发光装置以及发光装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术能够提供一种树脂部间的剥离得到抑制的发光装置的制造方法。另外，能够提供一种光提取效率高的发光装置。所述发光装置的制造方法具备：准备具有多个封装体的集合基板的工序，所述封装体具备凹部、配置于凹部的底面的第1电极和第2电极以及光反射性的第1树脂部，所述光反射性的第1树脂部包围凹部的底面的元件载置区域且具有比元件载置区域的高度高的上表面；在元件载置区域载置发光元件的工序；形成光反射性的第2树脂部的工序，所述光反射性的第2树脂部从凹部的侧面到第1树脂部形成光反射面，至少被覆第1树脂部的上表面且与发光元件的侧面相离，光反射面的高度在端部高度变得最低；将集合基板切断而得到发光装置的工序。

Light emitting device and method for manufacturing light-emitting device

The present invention can provide a method for manufacturing a light emitting device that inhibits peeling between the resin parts. In addition, a light emitting device having a high light extraction efficiency can be provided. A method of manufacturing the light emitting device has a plurality of package: prepare a collection of substrate process, the package has a recess, the recess arranged on the bottom end of the first and second electrodes and a light reflective first resin, surface height high bottom surface portion of the optical element first resin the reflective surrounding a recess placement area compared with the component placement area; in the component placement area carrying a light emitting element forming process; light reflection of second resin part second resin process, part of the light reflection from the concave side to first resin Begata Naruhikaru reflector, at least first on the surface of resin coated with a light emitting element from the side, light reflecting surface height in the end height is lowest; the collection substrate light emitting device and cutting process.

