PCBA板接地焊盘修补方法技术

本发明专利技术公开了一种PCBA板接地焊盘修补方法，先是将露底材的接地焊盘上的露底材部分刷上一层银胶，使银胶层与周边铜面齐平，然后在接地焊盘的整个表面刷镀一层铜，再将OSP药水加热至40-50℃，用刷子将加热后的OSP药水刷于接地焊盘的铜面上，形成一层有机保焊膜，以此完成对露底材接地焊盘的修复，使原先应该直接报废的PCBA板变为合格品，降低了PCBA板报废率，节约了成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种PCBA板接地焊盘修补方法，先是将露底材的接地焊盘上的露底材部分刷上一层银胶，使银胶层与周边铜面齐平，然后在接地焊盘的整个表面刷镀一层铜，再将OSP药水加热至40-50℃，用刷子将加热后的OSP药水刷于接地焊盘的铜面上，形成一层有机保焊膜，以此完成对露底材接地焊盘的修复，使原先应该直接报废的PCBA板变为合格品，降低了PCBA板报废率，节约了成本。【专利说明】「08八板接地焊盘修补方法
本专利技术属于印刷电路板制造领域，具体涉及一种降低？(?八板报废率的方法。
技术介绍
八是英文？1^1111:6(1 011-01111: 80犯'(1+八8861111317的简称，也就是说？05空板经过811上件，再经过01？插件的整个制程，简称？⑶八，？⑶八板就是经过上述整个制程之后加工所得的线路板。在八过程中，碰撞或者摩擦在所难免，因此八板上的接地焊盘有时会由于撞伤或者刮伤造成底材暴露，无法正常使用，造成整个八板由于接地焊盘露底材的原因直接报废，也没有其他弥补或者废品利用的方法和途径。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种？⑶八板接地焊盘修补方法，该？⑶八板接地焊盘修补方法能够将？⑶八板上露底材的接地焊盘修复，降低？⑶八板报废率，节约成本，且结构简单、易于实施。 本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是: 一种八板接地焊盘修补方法，按照下述步骤进行: 一、补银胶:将露底材的接地焊盘上的露底材部分刷上一层银胶，使银胶层与周边铜面齐平； 二、刷镀铜:在接地焊盘的整个表面刷镀一层铜； 三、形成有机保焊膜:将03？药水加热至40-501，用刷子将加热后的03？药水刷于接地焊盘的铜面上，形成一层有机保焊膜。 本专利技术为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是: 较佳的是，步骤二中采用刷镀机进行刷镀。 较佳的是，步骤三中将03？药水加热至451。 本专利技术的有益效果是:本专利技术的？⑶八板接地焊盘修补方法主要采用补银胶、刷镀铜和形成有机保焊膜的步骤将原本直接报废的八板上的露底材的不合格接地焊盘修复，使该八板变为合格品，降低了八板报废率，节约了成本。 【具体实施方式】 以下通过特定的具体实例说明本专利技术的【具体实施方式】，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的优点及功效。本专利技术也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本专利技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。 实施例:一种八板接地焊盘修补方法，按照下述步骤进行: 一、补银胶:将露底材的接地焊盘上的露底材部分刷上一层银胶，使银胶层与周边铜面齐平； 二、刷镀铜:采用刷镀机在接地焊盘的整个表面刷镀一层铜； 三、形成有机保焊膜:将08？药水加热至451:，用刷子将加热后的03？药水刷于接地焊盘的铜面上，形成一层有机保焊膜。【权利要求】1.一种PCBA板接地焊盘修补方法，其特征在于，按照下述步骤进行: 一、补银胶:将露底材的接地焊盘上的露底材部分刷上一层银胶，使银胶层与周边铜面齐平； 二、刷镀铜:在接地焊盘的整个表面刷镀一层铜； 三、形成有机保焊膜:将OSP药水加热至40-50°C，用刷子将加热后的OSP药水刷于接地焊盘的铜面上，形成一层有机保焊膜。2.如权利要求1所述的PCBA板接地焊盘修补方法，其特征在于:步骤二中采用刷镀机进行刷镀。3.如权利要求1所述的PCBA板接地焊盘修补方法，其特征在于:步骤三中将OSP药水加热至45°C。【文档编号】H05K3/40GK104470259SQ201410816604【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月24日 优先权日:2014年12月24日 【专利技术者】李泽清 申请人:竞陆电子(昆山)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCBA板接地焊盘修补方法，其特征在于，按照下述步骤进行：一、补银胶：将露底材的接地焊盘上的露底材部分刷上一层银胶，使银胶层与周边铜面齐平；二、刷镀铜：在接地焊盘的整个表面刷镀一层铜；三、形成有机保焊膜：将OSP药水加热至40‑50℃，用刷子将加热后的OSP药水刷于接地焊盘的铜面上，形成一层有机保焊膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32