一种贴片二极管制造技术

本实用新型专利技术涉及一种贴片二极管，包括一芯片，芯片的两端分别通过焊料焊接第一引线框架和第二引线框架；还包括一塑封外壳，所述塑封外壳底部中心具有一个高度低于塑封外壳的芯片内壳，且芯片内壳上端开口；所述焊接的芯片和引线框架置于芯片内壳中，使芯片内壳的内侧壁与芯片侧壁之间形成一个在芯片外侧的环形间隙，该环形间隙内灌注有芯片护封用胶，且芯片护封用胶环绕在芯片外侧壁表面；所述塑封外壳中灌入塑封填料，进而使填料与塑封外壳形成一个塑封结构。本实用新型专利技术的优点在于：本实用新型专利技术的贴片二极管，能保证顺利上胶，同时，还保证了芯片护封用胶能够充分利用，进而能够降低生产成本，且不需另用模具进行模压塑封，大大降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于微电子元器件的
，特别涉及一种贴片二极管。
技术介绍
二极管又称晶体二极管，它是一种具有单向传导电流的电子元件，因其安全、高效率、环保、寿命长、响应快、体积小、结构牢固等优点，已逐步得到推广，目前广泛应用于各种电子产品的指示灯、光纤通信用光源、各种仪表的指示器以及照明。二极管制造工艺中，要对二极管的芯片PN结进行保护，传统的芯片PN结护封技术有两种：第一种为O/J类芯片护封，晶圆切割在晶圆扩散后切片成晶粒，晶粒的边缘是粗糙的，电性能不稳定，需要用混合酸洗掉边缘，然后包以硅胶并封装成型；第二种为GPP护封，在现有产品普通硅整流扩散片的基础上对拟分割的管芯P/N结面四周烧制一层玻璃，玻璃与单晶硅有很好的结合特性，使P/N结获得最佳的保护，免受外界环境的侵扰，提高器件的稳定性。上述两种护封技术一般应用在不同的封装结构中，如图1所示，O/J类芯片适合引出线封装，其包括芯片1，芯片1的两端通过焊料2焊接引线3，在芯片1和引线3端部外上胶4，且芯片1和引线3外封装环氧树脂5，引线3外设电镀层6；而GPP类芯片多采用贴片式封装结构（参见图2），其包括芯片7，芯片7上设有一层钝化玻璃层8，进而形成GPP芯片；在GPP芯片的两端通过焊料9焊接上引线框架10的贴片基岛和下引线框架11的贴片基岛，将GPP芯片和上、下引线框架的贴片基岛封装在塑封体12内；采用引出线封装的O/J类芯片和采用贴片式封装的GPP芯片整体制程分别如图3、4所示，而其中，贴片式封装结构由于其小型化、薄型化特点，其芯片面积与封装面积之比接近于1，能够降低PCB板的面积，进而降低成本，因此，在二极管封装上逐渐取代引出线封装结构，得到越来越广泛的应用。但贴片式封装仍然存在一定的缺陷：（1）由于贴片式封装多采用GPP芯片，而GPP芯片制程较为繁复，需要三道光阻显影之光罩制程，而在成型切片时，常会有因切割而造成之微细裂缝，且边缘呈现90度之锐角状，加工时容易受到碰撞所损伤；（2）此外，GPP玻璃只包覆切割面的一部份，并无法包覆整个切割面，由于护封玻璃厚度很薄，通常只能承受小于1600V之逆向电压；（3）且GPP芯片的钝化玻璃中不可避免的含铅等重金属，对于环境影响无法估量。如果二极管能够采用O/J类芯片封装工艺来进行贴片式封装，则上述GPP芯片所存在的缺陷则能够顺利解决，但在实现过程中存在以下难点：贴片式封装中，由于其引脚的结构形式限制，其无法采用传统O/J类芯片制程中的滚胶工艺（参见图5）进行上胶，而硅胶材质熟化温度低于焊接温度的特性，又无法采用类似GPP芯片制程中的先上胶后焊接引脚的形式。因此，研发一种生产成本低且能够保证顺利上胶的贴片二极管是非常有必要的。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种生产成本低且能够保证顺利上胶的贴片二极管。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种贴片二极管，包括一芯片，芯片的两端分别通过焊料焊接第一引线框架和第二引线框架，其创新点在于：还包括一塑封外壳，所述塑封外壳底部中心具有一个高度低于塑封外壳的芯片内壳，且芯片内壳上端开口；所述焊接的芯片和引线框架置于芯片内壳中，使芯片内壳的内侧壁与芯片侧壁之间形成一个在芯片外围的环形间隙，该环形间隙内灌注有芯片护封用胶，且芯片护封用胶环绕在芯片外侧壁表面；所述塑封外壳中灌入塑封填料，进而使填料与塑封外壳形成一个塑封结构。