一种PCB通孔树脂塞孔工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB通孔树脂塞孔工艺，涉及PCB制作技术领域，主要包括（1）开料、钻孔；（2）对开孔后的线路板进行沉铜处理；（3）对线路板整体板面进行电镀铜金属，将厚铜区之外的位置全部用干膜盖住，大电流长时间电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求；（4）将线路板上的通孔内填塞树脂，并将孔口多余的树脂铲除；（5）将菲林图像转移到外层线路板的板面上；（6）对线路板板面和非树脂孔进行电镀；（7）在外层线路板上蚀刻出所需的线路，后工序等步骤。本发明专利技术的PCB通孔树脂塞孔工艺克服了塞孔不饱满、树脂与铜分层等问题，降低了生产过程中的报废率，提高了生产效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB制作
，更具体地说是一种PCB通孔树脂塞孔工艺。
技术介绍
树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。然而，因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故，在制作上需要克服许多的困难，方能取得良好的树脂塞孔产品的品质。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了弥补现有技术的不足，提供一种PCB通孔树脂塞孔工艺。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的: 一种PCB通孔树脂塞孔工艺，包括以下步骤: (1)开料、钻孔； (2)对开孔后的线路板进行沉铜处理； (3 )对线路板整体板面进行电镀铜金属，将厚铜区之外的位置全部用干膜盖住，大电流长时间电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求； (4)将线路板上的通孔内填塞树脂，并将孔口多余的树脂铲除； (5)将菲林图像转移到外层线路板的板面上； (6)对线路板板面和非树脂孔进行电镀； (7)在外层线路板上蚀刻出所需的线路，后工序。本专利技术的优点在于: 本专利技术的PCB通孔树脂塞孔工艺克服了塞孔不饱满、树脂与铜分层等问题，降低了生产过程中的报废率，提高了生产效益。【具体实施方式】一种PCB通孔树脂塞孔工艺，包括以下步骤: (1)开料、钻孔； (2)对开孔后的线路板进行沉铜处理； (3 )对线路板整体板面进行电镀铜金属，将厚铜区之外的位置全部用干膜盖住，大电流长时间电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求； (4)将线路板上的通孔内填塞树脂，并将孔口多余的树脂铲除； (5)将菲林图像转移到外层线路板的板面上； (6)对线路板板面和非树脂孔进行电镀； (7)在外层线路板上蚀刻出所需的线路，后工序。【主权项】1.一种PCB通孔树脂塞孔工艺，其特征在于:包括以下步骤: (1)开料、钻孔； (2)对开孔后的线路板进行沉铜处理； (3 )对线路板整体板面进行电镀铜金属，将厚铜区之外的位置全部用干膜盖住，大电流长时间电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求； (4)将线路板上的通孔内填塞树脂，并将孔口多余的树脂铲除； (5)将菲林图像转移到外层线路板的板面上； (6)对线路板板面和非树脂孔进行电镀； (7)在外层线路板上蚀刻出所需的线路，后工序。【专利摘要】本专利技术公开了一种PCB通孔树脂塞孔工艺，涉及PCB制作
，主要包括（1）开料、钻孔；（2）对开孔后的线路板进行沉铜处理；（3）对线路板整体板面进行电镀铜金属，将厚铜区之外的位置全部用干膜盖住，大电流长时间电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求；（4）将线路板上的通孔内填塞树脂，并将孔口多余的树脂铲除；（5）将菲林图像转移到外层线路板的板面上；（6）对线路板板面和非树脂孔进行电镀；（7）在外层线路板上蚀刻出所需的线路，后工序等步骤。本专利技术的PCB通孔树脂塞孔工艺克服了塞孔不饱满、树脂与铜分层等问题，降低了生产过程中的报废率，提高了生产效益。【IPC分类】H05K3/40【公开号】CN105142361【申请号】CN201510468652【专利技术人】柏万春, 严正平, 柏寒 【申请人】永利电子铜陵有限公司【公开日】2015年12月9日【申请日】2015年8月4日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB通孔树脂塞孔工艺，其特征在于：包括以下步骤：（1）开料、钻孔；（2）对开孔后的线路板进行沉铜处理；（3）对线路板整体板面进行电镀铜金属，将厚铜区之外的位置全部用干膜盖住，大电流长时间电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求；（4）将线路板上的通孔内填塞树脂，并将孔口多余的树脂铲除；（5）将菲林图像转移到外层线路板的板面上；（6）对线路板板面和非树脂孔进行电镀；（7）在外层线路板上蚀刻出所需的线路，后工序。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柏万春，严正平，柏寒，
申请(专利权)人：永利电子铜陵有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34