【技术实现步骤摘要】
发光装置以及发光装置的制造方法
本申请涉及发光装置以及发光装置的制造方法。
技术介绍
已知一种发光装置，具备安装在基板上的发光元件、在基板上且在发光元件的安装区域的外侧形成的反射层和在发光元件的安装区域的周围形成的间隔壁(例如，专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014－158011号公报
技术实现思路
但是，专利文献1这样的发光装置中，有可能由于制造时的使树脂固化时的热、发光元件的发热，反射层和间隔壁各自的树脂部膨胀而在树脂部间产生剥离。因此，本申请的实施方式的目的在于提供树脂部间的剥离得到抑制的发光装置的制造方法。另外，本申请的实施方式的目的在于提供光提取效率高的发光装置。本申请的实施方式的发光装置的制造方法具备以下工序：准备集合基板的工序，所述集合基板具有多个封装体，所述封装体具备凹部、配置于凹部的底面的第1电极和第2电极以及光反射性的第1树脂部，所述光反射性的第1树脂部包围凹部的底面的元件载置区域且具有比元件载置区域的高度高的上表面；在元件载置区域载置发光元件的工序；形成光反射性的第2树脂部的工序，所述光反射性的第2树脂部从凹部的侧面到第1树脂部形成光反射面，至少被覆第1树脂部的上表面且与发光元件的侧面相离，光反射面的高度在端部高度变得最低；将集合基板切断而得到发光装置的工序。另外，本申请的实施方式的发光装置具备：封装体，具有凹部和配置于凹部的底面的一对电极部，在底面具备元件载置区域；发光元件，载置于元件载置区域；光反射性的第1树脂部，包围元件载置区域且具有比元件载置区域的高度高的上表面；光反射性的第2树脂部，从凹部的侧面到第1树脂部形成光反射面，至少被覆第1树脂部的上表面且端部位于第1树脂部的表面，第2树脂部的光反射面的高度在端部高度变得最低。根据本申请的实施方式，能够提供树脂部间的剥离得到抑制的发光装置和发光装置的制造方法。另外，根据本申请的实施方式，能够提供光提取效率高的发光装置。附图说明图1是表示本实施方式的集合基板B的示意俯视图。图2A是表示本申请的实施方式的发光装置的示意立体图。图2B是表示本申请的实施方式的发光装置的示意俯视图。图2C是表示图2B的A－A截面的示意截面图。图3A是表示本申请的第1树脂部包围发光元件的状态的示意俯视图。图3B是表示本申请的第1树脂部包围发光元件的状态的示意俯视图。图3C是表示本申请的第1树脂部包围发光元件的状态的示意俯视图。图4A是表示本申请的实施方式的发光装置的制造方法的简要截面图。图4B是表示本申请的实施方式的发光装置的制造方法的简要截面图。图4C是表示本申请的实施方式的发光装置的制造方法的简要截面图。图5是表示本申请的实施方式的发光装置的第2树脂部的形状的示意平截面。图6是表示本申请的实施方式的发光装置的第1树脂部的形状的示意截面图。图7是表示本申请的实施方式的发光装置的简要俯视图。图8是表示本申请的实施方式的发光装置的简要俯视图。图9A是表示本实施方式的发光装置的第1树脂部的形状的示意俯视图。图9B是表示本实施方式的发光装置的第1树脂部的形状的示意俯视图。图9C是表示本实施方式的发光装置的第1树脂部的形状的示意俯视图。图9D是表示本实施方式的发光装置的第1树脂部的形状的示意俯视图。符号说明100、200、300发光装置1封装体2凹部3发光元件4第1树脂部5第2树脂部6第1电极7第2电极B集合基板F第1电极的导线接合区域G第2电极的导线接合区域X元件载置区域P外侧上端缘Q内侧上端缘具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。但是，以下说明的实施方式是用于将本专利技术的技术思想具体化的例示，应留意并不是有意限定本专利技术的技术范围。在1个实施方式中说明的构成只要没有特别说明，则也能够适用于其它实施方式。在以下的说明中，根据需要使用表示特定的方向、位置的术语(例如，“上”、“下”、“右”、“左”和包含这些术语的其它术语)，这些术语的使用用于使参照附图的专利技术的理解变得容易，并不是由这些术语的含义限定本专利技术的技术范围。也应留意各附图所示的部件的大小、位置关系等为了使说明明确而有所夸张。另外，多个附图所示的相同符号的部分表示相同的部分或部件。另外，在以下说明的实施方式中，集合基板或带树脂成型体的引线框架的术语有时在形成发光元件、导线(wire)或树脂部等部件之前和之后适当使用相同的术语。另外，有时如树脂成型体等那样在单片化之前和之后适当使用相同的术语。本申请的发光装置100的制造方法具备如下工序：准备集合基板B的工序，所述集合基板B具有多个形成有光反射性的第1树脂部4的封装体1；载置发光元件3的工序；形成光反射性的第2树脂部5的工序；和将集合基板B单片化而得到发光装置100的工序。图1是表示本实施方式的集合基板B的示意俯视图，图2A是表示本实施方式的发光装置100的示意立体图，图2B是表示本实施方式的发光装置100的示意俯视图，图2C是表示图2B的A－A截面的示意截面图。1.准备集合基板B的工序如图1所示，本申请的集合基板B具备多个封装体1，所述封装体1具有凹部2，该凹部2具备侧面和底面，多个封装体1一体地形成。图1是表示设置发光元件3和第1树脂部4等部件之前的集合基板B的状态。接着，使用图2A～图2C对封装体1进行说明。在凹部2的底面至少具有第1电极6和第2电极7，进而具有载置发光元件3的区域(以下，有时称为“元件载置区域X”)。元件载置区域X通过后述的光反射性的第1树脂部4进行划定。元件载置区域X可以在凹部2的底面形成多个。元件载置区域X是指具有与在其上配置的发光元件3的外周对应的形状或与发光元件3的平面形状对应的形状的部位。即，元件载置区域X的外形具有与在其上配置的发光元件3的外周形状一致、大致一致(例如，+10％以内的面积比例)或比发光元件3的外周大的形状。1个元件载置区域X上所配置的发光元件3可以为1个，也可以为2个以上。在后者的情况下，可以将配置的多个发光元件3的最外部形状看作上述的发光元件3的外周形状。具体的元件载置区域X的面积可以根据搭载在其上的发光元件3的平面面积、数量、排列状态等适当设定。元件载置区域X的面积在发光元件3为1个的情况下，优选为例如发光元件3的平面面积的1.2～2倍，更优选为1.5～1.8倍。本申请的封装体1例如可以使用铁、铜、银、可伐合金(Kovar)、镍板等金属板埋设于含有树脂的树脂成型体而成的树脂封装体或具备配线的陶瓷等绝缘性基板。封装体1至少具有包含第1电极6和第2电极7的电极部，但除此以外，也可以具有以放热为目的的部位。封装体1为树脂封装体时，树脂成型体和一对电极一体地形成，在凹部2的底面配置有一对电极。在本申请的封装体1的凹部2的底面以包围元件载置区域X的方式形成有光反射性的第1树脂部4。虽然进行后述，但第1树脂部4可以通过与封装体1不同的工序形成，也可以与封装体1同时通过相同的工序形成。第1树脂部4形成在发光元件3的周围，具有比元件载置区域X的高度高的上表面。由此，第1树脂部4能够防止后述的光反射性的第2树脂部5流动至发光元件3的侧面而覆盖发光元件3的侧面。另外，通过以包围发光元件3的附近的方式配置第1树脂部4，能够使第2树脂部5的倾斜面更加向上方倾斜，能够高效地在上方提取从本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置的制造方法，具备以下工序：准备集合基板的工序，所述集合基板具有多个封装体，所述封装体具备凹部、配置于所述凹部的底面的第1电极和第2电极以及光反射性的第1树脂部，所述光反射性的第1树脂部包围所述凹部的底面的元件载置区域且具有比所述元件载置区域的高度高的上表面；在所述元件载置区域载置发光元件的工序；形成光反射性的第2树脂部的工序，所述光反射性的第2树脂部从所述凹部的侧面到所述第1树脂部形成光反射面，至少被覆所述第1树脂部的上表面且与所述发光元件的侧面相离，对于所述光反射面的高度而言在第1树脂部的端部高度变得最低；和将所述集合基板切断而得到发光装置的工序。

【技术特征摘要】
2015.12.26 JP 2015-255502;2016.11.22 JP 2016-226811.一种发光装置的制造方法，具备以下工序：准备集合基板的工序，所述集合基板具有多个封装体，所述封装体具备凹部、配置于所述凹部的底面的第1电极和第2电极以及光反射性的第1树脂部，所述光反射性的第1树脂部包围所述凹部的底面的元件载置区域且具有比所述元件载置区域的高度高的上表面；在所述元件载置区域载置发光元件的工序；形成光反射性的第2树脂部的工序，所述光反射性的第2树脂部从所述凹部的侧面到所述第1树脂部形成光反射面，至少被覆所述第1树脂部的上表面且与所述发光元件的侧面相离，对于所述光反射面的高度而言在第1树脂部的端部高度变得最低；和将所述集合基板切断而得到发光装置的工序。2.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其中，所述第1树脂部形成得比所述发光元件的活性层低。3.根据权利要求1或2所述的发光装置的制造方法，其中，在所述发光装置的制造方法中，进一步具备将所述第1树脂部固化的工序和将所述第2树脂部固化的工序，固化前的所述第1树脂部的粘度比固化前的所述第2树脂部的粘度高。4.根据权利要求1～3中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，所述第1树脂部是通过树脂描绘法形成的。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：中亮二，板东笃史，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP