用于步进电机驱动的集成芯片及电机驱动装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种用于步进电机驱动的集成芯片及电机驱动装置，该集成芯片包括引线框架，引线框架形成有第一芯片载体、四个第二芯片载体、四个第三芯片载体；第一芯片载体上设置有TC1005驱动芯片；四个第二芯片载体上各设有一N‑MOS管芯片，四个第三芯片载体上各设有一P‑MOS管芯片；TC1005驱动芯片与四个N‑MOS管芯片及四个P‑MOS管芯片电连接；其中，四个第二芯片载体和四个第三芯片载体均设置在引线框架的外边缘。本发明专利技术用于步进电机驱动的集成芯片及电路实现了步进电机驱动电路高度集成化，以及驱动芯片的微型化，有利于驱动电路的设计与封装。

【技术实现步骤摘要】
用于步进电机驱动的集成芯片及电机驱动装置
本专利技术涉及步进电机驱动
，特别涉及一种用于步进电机驱动的集成芯片及电机驱动装置。
技术介绍
目前，步进电机驱动一般的工作方式是通过驱动电路来驱动由MOS管形成的H桥，进而给步进电机提供工作电流，以此来驱动步进电机。但是MOS管所占控制板的体积较大，不方便安装。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种用于步进电机驱动的集成芯片及电机驱动装置，旨在MOS管所占控制板的体积较大，不方便安装的问题。为实现上述目的，本专利技术提出的一种用于步进电机驱动的集成芯片，包括引线框架，所述引线框架形成有第一芯片载体、四个第二芯片载体、四个第三芯片载体；所述第一芯片载体上设置有TC1005驱动芯片；四个所述第二芯片载体上各设有一N-MOS管芯片，四个所述第三芯片载体上各设有一P-MOS管芯片；所述TC1005驱动芯片与四个所述N-MOS管芯片及四个所述N-MOS管芯片电连接；其中，四个所述第二芯片载体和四个所述第三芯片载体均设置在所述引线框架的外边缘。优选地，所述第一芯片载体设置于所述引线框架的中部，四个所述第二芯片载体和四个所述第三芯片载体环设在所述第一芯片载体的外围。优选地，所述引线框架呈方形设置，且具有相对的第一侧和第二侧，四个所述第二芯片载体对应设置在所述引线框架的第一侧，四个所述第三芯片载体对应设置在所述引线框架的第二侧。优选地，所述引线框架呈方形设置，且具有相对的第一侧和第二侧，两个所述第二芯片载体和两个所述第三芯片载体并排设置在所述引线框架的第一侧，两个所述第二芯片载体和两个所述第三芯片载体并排设置在所述引线框架的第二侧。优选地，所述引线框架还包括与所述TC1005驱动芯片的信号脚一一对应连接的多个信号引脚、与所述四个所述N-MOS管芯片的源极引脚一一对应连接的多个散热引脚，以及与所述四个所述P-MOS管芯片的源极引脚一一对应连接的多个散热引脚。优选地，多个所述散热引脚与各所述第二芯片载体及各所述第三芯片载体一体设置。优选地，各所述散热引脚为步进电机驱动引脚。优选地，所述散热引脚的宽度为1.05mm，所述散热引脚与相邻的所述散热引脚的间距为0.8mm；多个所述信号引脚的宽度为0.3mm，所述信号引脚与相邻的所述信号引脚的间距为0.8mm。优选地，所述用于步进电机驱动的集成芯片还包括封装体，所述封装体包裹于所述引线框架的外表面；所述封装体的长度和宽度均为10mm。优选地，所述驱动芯片包括多个信号输入脚及多个信号输出脚；所述TC1005驱动芯片的多个信号输入脚用于接收输入信号；所述TC1005驱动芯片的多个信号输出脚与多个所述N-MOS管芯片的栅极及多个所述P-MOS管芯片的栅极一一对应连接；所述TC1005驱动芯片用于接收输入信号，并产生驱动信号，以驱动多个所述N-MOS管芯片及多个所述P-MOS管芯片相应导通/关断；各所述P-MOS管芯片的漏极用于与供电电源电连接；四个所述P-MOS管芯片的源极与四个所述N-MOS管芯片的源极一一对应电连接；各所述N-MOS管芯片的漏极用于接地。本专利技术还提出一种电机驱动装置，该电机驱动装置包括如上所述的用于步进电机驱动的集成芯片，该用于步进电机驱动的集成芯片，包括引线框架，所述引线框架形成有第一芯片载体、四个第二芯片载体、四个第三芯片载体；所述第一芯片载体上设置有TC1005驱动芯片；四个所述第二芯片载体上各设有一N-MOS管芯片，四个所述第三芯片载体上各设有一P-MOS管芯片；所述TC1005驱动芯片与四个所述N-MOS管芯片及四个所述P-MOS管芯片电连接；其中，四个所述第二芯片载体和四个所述第三芯片载体均设置在所述引线框架的外边缘。