【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种印刷电路板制造方法，是ー种解决过孔偏孔、过孔不通、塞孔油墨难以去除等问题的电路板的制造方法。
技术介绍
过孔是在电路板中起导电作用的金属化孔，过孔和孔环占据电路板上较多的空间，随着线路板朝着轻、薄、短、小方向发展，过孔及孔环也越来越小。在电路板的生产制作过程中，钻孔偏位和菲林变形、定位偏移都会造成孔相对孔环的偏移，一般钻孔和菲林偏位都各在3mil之内，孔环需要6mil以上才能确保孔不会破出孔环以外，如果钻孔破出孔环以外就会造成孔铜被腐蚀而出现过孔不通，此种过孔不通难以检出，是电路板质量可靠性方面很大的ー个隐患。 在图形电镀エ艺中孔内铜是半加成法形成的，孔环的大小对过孔的影响较小；而在干膜掩孔エ艺的减成法流程中，孔内铜由干膜进行保护，孔环太小就会造成蚀刻液进入，所以采用干膜掩孔エ艺对孔环的大小和偏孔问题需特别注意。过孔塞孔后溢出孔外的油墨难以去除，一般采用砂带磨板机进行处理，但是一般的电路板生产厂家没有砂带磨板机，并且砂带磨板机对表面的铜也有很大的损伤。
技术实现思路
一般过孔的钻孔直径为0. 3mm,孔环比钻孔孔径单边大0. 15mm, 一个过孔包...
【技术保护点】
本方法是采用油墨塞孔和抗蚀膜掩孔工艺流程，具体步骤如下：A、钻孔、沉铜、电镀;B、在过孔中填满油墨;C、预固化油墨;D、将过孔孔外油墨去除;E、后固化油墨;F、线路层图形正相转移;G、蚀刻退膜。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄明安，
申请(专利权)人：北京凯迪思电路板有限公司，武汉凯迪思特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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