发光装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种发光部的轮廓明确且可低成本地制造的发光装置及其制造方法。具有：发光元件，其具有上面及侧面；透光部件，其至少覆盖发光元件的上面的至少一部，使来自发光元件的透光；第一反射部件，其保持透光部件；第二反射部件，其覆盖发光元件的侧面，第一反射部件具有位于与透光部件的下面不同的平面上的第一底面，第一反射部件在第一底面的内侧具有第二底面，第二底面和透光部件的下面位于同一平面上，第二反射部件与第一底面面接触。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光装置及其制造方法。
技术介绍
使用有收纳发光元件的封装的表面安装型的发光装置被广泛使用。但是，使用有封装的表面安装型的发光装置由于在另外制作的封装上安装发光元件而进行制作，故而根据封装的尺寸而限制了小型化。因此，对代替封装而由反射部件覆盖发光元件的侧面的发光装置也进行了探讨(例如，专利文献1)。专利文献1：(日本)特开2012－227470号公报但是，专利文献1中公开的发光装置在单片化后的发光装置中，荧光体片的侧面不被反射部件覆盖而露出，故而发光部的轮廓模糊，所谓的分离性(見切り)差。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种发光部的轮廓明确的发光装置及其制造方法。为了解决上述课题，本专利技术一方面的发光装置具有：发光元件，其具有上面及侧面；透光部件，其覆盖所述发光元件的上面的至少一部分，使来自所述发光元件的光透过；第一反射部件，其保持所述透光部件；第二反射部件，其覆盖所述发光元件的侧面，所述第一反射部件具有位于与所述透光部件的下面不同的平面上的底面，所述底面和所述第二反射部件相接。为了解决上述课题，本专利技术一方面的发光装置的制造方法，该发光装置具有发光元件、覆盖所述发光元件的上面的至少一部分的透光部件、在所述透光部件的周围设置的第一反射部件、覆盖所述发光元件的侧面的第二光反射性部件，其中，包括：准备基板的基板准备工序，该基板具有在与配置所述发光元件的位置对应的区域设有凸部的板表面；第一树脂框形成工序，为了用于所述第一反射部件，将在所述凸部上具有开口部的第一树脂框形成在所述板表面；第二树脂涂敷工序，以将所述开口部填埋的方式涂敷透光部件用的第二树脂；基板剥离工序，将所述基板剥离；发光元件接合工序，在通过将所述基板剥离而露出的第二树脂表面接合所述发光元件；第三树脂涂敷工序，涂敷包围所述发光元件的侧面且与所述第一树脂层相接的所述第二反射部件用的第三树脂。根据如上构成的本专利技术实施方式的发光装置及其制造方法，能够提供发光部的轮廓明确的发光装置及其制造方法。附图说明图1是本专利技术的实施方式1的发光装置的俯视图；图2是关于图1的A－A’线的剖面图；图3是实施方式1的发光装置的仰视图；图4是本专利技术的实施方式2的发光装置的俯视图；图5是关于图4的A－A’线的剖面图；图6是实施方式2的发光装置的仰视图；图7(a)～(g)是用于说明实施方式的发光装置的制造方法的剖面图；图8(a)及(b)是用于说明实施方式1的变形例的发光装置的制造方法的剖面图；图9是本专利技术的实施方式3的发光装置的剖面图；图10(a)～(g)是用于说明本专利技术的实施方式4的发光装置的制造方法的剖面图；图11是本专利技术的实施方式4的发光装置的剖面图。标记说明1：发光元件3：透光部件3s：透光部件的表面5：第一反射部件5a：第一底面5b：第二底面5c：内周面5s：第一反射部件的表面7：第二反射部件9：倾斜部11：半导体层积体12：透光性基板13、14：电极20、200：基板21、210：板表面21a、210a：凸部23：第二树脂层25：第一树脂层25a：开口部25b：第一树脂框27：第三树脂30：复合片30a：凹部40：加强片220：贯通孔具体实施方式以下，基于附图对本专利技术的实施方式进行详细地说明。另外，在以下的说明中，根据需要而使用表示特定的方向及位置的用语(例如，“上”、“下”、“右”、“左”及包含这些用语的其他用语)。这些用语的使用是为了参照附图容易理解专利技术，并非由这些用语的意思来限定本专利技术的技术范围。另外，多个附图表示的同一标记的部分表示同一部分或部件。实施方式1的发光装置图1是本专利技术的实施方式1的发光装置的俯视图，图2是关于图1的A－A’线的剖面图，图3是实施方式1的发光装置的仰视图。本专利技术的实施方式1的发光装置具有：将上面作为发光面，在发光面的相反侧的下面设有电极13、14的发光元件1；设置在发光元件1的发光面上的透光部件3；设置在透光部件3的周围的第一反射部件5；设置在发光元件1的周围的第二反射部件7。在实施方式1的发光装置中，发光元件1例如具有位于发光面侧的透光性基板12和在透光性基板12的发光面的相反侧的面设置的半导体层积体11，在半导体层积体11的表面形成有电极13、14。半导体层积体11例如具有n型半导体层和p型半导体层，电极13与n型半导体层及p型半导体层的一方连接，电极14与n型半导体层及p型半导体层的另一方连接。半导体层积体11也可以在n型半导体层与p型半导体层之间还具有发光层。在实施方式1的发光装置中，透光部件3的下面与发光元件1的发光面相对，以覆盖发光元件1的发光面的至少一部分的方式设置，发光元件发出的光透过透光部件3而射出。