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LOGO发光器及LOGO发光器的制作方法技术

技术编号:14113490 阅读:99 留言:0更新日期:2016-12-07 10:36
本发明专利技术的公开了一种LOGO发光器,包括一PCB板,该PCB板上设置有LED灯,在所述PCB板的上方设置有导光板,该导光板四周用遮光材料包膜,其上设置不透光铝膜;所述不透光铝膜的上方设置有扩散膜,该扩散膜上设置有用于识别的LOGO图案。本发明专利技术同时提供了LOGO发光器的制作方法,包括如下步骤:提供一个具备发光功能的PCB板,在PCB板上设置导光板,导光板上设置不透光铝膜;之后或者事先在不透光铝膜上丝印一层扩散膜,上述步骤完成之后,用胶壳将PCB板、导光板、不透光铝膜及扩散膜周向包裹密封,其中,扩散膜的上表面裸露;在扩散膜裸露的上表面用扩散料喷油镭雕或者镜面丝印用于识别的LOGO图案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LOGO发光器技术,尤其是一种LOGO发光器及LOGO发光器的制作方法
技术介绍
Logo是设备标识的英文说法,一般设置在产品表面,用于产品的识别和推广,通过logo可以让消费者记住产品主体和品牌文化。手机、电脑、MP3、MP4、平板电脑、数码相机等电子设备上的logo通常仅仅具有外观上的功能,因此,一般电子设备生产商通常向专门生产各种logo的厂家采购相应的logo,然后将其装配于电子设备的壳体上。这些采购的logo通常根据产品的类型不同大小也不同,不过随着电子设备小型化的发展,这些logo也逐渐变得越来越小。这些logo通常为扁平的薄片,表面通过印刷或者刻蚀等手段设置有可供识别的平面或者立体图案,例如特定的图形或文字,或者在薄片的表面设置具备识别功能的凸起,由这些凸起组成相应的识别标记。生产厂家采购了这些logo后,通常将其粘贴在电子设备的壳体表面,或者嵌入到电子设备的壳体表面的凹坑或通孔中。通常情况下,这些Logo采用荧光发光或者不发光,且是不能更换的。
技术实现思路
本专利技术的公开了一种LOGO发光器,包括一PCB板,该PCB板上设置有LED灯,在所述PCB板的上方设置有导光板,该导光板四周用遮光材料包膜,其上设置不透光铝膜;所述不透光铝膜的上方设置有扩散膜,该扩散膜上设置有用于识别的LOGO图案;所述PCB板、导光板、不透光铝膜及扩散膜周向用包裹密封胶壳密封。优选的,所述PCB板可以用FPC软板替换。优选的,所述PCB板和导光板之间通过双面胶粘结。优选的,所述导光板为PC板、PMMA板、开模导光板中的一种。LOGO发光器的制作方法,包括如下步骤:提供一个具备发光功能的PCB板,在PCB板上设置导光板,导光板上设置不透光铝膜;之后或者事先在不透光铝膜上丝印一层扩散膜,上述步骤完成之后,用胶壳将PCB板、导光板、不透光铝膜及扩散膜周向包裹密封,其中,扩散膜的上表面裸露;在扩散膜裸露的上表面用扩散料喷油镭雕或者镜面丝印用于识别的LOGO图案。优选的,所述扩散膜的材料包含如下:作为基层的PET薄膜,在PET薄膜第一粒径扩散剂层和第二粒径扩散剂层,其制作时,先在PET薄膜上涂喷一层第一粒径扩散剂层,待晾干或者同时喷涂一层第二粒径扩散剂层。优选的,所述第一粒径扩散剂层和第二粒径扩散剂层选用压克力型、苯乙烯型、丙烯酸树脂型中的一种扩散剂。优选的,所述第一粒径扩散剂层的粒径为2-3μm,所述第二粒径扩散剂层的粒径为10-15μm。优选的,所述第一粒径扩散剂层是由压克力型、苯乙烯型、丙烯酸树脂型中的一种扩散剂在PET薄膜上堆积成凹凸不平状。优选的,所述第二粒径扩散剂层是由压克力型、苯乙烯型、丙烯酸树脂型中的一种扩散剂在第一粒径扩散剂层上堆积成凹凸不平状。本技术方案的有益效果为:1、采用有机扩散剂,透光性强且透光柔和;2、LOGO图案可以自由更换,可以方便接入电子设备使用。附图说明图1为本专利技术中LOGO发光器的爆炸式结构示意图;图2为本专利技术图1中LOGO发光器的装配好的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本专利技术,在此本专利技术的示意性实施例以及说明用来解释本专利技术,但并不作为对本专利技术的限定。参照图1至图2,本专利技术的公开了一种LOGO发光器,包括一PCB板7,该PCB板7上设置有LED灯,在所述PCB板7的上方设置有导光板5,该导光板四5周用遮光材料4包膜,其上设置不透光铝膜3;所述不透光铝膜3的上方设置有扩散膜2,该扩散膜2上设置有用于识别的LOGO图案1;所述PCB板7、导光板5、不透光铝膜3及扩散膜2周向用包裹密封胶壳8密封。优选的,所述PCB板7可以用FPC软板替换。优选的,所述PCB板7和导光板5之间通过双面胶6粘结。优选的,所述导光板5为PC板、PMMA板、开模导光板中的一种。本专利技术还公开了一种LOGO发光器的制作方法,包括如下步骤:提供一个具备发光功能的PCB板7,在PCB板7上设置导光板5,导光板5上设置不透光铝膜3;之后或者事先在不透光铝膜3上丝印一层扩散膜2,上述步骤完成之后,用胶壳8将PCB板7、导光板5、不透光铝膜3及扩散膜2周向包裹密封,其中,扩散膜2的上表面裸露;在扩散膜2裸露的上表面用扩散料喷油镭雕或者镜面丝印用于识别的LOGO图案1。优选的,所述扩散膜2的材料包含如下:作为基层的PET薄膜,在PET薄膜第一粒径扩散剂层和第二粒径扩散剂层,其制作时,先在PET薄膜上涂喷一层第一粒径扩散剂层,待晾干或者同时喷涂一层第二粒径扩散剂层。优选的,所述第一粒径扩散剂层和第二粒径扩散剂层选用压克力型、苯乙烯型、丙烯酸树脂型中的一种扩散剂。优选的,所述第一粒径扩散剂层的粒径为2-3μm,所述第二粒径扩散剂层的粒径为10-15μm。在本专利技术中,采用粒径为2-3μm扩散剂溅射或者喷涂第一粒径扩散剂层,然后再采用径为10-15μm的同种扩散剂溅射或者喷涂第二粒径扩散剂层,第一粒径扩散剂层的厚度为0. 5~0.8mm,第二粒径扩散剂层的厚度为0. 2~0.4mm,由于扩散剂粒子在喷涂或者溅射过程的不平,呈凹凸状,使得光的反射率减小,同时,采用有机压克力型、苯乙烯型、丙烯酸树脂型中的一种扩散剂,透光性强且透光柔和。在本专利技术中,LOGO发光器可以结合电子设备使用,例如手机、电脑、MP3、MP4、平板电脑、数码相机等,在使用时,只需要在电子设备上预先留下安装孔,通过LOGO发光器与内部的电力元件连接即可,同时,本技术方案中的用于识别的LOGO图案1是采用扩散料喷油镭雕或者镜面丝印,因此可以实现再有更换。同时,还可以采用硅胶和丝印膜纸直接粘结在上面即可,至于采用哪种方式,本技术方案不做具体的限制。在本专利技术中,LOGO发光器也可以单独使用,用于广告牌中LOGO的显示。以上对本专利技术实施例所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体实施例对本专利技术实施例的原理以及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只适用于帮助理解本专利技术实施例的原理;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本专利技术实施例,在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...
LOGO发光器及LOGO发光器的制作方法

