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一种解决过孔问题的电路板制造方法，是解决过孔偏孔、过孔不通、塞孔油墨难以去除等问题的方法。本方法采用全板电镀后塞孔，利用孔内油墨保护孔内的铜，然后预固化后去除溢出孔外的油墨，可以防止偏孔、孔环过小、线路偏位造成的过孔不通的问题，并且解决了油...该专利属于北京凯迪思电路板有限公司;武汉凯迪思特科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京凯迪思电路板有限公司;武汉凯迪思特科技有限公司授权不得商用。