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根据本发明所涉及的印刷电路板的制造方法，首先，在绝缘层（20）中形成通至导电基板（10）的贯穿孔（41）。接下来，在绝缘层（20）上的包含贯穿孔（41）的区域中涂布含有导电性颗粒的导电性墨，形成导电颗粒层（31）。接着，通过电镀在导电颗粒层...该专利属于住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社授权不得商用。