【技术保护点】
LOGO发光器,其特征在于,包括一PCB板,该PCB板上设置有LED灯,在所述PCB板的上方设置有导光板,该导光板四周用遮光材料包膜,其上设置不透光铝膜;所述不透光铝膜的上方设置有扩散膜,该扩散膜上设置有用于识别的LOGO图案;所述PCB板、导光板、不透光铝膜及扩散膜周向用包裹密封胶壳密封。

【技术特征摘要】
1.LOGO发光器,其特征在于,包括一PCB板,该PCB板上设置有LED灯,在所述PCB板的上方设置有导光板,该导光板四周用遮光材料包膜,其上设置不透光铝膜;所述不透光铝膜的上方设置有扩散膜,该扩散膜上设置有用于识别的LOGO图案;所述PCB板、导光板、不透光铝膜及扩散膜周向用包裹密封胶壳密封。2.根据权利要求1所述的LOGO发光器,其特征在于,所述PCB板可以用FPC软板替换。3.根据权利要求1所述的LOGO发光器,其特征在于,所述PCB板和导光板之间通过双面胶粘结。4.根据权利要求1所述的LOGO发光器,其特征在于,所述导光板为PC板、PMMA板、开模导光板中的一种。5.LOGO发光器的制作方法,包括如下步骤:提供一个具备发光功能的PCB板,在PCB板上设置导光板,导光板上设置不透光铝膜;之后或者事先在不透光铝膜上丝印一层扩散膜,上述步骤完成之后,用胶壳将PCB板、导光板、不透光铝膜及扩散膜周向包裹密封,其中,扩散膜的上表面裸露;在扩散膜裸露的上表面用扩散料喷油镭雕或者镜面丝印用于识...

【专利技术属性】
技术研发人员:汤江华
申请(专利权)人:汤江华
类型:发明
国别省市:江西;36

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