一种紫外发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种紫外发光二极管封装结构，包括：陶瓷支架、Al碗杯、LED芯片以及封装罩体，所述支架上形成有电路，所述LED芯片固定于支架上并与支架上的电路电性连接，所述Al碗杯环绕于所述LED芯片，所述封装罩体设置于LED芯片之上，并通过共晶层与所述Al碗杯上表面相连接，所述支架通过共晶层与所述Al碗杯下表面相连接。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED封装技术，特别涉及一种紫外发光二极管器件封装结构。
技术介绍
发光二极管（英文简称LED），是一种固体半导体发光器件。随着LED 技术的发展，LED 的封装波段逐渐往近紫外甚至深紫外方向发展。目前深紫外（英文缩写为DUV）LED成为了业界重要研究热点，国内外多家公司也投入研发。现有的DUV LED封装结构一般用陶瓷支架，支架表面镀Au的无机材料封装。但是Au在深紫外的反射率很低（约40%），因此严重影响了封装器件的发光亮度。
技术实现思路
本技术的目的在于：提供一种紫外发光二极管封装结构，以克服现有紫外发光二极管器件在支架表面镀Au反射率较低的问题，增加器件的出光亮度。为实现上述目的，本技术提供了一种发光二极管封装结构，包括：陶瓷支架、Al碗杯、LED芯片以及封装罩体，所述支架上形成有电路，所述LED芯片固定于支架上并与支架上的电路电性连接，所述Al碗杯环绕于所述LED芯片，所述封装罩体设置于LED芯片之上，并通过共晶层与所述Al碗杯上表面相连接，所述支架通过共晶层与所述Al碗杯下表面相连接。优选地，所述Al碗杯内壁形成透明保护层。优选地，所述Al碗杯的上表面形成薄本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种紫外发光二极管封装结构，包括：陶瓷支架、Al碗杯、LED芯片以及封装罩体，所述支架上形成有电路，所述LED芯片固定于支架上并与支架上的电路电性连接，所述Al碗杯环绕于所述LED芯片，所述封装罩体设置于LED芯片之上，并通过共晶层与所述Al碗杯上表面相连接，所述支架通过共晶层与所述Al碗杯下表面相连接。

【技术特征摘要】
1.一种紫外发光二极管封装结构，包括：陶瓷支架、Al碗杯、LED芯片以及封装罩体，所述支架上形成有电路，所述LED芯片固定于支架上并与支架上的电路电性连接，所述Al碗杯环绕于所述LED芯片，所述封装罩体设置于LED芯片之上，并通过共晶层与所述Al碗杯上表面相连接，所述支架通过共晶层与所述Al碗杯下表面相连接。2.根据权利要求1所述的一种紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述Al碗杯内壁形成透明保护层。3.根据权利要求1所述的一种紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述Al碗杯的上表面形成薄壁结构，呈凹槽环状。4.根据权利要求1所述的一种紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述Al碗杯的下表面形成薄壁结构，呈凹槽环状。5.根据权利要求3或4所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：时军朋，林秋霞，雷奇华，林振端，徐宸科，赵志伟，
申请(专利权)人：厦门市三安光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35