用于制造半导体器件的方法技术

本申请涉及用于制造半导体器件的方法。包括在将焊料材料以熔化状态涂覆在裸片焊盘上方的同时将校正工具按压在半导体芯片的主表面上并使焊料材料硬化的步骤以及从芯片释放校正工具并将芯片安装在裸片焊盘上方的步骤。校正工具包括第一部分和第二部分，第一部分具有第一表面作为沿着用于支撑裸片焊盘的支撑部件的支撑表面的表面，第二部分具有与第一表面相交的第二表面。在芯片倾斜校正工艺中，在校正工具的第一表面被按压在芯片的上表面上并且校正工具的第二部分被按压在引线框上的同时焊料材料被硬化。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于制造半导体器件的方法，包括以下步骤：(a)利用接合材料涂覆引线框的芯片安装区域；(b)在步骤(a)之后，在所述接合材料上方放置半导体芯片；(c)在步骤(b)之后，在所述接合材料处于熔化状态的情况将工具按压在所述半导体芯片的上表面上，然后使所述接合材料硬化；以及(d)在步骤(c)之后，从所述半导体芯片释放所述工具，并通过所述接合材料将所述半导体芯片安装在所述芯片安装区域上方；其中，所述工具包括第一部分和第二部分，所述第一部分具有第一表面作为沿着用于支撑所述芯片安装区域的支撑部件的支撑表面的表面，所述第二部分具有与所述第一表面相交的第二表面，并且其中，在步骤(c)中，在所述工具的所述第一部分的所述第一表面被按压在所述半导体芯片的上表面上并且所述工具的所述第二部分被按压在所述引线框上的同时，所述接合材料被硬化。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：冲嶋和彦，
申请(专利权)人：瑞萨电子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP