锡焊装置和分隔构件可动结构制造方法及图纸

本发明专利技术提供锡焊装置和分隔构件可动结构。其目的在于研究向热处理部、冷却处理部等那一侧下垂的迷宫部的结构，使得能够与电子零件的安装高度相对应地对迷宫部的下垂长度进行自由调整。如图13A～图13C所示，锡焊装置具有用于使对基板进行热处理的热处理部之上密闭的多个盖体（31），该盖体（31）具有分隔构件可动结构（40），该分隔构件可动结构（40）包括：箱体结构的主体部（301），其在一个面侧具有多条狭缝（41），并且在另一个面侧具有长孔部（42a?42d）；迷宫部（43），其一端通过狭缝（41）并向热处理部侧下垂；滑动基板（44），各个迷宫部（43）的另一端安装在该滑动基板（44）上，并且该滑动基板（44）被组装在主体部（301）内，并以相对于该主体部（301）在基板输送方向上自由滑动的方式卡合于该主体部（301）；固定构件（45a、45b），其穿过长孔部（42a、42b）并将滑动基板（44）固定在该主体部（301）上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种能够应用于具有用于划定锡焊处理气氛的迷宫(labyrinth)机构的电子零件表面安装用的回流锡焊装置、电子零件引脚插入安装用的喷流锡焊装置的锡焊装置和分隔构件可动结构。
技术介绍
以往，为了向印刷电路板锡焊电子零件，多使用回流锡焊装置、喷流锡焊装置。喷流锡焊装置是通过将焊剂涂敷装置、预加热器、喷流焊锡槽、冷却机等配置在规定的位置而构成的。在该喷流锡焊装置中，在将电子零件锡焊到印刷电路板上的情况下，利用焊剂涂敷装置在印刷电路板的整个背面涂敷焊剂，之后，利用预加热器对印刷电路板进行预加热，利用喷流焊锡槽将印刷电路板和电子零件锡焊起来，利用冷却机冷却印刷电路板，从而完成锡焊工序。 关于这种喷流锡焊装置，在专利文献I中公开了锡焊装置。该锡焊装置具有输送部件、隧道状的腔室体、非活性气体供给部件、熔融焊锡供给部件、冷却部件以及印刷电路板的急冷部件。输送部件用于向腔室体输送印刷布线板。腔室体沿输送部件设置，非活性气体供给部件用于向腔室体内供给非活性气体。熔融焊锡供给部件用于向被输送到腔室体内的印刷布线板的被锡焊面侧的被锡焊部供给熔融焊锡。冷却部件用于吸入腔室体外的大气并对大气进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木崇，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：
国别省市：