发光装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及发光装置的制造技术，公开了一种发光装置及其制造方法。在本发明专利技术中，金属印刷线路板的线路基板被制成具有大于1mm的厚度，从而可以将其直接作为散热器的一部分，以使得置于该金属印刷线路板的光源的导热途径最短、热阻小，并且耗材少、组装简单，可靠性高。此外，经冲压的印刷线路板侧面光滑，从而线路基板在侧面上能与散热器的其余部分形成较大面积的接触，以达到较佳的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
发光装置及其制造方法
本专利技术涉及发光装置的制造技术，特别涉及发光装置及其制造方法。
技术介绍
表面贴装器件(SMD,SurfaceMountedDevices)是表面贴装技术元器件中的一种，现有的SMD技术将SMD的发光二极管(LED,LightEmittingDiode)光源焊接在印刷线路板或金属印刷线路板(MPCB,MetalPrintingCircuitBoard)上。如图1所示，金属印刷线路板包括导电线路2’、绝缘层3’和线路基板4’，SMD1’被焊接在导电线路2’的表面，然后金属印刷线路板再通过导热胶6’或螺丝或导热胶加螺丝(铆接或压接)或钎焊与散热器5’连接。但是本专利技术的专利技术人发现，上述结构存在以下缺点：1)对最终制成的LED灯泡而言，LED光源导热途径长，热阻大；2)生产过程耗材料，耗能大，生产成本高；3)生产过程有化学腐蚀和清洗过程，不环保；4)LED光源在LED灯泡的生产组装时工艺繁杂，生产效率低。5)长期工作可靠性差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种发光装置及其制造方法，使得光源的导热途径最短、热阻小，并且耗材少、组装简单，可靠性高。为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式公开了一种发光装置，发光装置包括光源和金属印刷线路板；金属印刷线路板包括导电线路、绝缘层和线路基板，导电线路与线路基板之间设有绝缘层，线路基板的厚度大于1mm并作为散热器的一部分；光源置于导电线路的表面。本专利技术的实施方式还公开了一种发光装置的制造方法，制造方法包括以下步骤：提供金属印刷线路板，金属印刷线路板包括导电线路、绝缘层和线路基板，导电线路与线路基板之间设有绝缘层，线路基板的厚度大于1mm并作为散热器的一部分；在导电线路的表面放置光源。本专利技术实施方式与现有技术相比，主要区别及其效果在于：在本专利技术中，金属印刷线路板的线路基板被制成具有大于1mm的厚度，从而可以将其直接作为散热器的一部分，以使得置于该金属印刷线路板的光源的导热途径最短、热阻小，并且耗材少、组装简单，可靠性高。进一步地，经冲压的印刷线路板侧面光滑，从而线路基板在侧面上能与散热器的其余部分形成较大面积的接触，以达到较佳的散热效果。进一步地，光源基板与散热器基板使用相同的材料，具有相同的热膨胀系数，从而不容易引起因变形造成的损坏，可靠性高。附图说明图1是现有的发光装置的结构示意图；图2是本专利技术第一实施方式中一种发光装置的结构示意图。图3是本专利技术第二实施方式中一种发光装置的制造方法的流程示意图。图4A是本专利技术第二实施方式中一种发光装置的多联板的结构示意图。图4B是本专利技术第二实施方式中未放置光源的发光装置的多联板的结构示意图。具体实施方式在以下的叙述中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，本领域的普通技术人员可以理解，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的实施方式作进一步地详细描述。本专利技术第一实施方式涉及一种发光装置。图2是该发光装置的结构示意图。如图2所示，该发光装置包括光源1和金属印刷线路板。金属印刷线路板包括导电线路2、绝缘层3和线路基板4，导电线路2与线路基板4之间设有绝缘层3，线路基板4的厚度大于1mm并作为散热器的一部分，例如作为散热器基板。可选地，上述线路基板4的厚度大于2mm或3mm。在一个优选例中，上述线路基板4的厚度为3mm。光源1置于导电线路2的表面。在本实施例中，光源1优选地为表面贴装器件。可以理解，光源可以由单个芯片或多个芯片的串联、并联或串并联组成，芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体。在本实施方式中，金属印刷线路板的线路基板被制成具有大于1mm的厚度，从而可以将其直接作为散热器的一部分，以使得置于该金属印刷线路板的光源的导热途径最短、热阻小，并且耗材少、组装简单，可靠性高。在本专利技术的各个实施方式中，上述线路基板4与散热器的其余部分5可以是一体成型的，也可以是组装形成散热器。例如，上述线路基板4与散热器的其余部分5可以过盈配合。此时，散热器的其余部分5可以为适于与线路基板4的形状进行过盈配合的构造，例如散热器套筒、散热器太阳花或其他构造等。由于线路基板4本身材料的导热系数远大于传统导热胶的导热系数，线路基板4与散热器的其余部分5之间只需要较小的接触面积，即可达到散热效果。在一个优选例中，金属印刷线路板通过冲压制成。经冲压的印刷线路板侧面光滑，从而线路基板4在侧面上能与散热器的其余部分5形成较大面积的接触，以进一步达到较佳的散热效果。可以理解，边缘的导电线路2被除去以防止在冲压时发生电气短路。此外，可以理解，在本专利技术的其他实施方式中，金属印刷线路板也可以通过V形切入(Vcut)技术形成，虽然线路基板在侧面上与散热器的其余部分接触的面积有所减小，但是同样能实现本专利技术的技术方案。作为可选实施方式，线路基板4的材料与散热器的其余部分5的材料相同，例如都使用铜、铝或其他导热材料等。线路基板4与散热器的其余部分5使用相同的材料，具有相同的热膨胀系数，从而不容易引起因变形造成的损坏，可靠性高。此外，可以理解，在本专利技术的其他实施例中，线路基板4的材料与散热器的其余部分5的材料也可以不同。根据需要选择线路基板的类型和材料，在实现最优的散热效果的同时，可以适用于各种形式的散热器中，灵活方便。本专利技术第二实施方式涉及一种发光装置的制造方法。图3是该发光装置的制造方法的流程示意图。如图3所示，该发光装置的制造方法包括以下步骤：在步骤301中，提供金属印刷线路板，金属印刷线路板包括导电线路、绝缘层和线路基板，导电线路与线路基板之间设有绝缘层，线路基板的厚度大于1mm并作为散热器的一部分。可选地，上述线路基板的厚度大于2mm或3mm。在一个优选例中，上述线路基板的厚度为3mm。此后进入步骤302，在导电线路的表面放置光源。在本实施例中，光源优选地为表面贴装器件。可以理解，光源可以由单个芯片或多个芯片的串联、并联或串并联组成，芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体。在本实施方式中，金属印刷线路板的线路基板被制成具有大于1mm的厚度，从而可以将其直接作为散热器的一部分，以使得置于该金属印刷线路板的光源的导热途径最短、热阻小，并且耗材少、组装简单，可靠性高。在本专利技术的各个实施方式中，上述线路基板4与散热器的其余部分5可以是一体成型的，也可以是组装形成散热器。例如，上述制造方法还可以包括以下步骤：使线路基板与散热器的其余部分过盈配合。此时，散热器的其余部分为适于与线路基板的形状进行过盈配合的构造，例如散热器套筒、散热器太阳花或其他构造等。由于线路基板本身材料的导热系数远大于传统导热胶的导热系数，线路基板与散热器的其余部分之间只需要较小的接触面积，即可达到散热效果。优选地，在步骤301中，通过冲压制成金属印刷线路板。经冲压的印刷线路板侧面光滑，从而线路基板在侧面上能与散热器的其余部分形成较大面积的接触，以进一步达到较佳的散热效果。可以理解，在本专利技术的其他实施方式中，金属印刷线路板也可以通过V形切入(Vcut)技术形成，虽然线路基板在侧面上与散热器的其余部分接触的面积有所减小，但是同本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于，所述发光装置包括光源和金属印刷线路板；所述金属印刷线路板包括导电线路、绝缘层和线路基板，所述导电线路与所述线路基板之间设有所述绝缘层，所述线路基板的厚度大于1mm并作为散热器的一部分；所述光源置于所述导电线路的表面。

【技术特征摘要】
1.一种发光装置，其特征在于，所述发光装置包括光源和金属印刷线路板；所述金属印刷线路板包括导电线路、绝缘层和线路基板，所述导电线路与所述线路基板之间设有所述绝缘层，所述线路基板的厚度大于1mm并作为散热器的一部分；所述光源置于所述导电线路的表面。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述线路基板与散热器的其余部分过盈配合。3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述金属印刷线路板通过冲压制成。4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述光源为表面贴装器件。5.根据权利要求1至3中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述线路基板的材料与散热器的其余部分的材料相同；或者所述线路基板的材料与散热器的其余部分的材料不同。6.一种发光装置的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：提供金属印刷线路板，所述金属印刷线路板包括导电线路、绝缘层和线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞志龙，
申请(专利权)人：上海威廉照明电气有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31