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本公开涉及一种半导体装置。半导体芯片包括下布线层、形成在下布线层上的多层布线层，以及形成在多层布线层上的上布线层。这里，下布线层中所设置的布线的厚度大于多层布线层中所设置的多个布线中的每个布线的厚度，并且上布线层中所设置的布线的厚度大于多层...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。

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