在实施方式1的发光装置中，优选的是，透光部件3覆盖发光元件1的整个发光面而设置，更加优选的是，如图1所示，覆盖发光元件1的整个发光面且透光部件3的外周面(外侧面)位于发光元件1的外侧面的外侧而设置。透光部件3的上面即表面3s作为光出射表面而构成发光装置的上面的一部分。透光部件3也可以包含将发光元件1发出的光变换成不同波长的光的荧光体粒子。在实施方式1的发光装置中，第一反射部件5在透光部件3的周围，优选的是，与透光部件3相接而设置，抑制光从透光部件3的侧面漏出且保持透光部件3。第一反射部件5优选与透光部件3的整个侧面相接而设置，由此，能够有效地抑制光从透光部件3的侧面漏出且可靠地保持透光部件3。在实施方式1的发光装置中，第一反射部件5的表面5s例如将透光部件3的上面即表面3s包围而构成发光装置的上面的一部分，由此，在发光装置的上面，明确地规定由表面3s构成的光出射表面与由表面5s构成的非出射表面的边界。另外，第一反射部件5在透光部件3的下面的更下侧具有第一底面5a，例如如图2所示，在第一底面5a与同透光部件3的下面处于同一平面上的第二底面5b之间形成台阶差。在实施方式1的发光装置中，通过位于同一平面上的透光部件3的下面和第二底面5b构成安装发光元件1的安装面，在该安装面上，通过接合树脂以与透光部件3的下面相对的方式接合发光元件1的发光面。由此，在位于第一底面5a与第二底面5b之间的内周面5c的内侧，沿着发光元件1的侧面形成接合树脂。接合树脂以从发光元件1的侧面向透光部件3侧扩展的方式使其侧面倾斜，从而具有倾斜部9。该接合树脂需要使光透过在发光元件1与透光部件3之间形成的接合树脂，故而优选由透光性树脂构成。在该发光元件1与透光部件3之间形成的透光性树脂层例如形成为2～30μm的厚度，优选为4～20μm的厚度，更优选为5～10μm的厚度。另外，在此，由接合树脂形成有倾斜部9，但也可以与接合树脂不同而使用透光性树脂形成倾斜部9。在实施方式1的发光装置中，第二反射部件7覆盖发光元件1而设置，为了外部连接用而使电极13、14的表面露出。第二反射部件7以与第一反射部件5的第一底面5a相接、即面接触的方式设置，通过第二反射部件7和第一反射部件5来保护发光元件1。第二反射部件7优选的是，除了第一反射部件5的第一底面5a之外，与第一反射部件5的台阶差部分、即第一反射部件5的内周面及接合树脂的表面紧密贴合而形成。由此，能够提高第一反射部件5和第二反射部件7的接合强度。另外，若倾斜部9由透光性树脂形成，则在倾斜部9本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于，具有：发光元件，其具有上面及侧面；透光部件，其覆盖所述发光元件的上面的至少一部分，使来自所述发光元件的光透过；第一反射部件，其保持所述透光部件；第二反射部件，其覆盖所述发光元件的侧面，所述第一反射部件具有位于与所述透光部件的下面不同的平面上的第一底面，所述第一反射部件在所述第一底面的内侧具有第二底面，该第二底面和所述透光部件的下面位于同一平面上，所述第二反射部件与所述第一底面面接触。

【技术特征摘要】
2015.06.01 JP 2015-1115161.一种发光装置，其特征在于，具有：发光元件，其具有上面及侧面；透光部件，其覆盖所述发光元件的上面的至少一部分，使来自所述发光元件的光透过；第一反射部件，其保持所述透光部件；第二反射部件，其覆盖所述发光元件的侧面，所述第一反射部件具有位于与所述透光部件的下面不同的平面上的第一底面，所述第一反射部件在所述第一底面的内侧具有第二底面，该第二底面和所述透光部件的下面位于同一平面上，所述第二反射部件与所述第一底面面接触。2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第一反射部件的第一底面比所述透光部件的下面更靠下侧。3.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第一反射部件的第一底面比所述透光部件的下面更靠上侧。4.如权利要求3所述的发光装置，其特征在于，所述透光部件的侧面被所述第一反射部件及所述第二反射部件覆盖。5.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第一底面与所述第二底面的台阶差为30μm～100μm。6.如权利要求1～5中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述发光元件经由粘接材料与所述透光部件粘接。7.如权利要求6所述的发光装置，其特征在于，所述第二反射部件与所述粘接材料相接。8.一种发光装置的制造方法，该发光装置具有发光元件、覆盖所述发光元件的上面的至少一部分的透光部件、在所述透光部件的周围设置的第一反射部件、覆盖所述发光元件的侧面的第二光反射性部件，其特征在于，包括：准备基板的基板准备工序，该基板具有在与配置所述发光元件的位置对应的区域设有凸部的板表面；第一树脂框形成工序，为了用于所述第一反射部件，将在所述凸部上具有开口部的第一树脂框形成在所述板表面；第二树脂涂敷工序，...

【专利技术属性】
技术研发人员：东照人，桥本启，守野忠男，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP