电路板盲孔的塞孔判定方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电路板盲孔的塞孔判定方法，包括：获取需要进行塞孔判定的电路板的盲孔分布图；盲孔分布图包括N个盲孔，N≥2；在盲孔分布图上划出M个判定区域，M≥1；计算每个判定区域中的盲孔的总面积，并从M个总面积中选出最大值；将最大值与标准值进行对比，若最大值大于标准值，则判定电路板上的盲孔需要在层压之前另行填塞，否则判定电路板上的盲孔不需要在层压之前另行填塞。本发明专利技术还公开了一种电路板盲孔的塞孔判定装置。本发明专利技术能够快速、精确地判定电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行塞孔，从而提高盲孔电路板的生产质量及效率，且降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板的制作领域，尤其涉及一种电路板盲孔的塞孔判定方法及装置。
技术介绍
随着电路板设计越来越密集，盲孔的设计也越来越多。在加工过程中盲孔需要被树脂填塞饱满，以防止在后续的微蚀或蚀刻过程中，盲孔被药水腐蚀出现孔内开路，使电路板无法满足最基本的电气连接。在电路板层压制作的高温高压环境中，用于粘接芯板的半固化片会产生流胶进入盲孔中，但部分半固化片由于流动性较差，无法使盲孔被树脂填塞饱满，此部分盲孔需要单独做树脂塞孔。目前行业内，对于判定盲孔是否需要单独做树脂塞孔，没有较好的方法。一般不进行判定，直接对全部电路板单独做树脂塞孔，导致电路板制作成本上升；要不就是判定规则不合理，容易导致判定不出需要单独做树脂塞孔的盲孔，使电路板成品上存在未被树脂填塞饱满的盲孔，最终导致电路板出现质量问题。
技术实现思路
本专利技术实施例的多个方面提出一种电路板盲孔的塞孔判定方法及装置，能够快速、精确地判定电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行塞孔，从而提高盲孔电路板的生产质量及效率，且降低成本。本专利技术实施例的一个方面提供一种电路板盲孔的塞孔判定方法，包括：获取需要进行塞孔判定的电路板的盲孔分布图；所述盲孔分布图包括N个盲孔，N≥2；所述电路板包括通过半固化片层压为一体的第一芯板和第二芯板，所述N个盲孔中的至少一个盲孔位于在所述第一芯板上，所述N个盲孔中的至少另一个盲孔位于在所述第二芯板上；在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，M≥1；计算每个判定区域中的盲孔的总面积，并从M个总面积中选出最大值；将所述最大值与标准值进行对比，若所述最大值大于所述标准值，则判定所述电路板上的盲孔需要在层压之前另行填塞，否则判定所述电路板上的盲孔不需要在层压之前另行填塞。在一个实施方式中，所述盲孔分布图是采用电子设计自动化软件对电路原理图进行布线设计后，而获得的印制板布线图，所述印制板布线图包含所述第一芯板和所述第二芯板上的盲孔的位置信息。在另一个实施方式中，所述盲孔分布图是在所述电路板的制作过程中，通过对所述第一芯板和所述第二芯板的板面线路进行拍照或扫描，并对盲孔进行定位后而获得的印制板布线图，所述印制板布线图包含所述第一芯板和所述第二芯板上的盲孔的位置信息。进一步的，在一个实施方式中，所述在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，具体包括：分别以所述盲孔分布图上的每个盲孔为中心，在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，使M个判定区域分别与N个盲孔一一对应，N＝M。在另一个实施方式中，所述在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，具体包括：将所述盲孔分布图平均划分成M个判定区域。又进一步的，所述判定区域的面积为S，所述电路板上的盲孔的最大深度为H，所述标准值是指：在使用半固化片对所述第一芯板和所述第二芯板进行层压时，面积为S的半固化片的流胶能够填满所述第一芯板和所述第二芯板上的深度为H的盲孔的总面积的最大值。再进一步的，所述判定区域为圆形、椭圆形、规则多边形或者不规则多边形。本专利技术实施例的另一个方面提供一种电路板盲孔的塞孔判定装置，包括：盲孔分布图获取模块，用于获取需要进行塞孔判定的电路板的盲孔分布图；所述盲孔分布图包括N个盲孔，N≥2；所述电路板包括通过半固化片层压为一体的第一芯板和第二芯板，所述N个盲孔中的至少一个盲孔位于在所述第一芯板上，所述N个盲孔中的至少另一个盲孔位于在所述第二芯板上；区域划分模块，用于在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，M≥1；盲孔计算模块，用于计算每个判定区域中的盲孔的总面积，并从M个总面积中选出最大值；和，塞孔判定模块，用于将所述最大值与标准值进行对比，若所述最大值大于所述标准值，则判定所述电路板上的盲孔需要在层压之前另行填塞，否则判定所述电路板上的盲孔不需要在层压之前另行填塞。进一步的，所述盲孔分布图是采用电子设计自动化软件对电路原理图进行布线设计后，而获得的印制板布线图，所述印制板布线图包含所述第一芯板和所述第二芯板上的盲孔的位置信息；或者，所述盲孔分布图是在所述电路板的制作过程中，通过对所述第一芯板和所述第二芯板的板面线路进行拍照或扫描，并对盲孔进行定位后而获得的印制板布线图，所述印制板布线图包含所述第一芯板和所述第二芯板上的盲孔的位置信息。