半导体装置制造方法及图纸

技术编号:40770535 阅读:19 留言:0更新日期:2024-03-25 20:18
本公开涉及一种半导体装置。半导体芯片包括下布线层、形成在下布线层上的多层布线层,以及形成在多层布线层上的上布线层。这里,下布线层中所设置的布线的厚度大于多层布线层中所设置的多个布线中的每个布线的厚度,并且上布线层中所设置的布线的厚度大于多层布线层中所设置的多个布线中的每个布线的厚度。作为变压器的组件的下电感器被设置在下布线层中,并且作为变压器的组件的上电感器被设置在上布线层中。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种半导体装置,并且更具体地,涉及一种适用于能够通过使用感应耦合的电感器对在不同电位之间传送信号的半导体装置的技术。


技术介绍

1、下面列出了公开的技术。

2、[专利文献1]日本未审查专利申请公开号2011-82212

3、专利文献1描述了一种能够在不妨碍小型化的情况下增加线圈截面积以减小串联电阻的技术,串联电阻占据了配置变压器的线圈的寄生电阻分量的大部分。


技术实现思路

1、例如,存在一种变压器(数字隔离器),该变压器通过使用感应耦合的电感器对来实现非接触式信号传输。由于该变压器允许在非接触状态下的信号传输,因此可以抑制来自一个电路的电噪声对其他电路产生不利影响。此外,在如上所述配置的变压器中,期望击穿电压上的改进,以在彼此具有较大电位差的电路之间实现非接触信号传输。

2、在一个实施例中,半导体装置包括下布线层、形成在下布线层上的多层布线层,以及形成在多层布线层上的上布线层。这里,下布线层包括第一布线,多层布线层包括第二布线,并且上布线层包括第三布线。在该情况下本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置,包括:

2.根据权利要求1所述的半导体装置,

3.根据权利要求2所述的半导体装置,

4.根据权利要求3所述的半导体装置,

5.根据权利要求1所述的半导体装置,

6.根据权利要求1所述的半导体装置,

7.根据权利要求1所述的半导体装置,

8.根据权利要求1所述的半导体装置,

9.根据权利要求1所述的半导体装置,

10.根据权利要求1所述的半导体装置,

11.根据权利要求1所述的半导体装置,

12.根据权利要求1所述的半导体装置,

...

【技术特征摘要】

1.一种半导体装置,包括:

2.根据权利要求1所述的半导体装置,

3.根据权利要求2所述的半导体装置,

4.根据权利要求3所述的半导体装置,

5.根据权利要求1所述的半导体装置,

6.根据权利要求1所述的半导体装置,

7.根据权利要求1所述的半导体装置,

8.根据权利要求1所述的半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员:五十岚孝行笠冈龙雄中柴康隆
申请(专利权)人:瑞萨电子株式会社
类型:发明
国别省市:

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