本技术的优点在于：本技术的贴片二极管，针对现有贴片二极管的构造形式无法采用O/J类芯片制程中的滚胶工艺进行上胶，进而将贴片二极管设计成独特的构造形式，即包括一塑封外壳，该塑封外壳底部中心具有一个高度低于塑封外壳的芯片内壳，且芯片内壳上端开口，焊接后的芯片及引线置于芯片内壳中，使芯片内壳的内侧壁与芯片侧壁之间形成一个在芯片外侧的环形间隙；这样，芯片护封用胶可采用灌胶形式集聚在环形间隙内，同时，又不会增加二极管芯片与贴片基岛装配后的厚度，使得二极管芯片与贴片基岛之间的牢固性得到有效提高，此外，还保证了芯片护封用胶能够充分利用，进而能够降低生产成本；且这种结构的贴片二极管，可在塑封外壳中直接灌入环氧树脂填料，进而使填料与塑封外壳形成一个塑封结构，这样，不需要另采用模具进行模压塑封，大大降低了生产成本。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1是传统O/J类芯片二极管的结构示意图。图2是GPP芯片二极管的结构示意图。图3是传统O/J类芯片二极管的整体制程的工艺流程图。图4是贴片式封装的GPP芯片二极管的整体制程的工艺流程图。图5是O/J类芯片制程中的滚胶工艺的示意图。图6是实施例1新型贴片二极管的结构示意图。图7是实施例2新型贴片二极管的结构示意图。具体实施方式下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本技术，但并不因此将本技术限制在所述的实施例范围之中。实施例1本实施例的贴片二极管，如图6所示，包括一芯片15，芯片15的两端分别通过焊料16焊接第一引线框架13和第二引线框架14，第一引线框架13有与其互为一体的第一贴片基岛和第一引线脚，第二引线框架14有与其互为一体的第二贴片基岛和第二引线脚；还包括一上端开口的塑封壳体18，将焊接后的芯片15和引线框架置于塑封壳体18中，使塑封壳体18的内侧壁与芯片15侧壁之间形成一个在芯片15外围的环形间隙，该环形间隙内灌注有芯片护封用胶17，且芯片护封用胶17环绕在芯片外侧壁表面；并通过塑封在塑封壳体18外形成一包裹芯片15及塑封壳体18的塑封结构。实施例2本实施例的贴片二极管，如图7所示，包括一芯片15，芯片15的两端分别通过焊料16焊接第一引线框架13和第二引线框架14，第一引线框架13有与其互为一体的第一贴片基岛和第一引线脚，第二引线框架14有与其互为一体的第二贴片基岛和第二引线脚；还包括一塑封外壳18，该塑封外壳18底部中心具有一个高度低于塑封外壳18的芯片内壳19，且芯片内壳19上端开口；焊接后的芯片15和引线框架置于芯片内壳19中，使芯片内壳19的内侧壁与芯片15侧壁之间形成一个在芯片15外围的环形间隙，该环形间隙内灌注有芯片护封用胶17，且芯片护封用胶17环绕在芯片外侧壁表面；并向塑封外壳18中灌入环氧树脂填料，进而使填料与塑封外壳18形成一个塑封结构20。实施例1～2的贴片二极管，芯片护封用胶17可采用灌胶形式集聚在环形间隙内，同时，又不会增加二极管芯片与贴片基岛装配后的厚度，使得二极管芯片与贴片基岛之间的牢固性得到有效提高，此外，还保证了芯片护封用胶能够充分利用，进而能够降低生产成本；实施例2与实施例1相比，实施例2的贴片二极管，可在塑封外壳18中直接灌入塑封填料，进而使填料与塑封外壳18形成一个塑封结构20，这样，不需要另采用模具进行模压塑封，大大降低了生产成本。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征以及本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片二极管，包括一芯片，芯片的两端分别通过焊料焊接第一引线框架和第二引线框架，其特征在于：还包括一塑封外壳，所述塑封外壳底部中心具有一个高度低于塑封外壳的芯片内壳，且芯片内壳上端开口；所述焊接的芯片和引线框架置于芯片内壳中，使芯片内壳的内侧壁与芯片侧壁之间形成一个在芯片外围的环形间隙，该环形间隙内灌注有芯片护封用胶，且芯片护封用胶环绕在芯片外侧壁表面；所述塑封外壳中灌入塑封填料，进而使填料与塑封外壳形成一个塑封结构。

【技术特征摘要】
2016.03.14 CN 20162019238501.一种贴片二极管，包括一芯片，芯片的两端分别通过焊料焊接第一引线框架和第二引线框架，其特征在于：还包括一塑封外壳，所述塑封外壳底部中心具有一个高度低于塑封外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志敏，
申请(专利权)人：王志敏，
类型：新型
国别省市：江苏;32