【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB板加工领域,特别是涉及ー种PCB板防焊通孔塞孔支撑治具。
技术介绍
目前,在加工PCB板时,有一道エ序是在PCB的通孔中滴入油墨进行塞孔。现有技术中,在进行操作时,将PCB板放置在操作台上操作,这样,滴入通孔中的油墨会从通孔的另一端黏在操作台上,从而再黏在PCB板上污染板体,甚至导致板体报废。如图1、2所示,一种支撑治具,具有ー个治具本体1,治具本体I上开设有多个圆形通孔2,并且相邻两个圆形通孔2相交,这样,进行塞孔时将PCB板隔空,避免污染。但是,治具本体I 一般采用PP塑料,进行钻孔后因孔与孔间距小,形成“8”字孔,在使用过程中,孔 与孔交接的PP塑料容易掉落,黏在PCB板上,仍然会造成污染。
技术实现思路
本技术的目的是提供ー种PCB板防焊通孔塞孔支撑治具。为达到上述目的,本技术采用的技术方案是ー种PCB板防焊通孔塞孔支撑治具,包括ー个治具本体,在所述的治具本体的上表面开设有ー个凹槽。优选地,所述的凹槽为椭圆形凹槽。优选地,所述的治具本体采用PP塑料。优选地,所述的凹槽的深度为I. (Tl. 5 mm。由于上述技术方案运用,本技术与现有技术相比 ...
【技术保护点】
一种PCB板防焊通孔塞孔支撑治具,其特征在于:包括一个治具本体,在所述的治具本体的上表面开设有一个凹槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:张茂茂,郑伟,刘雨春,彭栋纯,
申请(专利权)人:昆山鼎鑫电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。