一种树脂塞孔用刮刀制造技术

本实用新型专利技术提供了一种树脂塞孔用刮刀，包括矩形刮刀板和设置在该矩形刮刀板前端的尖角形刮刀头，所述尖角形刮刀头的第一刮刀头侧边和第二刮刀头侧边之间的夹角a的角度位于90°～150°之间。本实用新型专利技术提供的树脂塞孔用刮刀通过设置在矩形刮刀板前端的尖角形刮刀头，使刮刀与阻焊油墨的接触面积大大增加，且使尖角形刮刀头在进行刮油墨时的阻力大大减小，在同样作用力的情况下，保证了对树脂的压延力。与现有技术相比，本实用新型专利技术结构简单、使用方便，且成本低，有效解决了线路板在塞孔时出现塞孔气泡及塞孔不饱满的问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于印制线路板制造
，具体涉及的是ー种树脂塞孔用刮刀。
技术介绍
随着电子技术的快速发展及电子产品向轻、薄、短、小方向的发展，越来越多的电子产品线路板要求树脂塞孔以增加电子元器件的布设密度，而常规的PCB厂家没有配套的树脂塞孔设备，通常采用阻焊塞孔方法塞树脂，这种方法常常会出现塞孔气泡及塞不饱满的问题，从而会影响电子产品的使用性能及信号接收。为了避免线路板在塞孔时出现塞孔气泡及塞孔不饱满的问题，通常需要采用直 角刮刀将PCB板面上的阻焊油墨刮平整，但是目前所采用直角刮刀因前端受カ面积较小以及对树脂的压延カ不够，因此在实际操作过程中，效果并不理想。
技术实现思路
为此，本技术的目的在于提供一种树脂塞孔用刮刀，以解决目前直角刮刀刮PCB板面阻焊油墨时，因受カ面积较小以及对树脂的压延カ不够而导致的线路板塞孔气泡及塞孔不饱满的问题。本技术的目的是通过以下技术方案实现的。一种树脂塞孔用刮刀，包括矩形刮刀板(I)和设置在该矩形刮刀板(I)前端的尖角形刮刀头(2)，所述尖角形刮刀头(2)的第一刮刀头侧边(201)和第二刮刀头侧边(202)之间的夹角a的角度位于90° 150°之间。其中所述尖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂塞孔用刮刀，其特征在于包括矩形刮刀板(1)和设置在该矩形刮刀板(1)前端的尖角形刮刀头(2)，所述尖角形刮刀头(2)的第一刮刀头侧边(201)和第二刮刀头侧边(202)之间的夹角a的角度位于90°～150°之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：温沧，陈玲，
申请(专利权)人：深圳市星河电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：