发光装置的制造方法以及发光装置制造方法及图纸

技术编号：40824890 阅读：3 留言：0更新日期：2024-04-01 14:45

本发明专利技术提供提高了点亮时与未点亮时的对比度的发光装置的制造方法以及发光装置。发光装置的制造方法包括：准备中间体的工序，该中间体具有发光元件、配置有发光元件的底部、以及配置在底部上且以与发光元件的侧面分离的方式包围发光元件的第一壁；配置透光性构件的工序，该透光性构件的高度超过第一壁的高度，且覆盖第一壁的上表面以及发光元件；形成第一槽的工序，以使第一壁的上表面的至少一部分露出的方式将透光性构件的一部分去除，从而形成第一槽；形成第二壁的工序，在第一槽配置第一树脂，从而形成第二壁；以及进行单片化的工序，在俯视观察下沿着第一槽将第二壁切断，从而进行单片化。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光装置的制造方法以及发光装置。

技术介绍

1、例如在专利文献1中公开了一种封装件，该封装件具备：成形体，其具备供led芯片配置的板状基部、及以具有将led芯片的整个周围包围的内周面的方式从该板状基部立起的壁部；以及第一及第二引线，它们安装于成形体。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2016-194120号

技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、本专利技术的实施方式的课题在于，提供提高了点亮时与未点亮时的对比度的发光装置的制造方法以及发光装置。

3、用于解决课题的方案

4、实施方式所公开的发光装置的制造方法包括：准备中间体的工序，所述中间体具有发光元件、配置有所述发光元件的底部、以及配置在所述底部上且以与所述发光元件的侧面分离的方式包围所述发光元件的第一壁；配置透光性构件的工序，所述透光性构件的高度超过所述第一壁的高度，且覆盖所述第一壁的上表面以及所述发光元件；形成第一槽的工序，以使所述第一壁的上表面的至少一部分露出的方式将所述透光性构件的一部分去除，从而形成第一槽；形成第二壁的工序，在所述第一槽配置第一树脂，从而形成第二壁；以及进行单片化的工序，沿所述第一槽的延伸方向将所述第一槽内的所述第二壁切断，从而进行单片化。

5、另外，实施方式所公开的发光装置具备：基台，其具有第一壁；发光元件，其配置在所述基台上，在俯视观察下被所述第一壁包围；第二壁，其将遮光

6、专利技术效果

7、根据本专利技术的实施方式，能够提供提高了点亮时与未点亮时的对比度的发光装置的制造方法以及发光装置。

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【技术保护点】

1.一种发光装置的制造方法，包括：

2.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其中，

3.根据权利要求2所述的发光装置的制造方法，其中，

4.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其中，

5.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其中，

6.根据权利要求5所述的发光装置的制造方法，其中，

7.根据权利要求5所述的发光装置的制造方法，其中，

8.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其中，

9.根据权利要求8所述的发光装置的制造方法，其中，

10.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其中，

11.根据权利要求1至10中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，

12.一种发光装置，其中，

13.根据权利要求12所述的发光装置，其中，

14.根据权利要求12所述的发光装置，其中，

15.根据权利要求12所述的发光装置，其中，

16.根据权利要求15所述的发光装置，其中，

17.根据权利要

18.根据权利要求12所述的发光装置，其中，

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【技术特征摘要】