传输辊(24)以及第二传输辊(25),所述覆合辊(21)和所述胶辊(22)贴合设置,所述第一传输辊(24)用于传输表面涂覆有所述介质层(13)的所述第一金属箔材(11),所述第二传输辊(25)用于传输所述第二金属箔材(12),所述预热单元(23)用于对所述第二金属箔材(12)进行预热,涂覆有所述介质层(13)的所述第一金属箔材(11)和预热后的所述第二金属箔材(12)在所述覆合辊(21)和所述胶辊(22)的贴合处进行覆合处理并得到所述平面电容(10)。


2.根据权利要求1所述的平面电容的覆合装置,其特征在于,所述预热单元(23)对所述第二金属箔材(12)的预热温度为70~120℃。


3.根据权利要求1所述的平面电容的覆合装置,其特征在于,所述预热单元(23)和所述第二金属箔材(12)之间的距离为200~300mm。


4.根据权利要求1所述的平面电容的覆合装置,其特征在于,表面涂覆有所述介质层(13)的所述第一金属箔材(11)和所述第二金属箔材(12)之间的夹角为60~100°。


5.根据权利要求1所述的平面电容的覆合装置,其特征在于,所述覆合辊(21)的数量为两个,两个所述覆合辊(21)分别设于所述胶辊(22)的上下两侧并均与所述胶辊(22)相贴合。


6.根据权利要求1所述的平面电容的覆合装置,其特征在于,所述第一传输辊(24)和所述第二传输辊(25)传输的速度为2.5~8m/min,所述覆合辊(21)与所述胶辊(22)表面的线速度为2.5~8m/min。


7.一种平面电容的覆合方法,其特征在于,所述覆合方法应用于如权利要求1-6任意一项所述的平面电容的覆合装置,所述覆合方法包括:
制作用于形成所述介质层(13)的介质层浆料;

【专利技术属性】
技术研发人员:李峰卢星华陶玉红杨柳周智勇李雪
申请(专利权)人:深圳市峰泳科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1