本专利技术用于步进电机驱动的集成芯片，该集成芯片上设置有引线框架，以及在该引线框架上形成有第一芯片载体、四个第二芯片载体、四个第三芯片载体，且四个第二芯片载体和四个所述第三芯片载体均设置在引线框架的外边缘，并将TC1005驱动芯片设置第一芯片载体上，将四个N-MOS管芯片分别设置在第二芯片载体上，以及将四个P-MOS管芯片分别设置在第三芯片载体上，TC1005驱动芯片通过引线与四个N-MOS管芯片及四个P-MOS管芯片电连接，以实现TC1005驱动芯片在接收到外部的控制信号时，驱动由四个N-MOS管芯片以及四个P-MOS管芯片形成的双H桥，进而给外接的步进电机提供工作电流来驱动步进电机运转。本专利技术将TC1005驱动芯片、四个N-MOS管芯片以及四个P-MOS管芯片组成的驱动电路集成在同一芯片上，如此实现了步进电机驱动电路高度集成化，以及驱动芯片的微型化，有利于驱动电路的设计与安装。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术用于步进电机驱动的集成芯片的结构示意图；图2为本专利技术用于步进电机驱动的集成芯片的另一结构示意图；图3为图2的侧视结构示意图；图4为图3的另一角度示意图。附图标号说明：本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出的一种用于步进电机驱动的集成芯片。参照图1及图2，在本专利技术一实施例中，该集成芯片包括引线框架10、该引线框架10上形成有第一芯片载体11、四个第二芯片载体12、四个第三芯片载体13，以及TC1005驱动芯片21、四个P-MOS管芯片23和四个N-MOS管芯片22。本实施例中，该引线框架10为各芯片的芯片载体，分别形成于引线框架10上的第一芯片载体11、四个第二芯片载体12、四个第三芯片载体13可以是铜-铬系、铜-贴系等铜合金制成。本实施例中，TC1005驱动芯片21、P-MOS管芯片23和四个N-MOS管芯片22可以采用焊接粘贴、导电胶粘贴或者玻璃胶粘贴等方式来分别固定安装在第一芯片载体11、四个第二芯片载体12、四个第三芯片载体13上，当然各芯片还可以采用其他的固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于步进电机驱动的集成芯片，其特征在于，包括引线框架，所述引线框架形成有第一芯片载体、四个第二芯片载体、四个第三芯片载体；所述第一芯片载体上设置有TC1005驱动芯片；四个所述第二芯片载体上各设有一N‑MOS管芯片，四个所述第三芯片载体上各设有一P‑MOS管芯片；所述TC1005驱动芯片与四个所述N‑MOS管芯片及四个所述P‑MOS管芯片电连接；其中，四个所述第二芯片载体和四个所述第三芯片载体均设置在所述引线框架的外边缘。

【技术特征摘要】
1.一种用于步进电机驱动的集成芯片，其特征在于，包括引线框架，所述引线框架形成有第一芯片载体、四个第二芯片载体、四个第三芯片载体；所述第一芯片载体上设置有TC1005驱动芯片；四个所述第二芯片载体上各设有一N-MOS管芯片，四个所述第三芯片载体上各设有一P-MOS管芯片；所述TC1005驱动芯片与四个所述N-MOS管芯片及四个所述P-MOS管芯片电连接；其中，四个所述第二芯片载体和四个所述第三芯片载体均设置在所述引线框架的外边缘。2.如权利要求1所述的用于步进电机驱动的集成芯片，其特征在于，所述第一芯片载体设置于所述引线框架的中部，四个所述第二芯片载体和四个所述第三芯片载体环设在所述第一芯片载体的外围。3.如权利要求2所述的用于步进电机驱动的集成芯片，其特征在于，所述引线框架呈方形设置，且具有相对的第一侧和第二侧，四个所述第二芯片载体对应设置在所述引线框架的第一侧，四个所述第三芯片载体对应设置在所述引线框架的第二侧。4.如权利要求2所述的用于步进电机驱动的集成芯片，其特征在于，所述引线框架呈方形设置，且具有相对的第一侧和第二侧，两个所述第二芯片载体和两个所述第三芯片载体并排设置在所述引线框架的第一侧，两个所述第二芯片载体和两个所述第三芯片载体并排设置在所述引线框架的第二侧。5.如权利要求1至4任一项所述的用于步进电机驱动的集成芯片，其特征在于，所述引线框架还包括与所述TC1005驱动芯片的信号脚一一对应连接的多个信号引脚、与所述四个所述N-MOS管芯片的源极引脚一一对应连接的多个散热引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗慧丽，陈龙，罗俊勇，陈杏，
申请(专利权)人：深圳市微芯智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44