再进一步的，所述区域划分模块具体用于：分别以所述盲孔分布图上的每个盲孔为中心，在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，使M个判定区域分别与N个盲孔一一对应，N＝M；或者，所述区域划分模块具体用于：将所述盲孔分布图平均划分成M个判定区域。本专利技术实施例提供的电路板盲孔的塞孔判定方法及装置，在需要进行塞孔判定的电路板的盲孔分布图上划出至少一个判定区域，计算每个判定区域中的盲孔的总面积，并从所述总面积中选出最大值；将所述最大值与标准值进行对比，若所述最大值大于所述标准值，则判定所述电路板上的盲孔不能被层压过程中的半固化片的流胶塞满，需要在层压之前对所述电路板上的盲孔另行填塞；若所述最大值小于或等于所述标准值，则判定所述电路板上的盲孔能够被层压过程中的半固化片的流胶塞满，不需要在层压之前对所述电路板上的盲孔另行填塞。本专利技术实施例能够快速、精确地判定电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行塞孔，如果不需要，则在电路板的制作过程中，在层压之前不执行对电路板另外塞孔的工序，从而提高生成效率，并降低生产成本；如果需要，则在电路板的制作过程中，在层压之前执行对电路板另外塞孔的工序，从而保证电路板成品的盲孔均被树脂填塞饱满，提高电路板的生产质量。附图说明图1是本专利技术提供的电路板盲孔的塞孔判定方法的一个实施例的流程示意图；图2是本专利技术提供的电路板盲孔的塞孔判定方法中所应用的电路板的一个实施例的结构图；图3是本专利技术提供的电路板盲孔的塞孔判定方法中建立判定区域的一个实施例的示意图；图4是本专利技术提供的电路板盲孔的塞孔判定方法中建立判定区域的另一个实施例的示意图；图5是本专利技术提供的电路板盲孔的塞孔判定装置的一个实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参见图1，是本专利技术提供的电路板盲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板盲孔的塞孔判定方法，其特征在于，包括：获取需要进行塞孔判定的电路板的盲孔分布图；所述盲孔分布图包括N个盲孔，N≥2；所述电路板包括通过半固化片层压为一体的第一芯板和第二芯板，所述N个盲孔中的至少一个盲孔位于在所述第一芯板上，所述N个盲孔中的至少另一个盲孔位于在所述第二芯板上；在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，M≥1；计算每个判定区域中的盲孔的总面积，并从M个总面积中选出最大值；将所述最大值与标准值进行对比，若所述最大值大于所述标准值，则判定所述电路板上的盲孔需要在层压之前另行填塞，否则判定所述电路板上的盲孔不需要在层压之前另行填塞。

【技术特征摘要】
1.一种电路板盲孔的塞孔判定方法，其特征在于，包括：
获取需要进行塞孔判定的电路板的盲孔分布图；所述盲孔分布图包括N个
盲孔，N≥2；所述电路板包括通过半固化片层压为一体的第一芯板和第二芯板，
所述N个盲孔中的至少一个盲孔位于在所述第一芯板上，所述N个盲孔中的至
少另一个盲孔位于在所述第二芯板上；
在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，M≥1；
计算每个判定区域中的盲孔的总面积，并从M个总面积中选出最大值；
将所述最大值与标准值进行对比，若所述最大值大于所述标准值，则判定
所述电路板上的盲孔需要在层压之前另行填塞，否则判定所述电路板上的盲孔
不需要在层压之前另行填塞。
2.如权利要求1所述的电路板盲孔的塞孔判定方法，其特征在于，所述盲
孔分布图是采用电子设计自动化软件对电路原理图进行布线设计后，而获得的
印制板布线图，所述印制板布线图包含所述第一芯板和所述第二芯板上的盲孔
的位置信息；
或者，所述盲孔分布图是在所述电路板的制作过程中，通过对所述第一芯
板和所述第二芯板的板面线路进行拍照或扫描，并对盲孔进行定位后而获得的
印制板布线图，所述印制板布线图包含所述第一芯板和所述第二芯板上的盲孔
的位置信息。
3.如权利要求1所述的电路板盲孔的塞孔判定方法，其特征在于，所述在
所述盲孔分布图上划出M个判定区域，具体包括：
分别以所述盲孔分布图上的每个盲孔为中心，在所述盲孔分布图上划出M
个判定区域，使M个判定区域分别与N个盲孔一一对应，N＝M。
4.如权利要求1所述的电路板盲孔的塞孔判定方法，其特征在于，所述在

\t所述盲孔分布图上划出M个判定区域，具体包括：
将所述盲孔分布图平均划分成M个判定区域。
5.如权利要求1至4任一项所述的电路板盲孔的塞孔判定方法，其特征在
于，所述判定区域的面积为S，所述电路板上的盲孔的最大深度为H，所述标准
值是指：在使用半固化片对所述第一芯板和所述第二芯板进行层压时，面积为S
的半固化片的流胶能够填满所述第一芯板和所述第二芯板上的深度为H的盲孔
的总面积的最大值。
6.如权利要求5所述的电路板盲孔的塞孔判定方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：江杰猛，李孔，任代学，李超谋，张良昌，邝良发，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44