一种贴片二极管的制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种贴片二极管的制备工艺，其依次包括划片、酸洗、焊接、碱洗、灌胶、胶固化、塑封、后固化、电镀和测试工序。本发明专利技术的优点在于：本发明专利技术通过对传统二极管工艺制程的重新调整，贴片式二极管的芯片采用O/J护封，其从工艺上来看，相较GPP护封工艺省去多道光阻、显影、黄光等高要求工序，在满足小型化、薄型化封装要求的基础上，制程更加简单，且材料便宜，成本更低；同时，将贴片二极管设计成独特的构造，进而能够顺利上胶。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片二极管的制备工艺
本专利技术属于微电子元器件的
，特别涉及一种贴片二极管的制备工艺。
技术介绍
二极管又称晶体二极管，它是一种具有单向传导电流的电子元件，因其安全、高效率、环保、寿命长、响应快、体积小、结构牢固等优点，已逐步得到推广，目前广泛应用于各种电子产品的指示灯、光纤通信用光源、各种仪表的指示器以及照明。二极管制造工艺中，要对二极管的芯片PN结进行保护，传统的芯片PN结护封技术有两种：第一种为O/J类芯片护封，晶圆切割在晶圆扩散后切片成晶粒，晶粒的边缘是粗糙的，电性能不稳定，需要用混合酸洗掉边缘，然后包以硅胶并封装成型；第二种为GPP护封，在现有产品普通硅整流扩散片的基础上对拟分割的管芯P/N结面四周烧制一层玻璃，玻璃与单晶硅有很好的结合特性，使P/N结获得最佳的保护，免受外界环境的侵扰，提高器件的稳定性。上述两种护封技术一般应用在不同的封装结构中，如图1所示，O/J类芯片适合引出线封装，其包括芯片1，芯片1的两端通过焊料2焊接引线3，在芯片1和引线3端部外上胶4，且芯片1和引线3外封装环氧树脂5，引线3外设电镀层6；而GPP类芯片多采用贴片式封装结构（参见图2）本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片二极管的制备工艺，其特征在于：所述制备工艺具体步骤如下：（1）合金：取焊片和扩散片，按焊片→扩散片→焊片的顺序，依次堆叠好，然后将堆叠好的材料置于高频合金炉内进行合金加热，使扩散片与焊片相互结合后形成良好的合金；（2）划片：将步骤（1）中形成的合金放入自动划片机内，并且按照二极管芯片图形的尺寸要求对合金进行切割，形成单个芯片；（3）酸洗：将步骤（2）中的单个芯片，放置在酸溶液内进行酸洗，去除划片过程中对芯片造成的机械损伤；（4）焊接：将酸洗后的芯片的P、N端分别与上、下引线焊接固定；（5）碱洗：将焊接固定的芯片和引线放置于碱溶液内进行碱洗，去除焊接中的二氧化硅氧化层，同时粗化芯片表面，...

【技术特征摘要】
2016.03.14 CN 201610142627X1.一种贴片二极管的制备工艺，其特征在于：所述制备工艺具体步骤如下：（1）合金：取焊片和扩散片，按焊片→扩散片→焊片的顺序，依次堆叠好，然后将堆叠好的材料置于高频合金炉内进行合金加热，使扩散片与焊片相互结合后形成良好的合金；（2）划片：将步骤（1）中形成的合金放入自动划片机内，并且按照二极管芯片图形的尺寸要求对合金进行切割，形成单个芯片；（3）酸洗：将步骤（2）中的单个芯片，放置在酸溶液内进行酸洗，去除划片过程中对芯片造成的机械损伤；（4）焊接：将酸洗后的芯片的P、N端分别与上、下引线焊接固定；（5）碱洗：将焊接固定的芯片和引线放置于碱溶液内进行碱洗，去除焊接中的二氧化硅氧化层，同时粗化芯片表面，以便在后续工序中加强芯片与芯片护封用胶的连接紧密性；（6）灌胶：灌胶前，在芯片外形成一个环绕在芯片外围的环形间隙，然后向环形间隙内灌入芯片护封用胶，使芯片护封用胶环绕在芯片外侧壁表面；（7）胶固化：将灌胶后的芯片和引线进行芯片护封胶用固化，直至固化完全；（8）塑封：胶固化后，对芯片和引线进行塑封，通过塑封工序，形成一包裹芯片及引线的塑封结构；（9）后固化：将塑封后的塑封结构进行后固化，使得交联反应更加彻底，而使芯片、引线与塑封结构进一步粘结成一体；所述步骤（6）灌胶工序中，芯片护封用胶使用常温固化胶或高温固化胶，并通过灌注针头将芯片护封用胶灌注至芯片环形间隙中，灌注时，灌注针头通过N2加压进行灌注，N2压力控制在0.5-2.0kgf/cm2，灌注时间为5-10S。2.根据权利要求1所述的贴片二极管的制备工艺，其特征在于：所述步骤（3）的酸洗分为三个阶段，第一阶段采用质量比为2-4:6-8:3-6的HNO3、HF、H3PO4的混合酸，酸洗150...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志敏，
申请(专利权)人：王志敏，
类型：发明
国别省市：江苏;32