【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED封装领域,更具体的讲是一种贴片式LED封装架。
技术介绍
贴片式LED由于其使用寿命长、体积小、高亮度、低热量等优点在照明领域得到广泛应用。现有的贴片式LED通常包括封装壳、固设与封装壳内的金属电极、晶片以及封装胶组成,封装壳设有灯槽。生产时,将晶片放置于灯槽内并用金属丝线将其与金属电极连接,再用透明的封装胶密封填充灯槽并将晶片包裹。现有封装壳与金属电极之间的设置方式比较单一,通常将金属电极固设于封装壳,金属电极与封装壳的接触面为平面,金属电极与封装壳之间连接不够紧密,容易出现缝隙,导致金属电极松动,从而影响LED的使用寿命。
技术实现思路
本技术提供一种贴片式LED封装架,目的在于解决现有贴片式LED存在金属电极与封装壳之间连接不够紧密的问题。本技术采用如下技术方案:贴片式LED封装架,包括设有灯槽的封装壳,该封装壳内设有裸露于灯槽底面的正电极和负电极,所述灯槽包括呈上大下小的圆锥形的灯槽上段和呈圆柱形的灯槽下段,所述封装壳的底部设有用于嵌设正电极的第一凹槽和用于嵌设负电极的第二凹槽,所述封装壳的底部在第一凹槽和第二凹槽之间形成一横跨于灯槽下段的分割条,并将灯槽下段分为第一镂空部和第二镂空部,所述正电极设有与第一镂空部相适配的第一凸台,所述负电极设有与第二镂空部相适配的第二凸台。进一步,所述正电极和负电极均设有两个柱体和一个通孔,所述第一凹槽和第二凹槽均设有两个与柱体相配合的盲孔和一个与通孔相配合的圆柱。进一步,所述正电极和负电极对应嵌设于第一凹槽和第二凹槽内时,所述正电极和负电极的底面均与封装壳的底面相平齐。由上述对本技术结构的描述可知, ...
【技术保护点】
贴片式LED封装架,包括设有灯槽的封装壳,该封装壳内设有裸露于灯槽底面的正电极和负电极,其特征在于:所述灯槽包括呈上大下小的圆锥形的灯槽上段和呈圆柱形的灯槽下段,所述封装壳的底部设有用于嵌设正电极的第一凹槽和用于嵌设负电极的第二凹槽,所述封装壳的底部在第一凹槽和第二凹槽之间形成一横跨于灯槽下段的分割条,并将灯槽下段分为第一镂空部和第二镂空部,所述正电极设有与第一镂空部相适配的第一凸台,所述负电极设有与第二镂空部相适配的第二凸台。
【技术特征摘要】
1.贴片式LED封装架,包括设有灯槽的封装壳,该封装壳内设有裸露于灯槽底面的正电极和负电极,其特征在于:所述灯槽包括呈上大下小的圆锥形的灯槽上段和呈圆柱形的灯槽下段,所述封装壳的底部设有用于嵌设正电极的第一凹槽和用于嵌设负电极的第二凹槽,所述封装壳的底部在第一凹槽和第二凹槽之间形成一横跨于灯槽下段的分割条,并将灯槽下段分为第一镂空部和第二镂空部,所述正电极设有与第一镂空部相适配的第...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁洪峰,李伟龙,
申请(专利权)人:福建省鼎泰光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。