【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种防水贴片二极管，包含框架、塑封体、芯片和连接片，所述芯片贴在框架上，所述框架包含两个引脚，所述连接片将芯片的输入端和输出端分别连接至框架的两个引脚上，所述塑封体将框架、芯片和连接片相应地封装在一起，所述框架在贴有芯片的四周设有凹槽。本技术使得外界水分难以通过引脚向芯片处扩散时，保证了二极管的稳定性。【专利说明】 一种防水贴片二极管
本技术涉及二极管领域，尤其涉及一种防水贴片二极管。
技术介绍
电子行业竞争日益激烈，业内对电子封装元器件可靠性提出的要求也越来越高。为了得到客户的认可和占据充分的市场份额，企业对贴二极管的封装也越来越重视。 现有的贴片二极管一般都采用铜质框架，芯片贴在铜质框架上，通过连接片将芯片的输入端和输出端连接至通知框架的引脚上，然后对铜质框架进行塑封。 这种结构的塑封体与框架引脚间结合容易不紧密，导致水汽进入塑封体，影响芯片电性及信赖性。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对
技术介绍
的缺陷，提供一种防水贴片二极管。 本技术为解决上述技术问题采用以下技术方案: 一种防水贴片二极管，包含框架、塑封体、芯片和连接片，所述芯片贴在框架上，所述框架包含两个引脚，所述连接片将芯片的输入端和输出端分别连接至框架的两个引脚上，所述塑封体将框架、芯片和连接片相应地封装在一起，所述框架在贴有芯片的四周设有凹槽。 作为本技术一种防水贴片二极管进一步的优化方案，所述凹槽为U型槽。 作为本技术一种防水贴片二极管进一步的优化方案，所述框架为铜质框架。 本技术采用以上技术方案与现有技术相比，...
【技术保护点】
一种防水贴片二极管，包含框架、塑封体、芯片和连接片，所述芯片贴在框架上，所述框架包含两个引脚，所述连接片将芯片的输入端和输出端分别连接至框架的两个引脚上，所述塑封体将框架、芯片和连接片相应地封装在一起，其特征在于，所述框架在贴有芯片的四周设有凹槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：薛敬伟，王锡胜，胡长文，张韶海，
申请(专利权)人：滨海治润电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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