一种发光电路板制作方法技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及带有发光芯片的电路板制作方法。
技术介绍
对于发光芯片安装而言，传统的安装方式是在线路板上封装反光杯，该反光杯要么采用点胶的方式形成围坝而成，要么采用注塑方式在线路板上形成反光杯。由于工艺和结构原因，上述方式制作效率非常低，并且对于注塑方式形成反光杯方式而言，模具制作费用也较高，使整个发光模组制作成本增加。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种制作方便、成本低的发光电路板制作方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案如下：一种发光电路板制作方法，该电路板包括柔性线路板，该方法包括：首先制作出具有一定角度的印胶模板，通过该印胶模板印刷混合有白色反光物的胶粘剂到柔性电路板上加热固化或者室温固化，使反光物牢固粘合在柔性电路板上，形成反光杯，该反光杯杯底位置的柔性电路板上预先布有安装发光芯片的焊盘。其中，反光物的印刷经过两次印刷过程，第一次印刷后在反光杯上形成有缺口，第二次印刷针对该缺口处印刷混合有白色反光物的胶粘剂，室温固化，形成完全封闭的反光杯。其中，所述白色反光物为钛白粉或者氧化锌。其中，胶粘剂是环氧类或有机硅类或丙烯酸类或聚酰胺类胶粘剂。其中，所述的反光杯张开角度大于等于90度，小于180度，深度在0.1mm～2mm之间。。本专利技术在发光芯片安装时，通过印胶模板采用印刷的方式将反光杯成型于线路板上，制作方便高效，成本较低，适合于大规模生产。附图说明图1为本专利技术实施例反光杯成型于线路板上后截面结构示意图。图2为本实施例发光芯片模组正面结构示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及具体实施例对本...
【技术保护点】
一种发光电路板制作方法，该电路板包括柔性线路板，其特征在于，该方法包括：首先制作出具有一定角度的印胶模板，通过该印胶模板印刷混合有白色反光物的胶粘剂到柔性电路板上加热固化或者室温固化，使反光物牢固粘合在柔性电路板上，形成反光杯，该反光杯杯底位置的柔性电路板上预先布有安装发光芯片的焊盘。
【技术特征摘要】
1.一种发光电路板制作方法，该电路板包括柔性线路板，其特征在于，该方法包括：首先制作出具有一定角度的印胶模板，通过该印胶模板印刷混合有白色反光物的胶粘剂到柔性电路板上加热固化或者室温固化，使反光物牢固粘合在柔性电路板上，形成反光杯，该反光杯杯底位置的柔性电路板上预先布有安装发光芯片的焊盘。2.根据权利要求1所述的发光电路板制作方法，其特征在于，反光物的印刷经过两次印刷过程，第一次印刷后在反光杯上形成有缺口，第二次印刷...
【专利技术属性】
技术研发人员：郝兴，
申请(专利权)人：惠州聚创汇智科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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