【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体装置。
技术介绍
1、在集成电路中，存在检测导线接合断开的电路。
2、公开了下面列出的技术。
3、[专利文献1]日本未审查专利申请公开no.2003-240810
4、例如，专利文献1公开了一种断开检测器电路，包括设置要提供给信号线的检测信号的开关以及将该开关所设置的检测信号提供给信号线的电阻。该断开检测器电路包括控制部件，该控制部件控制开关设置要提供给信号线的检测信号，并且根据检测信号的变化来确定信号线是否已经断开。
技术实现思路
1、顺便提及，存在一些半导体装置，各自具有以下配置，其中多个半导体芯片在封装中通过接合线而连接。在具有这种配置的半导体装置的情况下，在组装完成后可能难以检查接合线的连接状态。此外，例如，为了通过上述技术以良好的灵敏度检测接合周围的连接状态，需要增加通过检测器电路的电流。然而，当配置可以通过大电流的电路时，寄生电容增加，电路不符合原本要求的电路规格。
2、根据本公开的实施例的一种半导体装置是在一个封装中包括以下的半导体装置：第一集成电路，该第一集成电路包括变压器，该变压器包括初级线圈和次级线圈；以及第二集成电路，该第二集成电路连接到次级线圈的中点和一端。第二集成电路包括参考线和检测器电路。参考线将次级线圈的中点和参考电位连接。根据第一电源线的预定参考点处的电位，检测器电路检测第二集成电路与次级线圈之间的连接状态是正常还是异常。
3、本公开可以有利地提供一种断开检测器电路，
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体装置，在一个封装中包括：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中
3.根据权利要求1所述的半导体装置，还包括：
4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中
5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中
6.根据权利要求5所述的半导体装置，其中
7.根据权利要求1所述的半导体装置，
8.根据权利要求7所述的半导体装置，其中
9.根据权利要求1的半导体装置，其中
10.根据权利要求1所述的半导体装置，
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，在一个封装中包括：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中
3.根据权利要求1所述的半导体装置，还包括：
4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中
5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中<...
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