本发明专利技术涉及LED发光装置的封装技术，公开了一种一体化超量子LED发光装置。在本发明专利技术的一体化超量子LED发光装置中，散热器基板是散热器的一部分，兼作支撑芯片的基板和导热的散热器，由于不需要另外提供支撑芯片的基板并使其与散热器连接，使得置于该散热器基板上的芯片的导热途径最短、热阻小，生产过程中的材料消耗最优化、耗能少，并且生产组装时工艺简单、生产效率高。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED发光装置的封装技术，特别涉及一体化超量子LED发光装置。
技术介绍
现有的C0B(板上芯片，Chip On Board)基板主要有两种:1)金属基板(如图1所示)，以导热系数高的金属，如纯铜，纯铝等做基板8’的基材，上面粘合印刷线路板(4’+5’)。印刷线路板的电气线路4’与金属基板间由绝缘材料5’隔离。LED(发光二极管，Light Emitting D1de)芯片1’用胶3’粘合在金属基板上，各芯片间用金属线2’键合做电气连接，连接后芯片的正负极分别通过印刷线路板(4’ +5’ )与LED驱动电源的输出端连接。LED芯片1’与金属基板作导热连接，LED芯片1’通过印刷线路板与LED驱动电源的输出端作电气连接。具体结构如图1所示，还包括荧光胶6’和围坝7’，基板8’通过导热胶10’与散热器9’连接；2)陶瓷基板(如图2所示)，以导热系数高的不导电陶瓷材料，如氮化铝，氧化铝等做基板8’的基材，上面烧结金属印刷线路4’。LED芯片1’用胶3’粘合在陶瓷基板上，各芯片间用金属导线2’键合做电气连接，连接后芯片的正负极分别通过金属印刷线路4’与LED驱动电源的输出端连接。LED芯片1’与陶瓷基板作导热连接，LED芯片1’通过金属导线2’键合印刷线路4’与LED驱动电源的输出端作电气连接。具体结构如图2所示，类似地，还包括荧光胶6’和围坝7’，基板8’通过导热胶10’与散热器9’连接。C0B基板的作用是提供LED芯片以一定的排列固定在基板上，与基板形成机械连接、热力连接和电气连接。制成的C0B光源的基板，再用螺钉、胶合或焊接的方式同散热器9’连接。但是本专利技术的专利技术人发现，上述结构还存在以下缺点:1)对最终制成的LED灯泡而言，LED芯片导热途径长，热阻大；2)生产过程耗材料，耗能大；3)生产过程有化学腐蚀和清洗过程，不环保；4) LED光源在LED灯泡的生产组装时工艺繁杂，生产效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种一体化超量子LED发光装置，具有最短芯片导热途径、耗能少并且结构简单、生产效率高。为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式公开了一种一体化超量子LED发光装置，该LED发光装置包括芯片1、导电线路4、绝缘层5和散热器基板8 ；芯片1置于散热器基板8的表面，散热器基板8为散热器的一部分并且由导热材料制成，散热器基板8兼作支撑芯片的基板和导热的散热器；导电线路4与散热器基板8之间设有绝缘层5 ；芯片1的正负极分别通过导电线路4与驱动电源的输出端连接。本专利技术实施方式与现有技术相比，主要区别及其效果在于:在本专利技术的一体化超量子LED发光装置中，散热器基板是散热器的一部分，兼作支撑芯片的基板和导热的散热器，由于不需要另外提供支撑芯片的基板并使其与散热器连接，使得置于该散热器基板上的芯片的导热途径最短、热阻小，生产过程中的材料消耗最优化、耗能少，并且生产组装时工艺简单、生产效率高。进一步地，根据需要选择散热器基板的类型和材料，在实现最优的散热效果的同时，可以适用于各种形式的散热器中，灵活方便。进一步地，通过印刷或喷涂的方法在散热器基板需要设置导电线路的位置上形成绝缘层，在生产过程中不需要进行化学腐蚀和清洗，清洁环保。进一步地，在散热器基板需要设置导电线路的位置上通过将成型后的金属箔接合于绝缘层来形成导电线路，在生产过程中不需要进行化学腐蚀和清洗，清洁环保。【附图说明】图1是现有的采用金属基板的LED发光装置的结构示意图。图2是现有的采用陶瓷基板的LED发光装置的结构示意图。图3是本专利技术第一实施方式中一种一体化超量子LED发光装置的结构示意图，其中散热器基板与散热器的其余部分是一体成型的。图4是本专利技术第一实施方式中一种一体化超量子LED发光装置的结构示意图。其中散热器基板与散热器的其余部分组装形成该散热器。【具体实施方式】在以下的叙述中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，本领域的普通技术人员可以理解，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的实施方式作进一步地详细描述。本专利技术第一实施方式涉及一种一体化超量子LED发光装置。图3是该一体化超量子LED发光装置的结构示意图。该一体化超量子LED发光装置包括芯片1、导电线路4、绝缘层5和散热器基板8。如图3所示，芯片1置于散热器基板8的表面，散热器基板8为散热器的一部分并且由导热材料制成，散热器基板8兼作支撑芯片的基板(即LEDC0B基板)和导热的散热器。可以理解，在本专利技术的各实施方式中，散热器基板8与散热器的其余部分9可以是一体成型的，如图3所示；散热器基板8与散热器的其余部分9也可以组装形成该散热器，如图4所示。此外，可以理解，散热器基板8的材料与散热器的其余部分9的材料可以相同，也可以不相同。优选地，在本实施方式中，散热器基板8的基材由导热系数高的金属，如纯铜、纯招等构成。根据需要选择散热器基板的类型和材料，在实现最优的散热效果的同时，可以适用于各种形式的散热器中，灵活方便。 在该散热器基板8上制成导电线路4，导电线路4与散热器基板8之间设有绝缘材料形成的绝缘层5。优选地，在本实施方式中，绝缘层5通过印刷或喷涂在散热器基板8上形成。可以理解，在本专利技术的其他实施方式中，绝缘层5也可以通过光刻等其他方式形成。...
【技术保护点】
一种一体化超量子LED发光装置，其特征在于，该LED发光装置包括芯片(1)、导电线路(4)、绝缘层(5)和散热器基板(8)；所述芯片(1)置于所述散热器基板(8)的表面，所述散热器基板(8)为散热器的一部分并且由导热材料制成，所述散热器基板(8)兼作支撑芯片的基板和导热的散热器；所述导电线路(4)与所述散热器基板(8)之间设有所述绝缘层(5)；所述芯片(1)的正负极分别通过所述导电线路(4)与驱动电源的输出端连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：俞志龙，
申请(专利权)人：上海威廉照明电气有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。