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本发明涉及LED发光装置的封装技术，公开了一种一体化超量子LED发光装置。在本发明的一体化超量子LED发光装置中，散热器基板是散热器的一部分，兼作支撑芯片的基板和导热的散热器，由于不需要另外提供支撑芯片的基板并使其与散热器连接，使得置于该散...
该专利属于上海威廉照明电气有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海威廉照明电气有限公司授权不得商用。

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