【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芯片接合方法及显示器的驱动芯片,特别是一种可增加接合稳定度的驱动芯片以及提高显示面板与驱动芯片间的接合稳定度的芯片接合方法。
技术介绍
随着显示科技日益进步,显示器已广泛应用于消费性电子产品或计算机产品上,其中尤以液晶显示器与有机发光二极管显示器的技术发展最为蓬勃。为追求产品的轻、薄,液晶显示器近来多采用一种芯片与玻璃接合技术(ChipOnGlass,COG)的连接方式来大幅减缩液晶显示器的厚度,其中所谓的芯片与玻璃接合技术即为将驱动芯片对准玻璃基板上的接触垫后,利用热压着制程工艺使驱动芯片通过异方性导电膜(AnisotropicConductiveFilm,ACF)接合在玻璃基板上,而省去传统卷带承载封装所需的电路板。因此芯片与玻璃接合技术的连接方式可使显示器在厚度与重量上更轻薄,并降低成本。因由于消费者对显示器的分辨率的要求日益趋高,以及业者追求降低成本(Costdown)的效益下,使得单一显示器的驱动芯片的使用量下降以达降低成本的目标,并促使驱动芯片上的凸块(Bump)数量随之提高以达高分辨率的要求。一般于驱动芯片封装工艺中,例如采用COG工艺,压合治具中的压合头的施力中心是对准于驱动芯片的中心来进行热压合动作,使得驱动芯片可藉由异方性导电膜与显示面板接合。然而,于封装后的检验时,却发现使用凸块数量越多的驱动芯片,其异方性导电膜上的粒子压痕深浅不一,尤以驱动芯片的输 ...
【技术保护点】
一种芯片接合方法,用于将一芯片接合于一显示面板,该芯片包含一接合面、一背面、多个输入凸块与多个输出凸块,该接合面相对于该背面且具有一第一对称轴线,该多个输入凸块设置于该接合面上且位于该第一对称轴线的一侧,该多个输出凸块设置于该接合面上且位于该第一对称轴线的另一侧,其特征在于,该芯片接合方法包含:计算各该输入凸块的接触面所共同构成的一第一形状中心;计算各该输出凸块的接触面所共同构成的一第二形状中心;定义一直线平行于该接合面的第一对称轴线,该第一形状中心至该直线的距离与该第二形状中心至该直线的距离的比值等于该多个输出凸块的接触面的总面积与该多个输入凸块的接触面的总面积的比值;及以一施力面施加压力于该芯片的背面,该施力面平行于该接合面且具有至少一第二对称轴线,该施力面的该至少一第二对称轴线平行对准于该直线。
【技术特征摘要】
2014.09.19 TW 1031324761.一种芯片接合方法,用于将一芯片接合于一显示面板,该芯片包含一
接合面、一背面、多个输入凸块与多个输出凸块,该接合面相对于该背面且具
有一第一对称轴线,该多个输入凸块设置于该接合面上且位于该第一对称轴线
的一侧,该多个输出凸块设置于该接合面上且位于该第一对称轴线的另一侧,
其特征在于,该芯片接合方法包含:
计算各该输入凸块的接触面所共同构成的一第一形状中心;
计算各该输出凸块的接触面所共同构成的一第二形状中心;
定义一直线平行于该接合面的第一对称轴线,该第一形状中心至该直线的
距离与该第二形状中心至该直线的距离的比值等于该多个输出凸块的接触面
的总面积与该多个输入凸块的接触面的总面积的比值;及
以一施力面施加压力于该芯片的背面,该施力面平行于该接合面且具有至
少一第二对称轴线,该施力面的该至少一第二对称轴线平行对准于该直线。
2.如权利要求1所述的芯片接合方法,其特征在于,更包含:
计算各该输入凸块的接触面与各该输出凸块的接触面所共同构成的一第
三形状中心以定义该直线,该直线通过该第三形状中心。
3.如权利要求1所述的芯片接合方法,其特征在于,更包含:
设置一异方性导电膜于该芯片的该接合面与该显示面板之间。
4.如权利要求1所述的芯片接合方法,其特征在于,更包含:
将该芯片的该多个输入凸块与该多个输出凸块分别对应至该显示面板的
接触垫。
5.一种芯片接合方法,用于将一芯片接合于一显示面板,该芯片包含一
接合面、一背面、多个输入凸块与多个输出凸块,该接合面相对于该背面且具
有一第一对称轴线,该多个输入凸块设置于该接...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨承颖,黎远谋,
申请(专利权)人:中华映管股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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