本实用新型专利技术公开了一种用于贴片二极管的FPC电路板，包括基板,设置于所述基板上的焊盘,其中，所述焊盘水平方向设有用于焊接贴片二极管的凸部,所述凸部与所述贴片二极管的引脚相适配。采用本实用新型专利技术所提供的用于贴片二极管的FPC电路板，由于加宽了焊盘之间的距离，加大了焊盘的尺寸，并在焊盘的焊接处设有凸部，能够在回流焊中，减小焊盘与贴片二极管本体之间的接触面积，从而防止焊盘由于锡膏的堆积导致焊接在其上的贴片二极管出现偏移、倾斜以及边缘翘起的现象，并能够增加贴片二极管侧向的推力值，使贴片二极管不易脱落，有效地提高了产品的质量及SMT良率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板领域，尤其涉及的是一种用于贴片二极管的FPC电路板。
技术介绍
目前电子行业中对各种产品小型化和薄型化的趋势越来越明显。为满足需要，大量的电子产品使用FPC (Flexible Printed Circuit board)即柔性电路板。由于FPC可自由弯曲、折叠、卷烧，可在三维空间随意移动及伸缩，散热性能好，可利用FPC缩小体积。实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化的设计。这对FPC上的贴片二极管的抗弯折和器件的侧面推力提出了更高的要求。但现有的FPC板结构无法满足上述要求，如图1-图2所示，现有的FPC电路板的焊盘IK间距过窄，焊盘IK的尺寸过小，使贴片二极管12与焊盘11 ,的接触面积大，容易造成过多的锡膏堆积，导致回流焊时贴片二极管12发生偏移和倾斜，以及贴片二极管12底部被顶起而出现翘起的现象，使引脚14焊接不稳定，焊接完成后，贴片二极管所能承受的侧向推力值偏低，极易脱落，严重影响SMT (表面贴装技术)良率。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种用于贴片二极管的FPC电路板，该电路板将焊盘尺寸加大，焊盘之间的距离曾宽，有效地防止锡膏过多而出现堆积的问题，使回流焊中贴片二极管不产生偏移、倾斜和翘边的现象。本技术的技术方案如下:一种用于贴片二极管的FPC电路板，包括基板，设置于所述基板上的焊盘，其中，所述焊盘水平方向设有用于焊接贴片二极管的凸部，所述凸部与所述贴片二极管的引脚相适配。所述的用于贴片二极管的FPC电路板，其中，所述焊盘用于焊接贴片二极管的一侧还设有倒角，所述凸部的两个侧边为倒角边。所述的用于贴片二极管的FPC电路板，其中，所述凸部整体呈等腰梯形，其前端宽度与所述贴片二极管的引脚宽度相适配。所述的用于贴片二极管的FPC电路板，其中，所述FPC电路板上用于焊接所述贴片二极管引脚的两个焊盘之间的距离大于所述贴片二极管本体的长度。所述的用于贴片二极管的FPC电路板，其中，所述焊盘位于所述凸部两侧的边之间的宽度大于所述贴片二极管本体的宽度。所述的用于贴片二极管的FPC电路板，其中，所述凸部所在的边与焊盘上与其正对的另一边之间的距离不小于贴片二极管本体的宽度。所述的用于贴片二极管的FPC电路板，其中，所述贴片二极管为RB521G-30贴片二极管。本技术所提供的用于贴片二极管的FPC电路板，由于加宽了焊盘之间的距离，以及焊盘的尺寸，并在焊盘的焊接处设有凸部，能够在回流焊中，减小焊盘与贴片二极管本体之间的接触面积，从而防止焊盘由于锡膏的堆积导致焊接在其上的贴片二极管出现偏移、倾斜以及边缘翘起的现象，并能够增加贴片二极管侧向的推力值，使贴片二极管不易脱落，有效地提高了产品的质量及SMT良率。【附图说明】图1是现有技术中FPC电路板的立体示意图；图2是现有技术中的FPC电路板的俯视图；图3是本技术用于贴片二极管的FPC电路板的立体示意图；图4是本技术用于贴片二极管的FPC电路板的较佳实施例的俯视图；图5是本技术用于贴片二极管的FPC电路板的较佳实施例中贴片二极管的结构示意图；图6是本技术用于贴片二极管的FPC电路板的较佳实施例中焊盘的结构示意图；图7是本技术用于贴片二极管的FPC电路板的较佳实施例中，对比试验的统计图。【具体实施方式】本技术提供一种用于贴片二极管的FPC电路板，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本实施例提供的一种用于贴片二极管的FPC电路板，如图3所示，包括基板10，位于基板10上的焊盘11，所述焊盘11相对贴片二极管12的一侧设有凸部13。进一步地，如图4所示，焊盘11四个角存在45°倒角，其中位于凸部13 —侧的两个倒角尺寸大于另外两处倒角，即，这两个尺寸较大的倒角所在的边被消去的部分大于另外两个倒角。这样，焊盘11上两个长倒角边构成了凸部13的两个侧边，使焊盘11整体形状呈近似“凸”字的等腰梯形。由于焊盘11上用于焊接贴片二极管12的一侧设有与引脚14宽度相适配的凸部13，使焊盘11与贴片二极管12本体之间接触的面积降低，这就防止了焊盘11与贴片二极管12本体接触的位置出现大量的锡膏堆积，避免了贴片二极管偏移、倾斜及翘起的现象，使其抗推力值增大，更加稳固。进一步地，如图5-图6所示，所述的FPC电路板上用于焊接引脚14的两个焊盘11之间的距离大于贴片二极管的两个引脚14根部之间的距离小于，S卩贴片二极管12本体的长度小于用于焊接其引脚14的两个焊盘11之间的距离。这样，焊盘11上的锡膏就不会出现在焊盘11与贴片二极管12本体之间，不会导致贴片二极管12回流焊时边缘翘起。较佳的，在本实施例中，采用的贴片二极管具体为RB521G-30贴片二极管。如图5-图6所示，焊盘11位于凸部13两侧的侧边之间的宽度大于贴片二极管12本体的宽度，焊盘11上凸部13所在的侧边到与其相对的另一边之间的距离不小于贴片二极管12本体的宽度。本实施例中的贴片二极管的尺寸如图5所示，贴片二极管12两引脚14根部之间的距离，即二极管12本体的长度为!T，贴片二极管12的宽度为，引脚14的宽度为V '贴片二极管。焊盘11的尺寸如图6所示，其中，凸部13端面的宽度V=V '，用于焊接两引脚14的两焊盘11之前的距离H=H ' +0.1mm,焊盘长度L=W '，焊盘的宽度为W=L 15W '。由于增加了焊盘11的尺寸，更有利于锡膏的均匀分布，避免其过多的堆积造成的贴片二极管焊接位置偏离，或出现翘起的现象，能够承受更大的侧向推力。本技术上述实施例中所述的用于贴片二极管的FPC电路板与现有技术中的普通FPC电路板进行大量对比实验，实验通过对焊接在FPC电路板上的不同型号的贴片二极管施加侧向推力，对比二者所能够承受的推力值的大小，实验结果如图7所示，图7中纵向代表贴片二极管的型号，横向代表相对于现有的FPC电路板，焊接在本实施例给出的FPC电路板上的贴片二极管所能承受的推力值提升的百分比。图7所示的对比实验结果显示，与现有技术相比，采用本实施例所述的用于贴片二极管的FPC电路板，焊接在其上的不同型号的贴片二极管所能承受的侧向推力值均有不同程度的提升。本技术所提供的用于贴片二极管的FPC电路板，由于加宽了焊盘之间的距离，以及加大了焊盘的尺寸，并在焊盘的焊接处设有凸部，能够在回流焊中，减小焊盘与贴片二极管本体之间的接触面积，从而防止焊盘由于锡膏的堆积导致焊接在其上的贴片二极管出现偏移、倾斜以及边缘翘起的现象，并能够增加贴片二极管侧向的推力值，使贴片二极管不易脱落，有效地提高了产品的质量及SMT良率。应当理解的是，本技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，例如:在本技术基础上，适当的改变焊盘的尺寸或距离等，所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。【主权项】1.一种用于贴片二极管的FPC电路板，包括基板，设置于所述基板上的焊盘，其特征在于，所本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于贴片二极管的FPC电路板，包括基板,设置于所述基板上的焊盘,其特征在于，所述焊盘水平方向设有用于焊接贴片二极管的凸部,所述凸部与所述贴片二极管的引脚相适配。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶云，
申请(专利权)人：创维液晶器件深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。