本发明专利技术公开了一种LED发光装置的电路板卡接结构，包括上壳体、控制电路板和下壳体，上壳体和下壳体为圆环形结构，在上壳体与下壳体之间安装有控制电路板；上壳体上设有向上方的环形凸圈和向下方的环形凹槽，所述环形凹槽压紧控制电路板上表面，其特征在于：所述上壳体的内部的圆周壁上设有向下延伸的卡扣，所述卡扣包括垂直段和水平段，所述水平段沿上壳体中心方向延伸。本发明专利技术当需要将控制电路板固定到上壳体时，只需将控制电路板置于相对设置的卡扣范围内并手动施加压力，即可将其压入卡扣，可快速、便捷完成固定的目的，具有结构简单、安装快速和便捷的有益效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板卡接结构，尤其是指一种LED发光装置的电路板卡接结构。
技术介绍
随着LED被广泛使用，作为用于指示和警示作用的LED发光装置，是现在人们在忙碌的工作下没有时间晚上出来运动或是夜间骑车运动的情况下为了增加热爱骑行的人群在晚间骑车时的安全系数以及骑车的乐趣而设计的。但是，一般的LED装置为了使得电路板被固定在壳体上，通常采用在壳体内设置立柱，并在立柱的端面上开设螺纹孔，相应的，在电路板上开设对应的通孔，并且采用螺钉穿过通过将电路板对准螺纹孔拧紧固定于壳体上，这使得壳体加工时，工序较多，且安装时还需对多颗螺丝进行对准和拧紧，步骤麻烦、耗时长。
技术实现思路
本专利技术所要达到的目的是通过提供一种LED发光装置的电路板卡接结构，具有结构简单、安装快速和便捷的特点。 本专利技术的目的可以通过如下措施达到： 一种LED发光装置的电路板卡接结构，包括上壳体、控制电路板和下壳体，上壳体和下壳体为圆环形结构，在上壳体与下壳体之间安装有控制电路板；上壳体上设有向上方的环形凸圈和向下方的环形凹槽，所述环形凹槽压紧控制电路板上表面，其特征在于：所述上壳体的内部的圆周壁上设有向下延伸的卡扣，所述卡扣包括垂直段和水平段，所述水平段沿上壳体中心方向延伸。 进一步地，所述卡扣相对于上壳体的中心线对称设置。 进一步地，所述卡扣的前端设有弧形面，且所述弧形面正对于所述控制电路板。 进一步地，所述卡扣的水平段的上表面在控制电路板扣入卡扣时抵压于所述控制电路板的下表面。 进一步地，所述卡扣的数量不少于2个。 与现在技术相比，本专利技术的优点在于：通过在上壳体的内部的圆周壁上设有向下延伸的卡扣，当需要将控制电路板固定到上壳体时，只需将控制电路板置于相对设置的卡扣范围内并手动施加压力，即可将其压入卡扣，可快速、便捷完成固定的目的。另外，如要将控制电路板取出，则只需手动向两边推动卡扣，当控制电路板的下表面脱离卡扣的水平段的上表面时，其边缘退入弧形面上，使得其能快速脱出卡扣，结构简单，操作方便。具有结构简单、安装快速和便捷的有益效果。 附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1是本专利技术具体实施例一的电路板卡接结构的正视图。 图2是图1的沿A-A的剖视图。 图3是图2的圆圈部分的放大图。 具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。 具体实施例1： 参照图1至图3，本实施例包括上壳体1、控制电路板2和下壳体3，上壳体1和下壳体3为圆环形结构，在上壳体1与下壳体3之间安装有控制电路板2；上壳体1上设有向上方的环形凸圈11和向下方的环形凹槽12，所述环形凹槽12压紧控制电路板2上表面，其特征在于：所述上壳体1的内部的圆周壁上设有向下延伸的卡扣4，所述卡扣4包括垂直段41和水平段42，所述水平段41沿上壳体1中心方向延伸。所述卡扣4相对于上壳体1的中心线对称设置。所述卡扣4的数量不少于2个。当需要将控制电路板2固定到上壳体1时，只需 将控制电路板2置于相对设置的卡扣4范围内并手动施加压力，即可将其压入卡扣4，可快速、便捷完成固定的目的。 为了使控制电路板2能更加顺利地滑入卡扣4内，所述卡扣4的前端设有弧形面43，且所述弧形面43正对于所述控制电路板2。 所述卡扣4的水平段42的上表面在控制电路板2扣入卡扣4时抵压于所述控制电路板2的下表面。如要将控制电路2板取出，则只需手动向外推动卡扣4，当控制电路板2的下表面脱离卡扣4的水平段42的上表面时，其边缘退入弧形面43上，使得其能快速脱出卡扣4，结构简单，操作方便。 以上所揭露的仅为本专利技术一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本专利技术之权利范围，因此依本专利技术权利要求所作的等同变化，仍属本专利技术所涵盖的范围。 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED发光装置的电路板卡接结构，包括上壳体、控制电路板和下壳体，上壳体和下壳体为圆环形结构，在上壳体与下壳体之间安装有控制电路板；上壳体上设有向上方的环形凸圈和向下方的环形凹槽，所述环形凹槽压紧控制电路板上表面，其特征在于：所述上壳体的内部的圆周壁上设有向下延伸的卡扣，所述卡扣包括垂直段和水平段，所述水平段沿上壳体中心方向延伸。
【技术特征摘要】
1.一种LED发光装置的电路板卡接结构，包括上壳体、控制电路板和下
壳体，上壳体和下壳体为圆环形结构，在上壳体与下壳体之间安装有控制电路
板；上壳体上设有向上方的环形凸圈和向下方的环形凹槽，所述环形凹槽压紧
控制电路板上表面，其特征在于：所述上壳体的内部的圆周壁上设有向下延伸
的卡扣，所述卡扣包括垂直段和水平段，所述水平段沿上壳体中心方向延伸。
2.根据权利要求1所述的一种LED发光装置的电路板卡接结构，其特征
在于：所述卡扣相对于上...
【专利技术属性】
技术研发人员：李军安，
申请(专利权)人：李军安，
类型：发明
国别省市：广西;45
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。