【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种。所述包括以下步骤：将薄板非塞孔面贴上一层高温膜；采用真空塞孔机在薄板大孔上塞入油墨；将膜与板一起烘烤；去除膜；磨平塞孔表面。本专利技术提供的采用干膜阻隔后真空塞油墨的方法，避免塞孔过程中孔中油墨掉落以及孔内出现气泡的问题。【专利说明】
本专利技术属于印刷电路板的加工制造领域，尤其涉及一种。
技术介绍
在印刷电路板生产工艺中，对薄板孔大印刷电路板进行油墨塞孔时，油墨与孔的张力不足，在取网版时，油墨易被带走，导致漏塞。同时油墨与孔的结合力不足，在取板时，油墨易掉下去。另外，在塞孔过程中，由于孔较大，孔内部易产生气泡，影响中间产品质量，进一步影响后续生产过程产品质量。 现有专利中，【专利技术者】徐学军, 曾令雨 申请人:深圳市五株科技股份有限公司
【技术保护点】
一种薄板大孔树脂塞孔的工艺方法，其特征在于，所述工艺方法包括以下步骤：步骤一、将薄板非塞孔面贴上一层高温膜；步骤二、采用真空塞孔机在薄板大孔上塞入油墨；步骤三、将膜与板一起烘烤；步骤四、去除膜；步骤五、磨平塞孔表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐学军，曾令雨，
申请(专利权)人：深圳市五株科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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