具有模塑通孔的叠层封装结构制造技术

本文公开了一种器件，包括：具有第一侧的第一封装件，第一侧具有设置在其上的多个连接件；以及通过连接件安装在第一封装件上的第二封装件。模塑料设置在第一封装件的第一侧上以及第一封装件和第二封装件之间。多个应力消除结构(SRS)设置在模塑料中，多个SRS中的每个均包括位于模塑料中并且与多个连接件中的每个都间隔开的不含金属的腔。本发明专利技术涉及一种具有模塑通孔的叠层封装结构。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本文公开了一种器件，包括：具有第一侧的第一封装件，第一侧具有设置在其上的多个连接件；以及通过连接件安装在第一封装件上的第二封装件。模塑料设置在第一封装件的第一侧上以及第一封装件和第二封装件之间。多个应力消除结构(SRS)设置在模塑料中，多个SRS中的每个均包括位于模塑料中并且与多个连接件中的每个都间隔开的不含金属的腔。本专利技术涉及一种具有模塑通孔的叠层封装结构。【专利说明】具有模塑通孔的叠层封装结构
本专利技术涉及一种具有模塑通孔的叠层封装结构。
技术介绍
半导体器件用于各种电子应用中，诸如个人电脑、手机、数码相机和其他电子设备。通常，通过在半导体衬底上方循序地沉积绝缘或介电层、导电层和半导体材料层，然后使用光刻图案化各种材料层以在其上形成电路部件和元件来制造半导体器件。 通过不断地减小最小部件尺寸以允许更多的部件集成到给定区域中，半导体工业不断地改进各种电子部件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度。在一些情况下，这些较小的电子部件也需要比以前的封装件利用更小的面积的更小的封装件。 由于叠层封装(PoP)技术具有允许在较小的整体封装件内更密集的集成集成电路的能力，因此叠层封装技术正变得越来越流行。在诸如智能手机的许多先进的手持设备中采用PoP技术。虽然PoP技术已允许较小的封装件轮廓，但是总厚度的减小当前仍受到接合点高度和邻近的接合点之间的距离(称为间距)的限制。通过在第二封装件上堆叠具有一个或多个管芯的封装件或衬底，并以导电互连件连接封装件来形成PoP器件。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，根据本专利技术的一个方面，提供了一种器件，包括:衬底，具有第一侧，在所述第一侧上设置有多个连接件和管芯；模塑料，设置在所述第一侧上并且围绕所述多个连接件中的每个；以及应力消除结构(SRS)，设置在所述模塑料中，所述SRS包括位于所述模塑料中并且与所述多个连接件中的每个分隔开的腔。 在上述器件中，还包括:位于所述模塑料中的多个连接件开口，所述多个连接件中的每个均设置在所述多个连接件开口的相应的一个中，其中，所述SRS与所述多个连接件开口分隔开。 在上述器件中，所述SRS设置在所述多个连接件和所述管芯之间。 在上述器件中，所述SRS具有圆锥形形状。 在上述器件中，所述管芯设置在所述多个连接件的中心区域中，并且所述SRS设置为邻近所述多个连接件的内部拐角区域。 在上述器件中，还包括:安装在所述衬底上方的封装件，所述模塑料设置在所述衬底和所述封装件之间，其中，所述多个连接件中的每个均在所述衬底和所述封装件之间延伸。 根据本专利技术的另一方面，还提供了一种器件，包括:第一封装件，具有第一侧，在所述第一侧上设置有多个连接件；第二封装件，通过所述连接件安装在所述第一封装件上；模塑料，设置在所述第一封装件的第一侧上和所述第一封装件与所述第二封装件之间；以及多个应力消除结构(SRS)，设置在所述模塑料中，所述多个SRS中的每个均包括位于所述模塑料中并且与所述多个连接件中的每个都间隔开的不含金属的腔。 在上述器件中，还包括:安装至所述第一封装件的第一侧的管芯，所述多个连接件设置在所述管芯周围，所述多个SRS中的每个位于所述多个连接件中的一个或多个与所述管芯之间。 在上述器件中，还包括:位于所述模塑料中的多个连接件开口，所述多个连接件中的每个均设置在所述多个连接件开口的相应的一个中，其中，所述多个SRS中的每个均与所述多个连接件开口分隔开。 在上述器件中，其中，所述多个SRS中的每个均具有与所述多个连接件开口中的一个相同的形状。 在上述器件中，其中，所述多个SRS的至少一个具有圆锥形形状。 在上述器件中，所述多个SRS中的每个均与所述多个连接件开口中的每个间隔开至少30 μ m。 在上述器件中，所述多个SRS的总表面积为所述模塑料的表面积的约0.01%和约15%之间。 根据本专利技术的又一方面，还提供了一种形成器件的方法，包括:在所述第一封装件的第一侧和所述第一封装件的第一侧上的多个连接件中的每个的周围形成模塑料；以及在所述模塑料中形成多个应力消除结构(SRS)，所述多个SRS中的每个均包括位于所述模塑料中并且与所述多个连接件中的每个间隔开的不含金属的腔。 在上述方法中，还包括:将管芯安装至所述第一封装件的第一侧，其中，形成所述模塑料包括在所述管芯周围形成模塑料。 在上述方法中，所述多个连接件设置在所述管芯周围，并且所述多个SRS中的每个均形成为邻近所述多个连接件的内部拐角区域以及形成在所述多个连接件的内部拐角区域与所述管芯之间。 在上述方法中，还包括:在所述模塑料中形成多个连接件开口，所述多个连接件中的每个均设置在所述多个连接件开口的相应的一个中，其中，所述多个SRS中的每个均与所述多个连接件开口分隔开。 在上述方法中，形成所述多个SRS和形成所述多个连接件开口包括去除所述模塑料的一部分。 在上述方法中，去除所述模塑料的一部分包括通过激光烧蚀去除所述模塑料的所述一部分。 在上述方法中，所述多个SRS中的每个均形成为具有包括正方形、圆形、椭圆形、矩形、环形、三角形、菱形或不规则多边形的形状。 【专利附图】【附图说明】 为了更全面地理解本专利技术及其优势，现将结合附图所进行的以下描述作为参考，其中: 图1A和图1B是根据实施例示出具有模塑的应力消除结构的封装件的示意图； 图2至图9示出了根据实施例的在形成具有模塑的应力消除结构的叠层封装结构中的中间步骤的截面图； 图10是根据实施例示出模塑的应力消除结构的结构的截面图； 图1lA至图1lF示出了根据各个实施例的模塑的应力消除结构的布局；以及 图12是根据实施例示出形成具有模塑的应力消除结构的叠层封装结构的方法的流程图。 除非另有说明，否则不同图中的相应标号和字符通常指的是相应的部件。绘制的图只用于说明实施例的相关方面，并且无需按比例绘制。 【具体实施方式】 下面详细地讨论了本专利技术的各实施例的制造和使用。然而，应该理解，本专利技术提供了许多可以在各种具体环境中实现的可应用的概念。所讨论的具体实施例仅仅说明了制造和使用本专利技术的具体方式，而不用于限制本专利技术的范围。应该注意，为了简化的目的，在每个后续的附图中并不包括全部的元件标号。相反，与每个附图的描述最相关的元件标号包括在每个附图中。 图1A和图1B分别是根据本专利技术的实施例的具有模塑料106的封装件100的透视图和顶视图，模塑料106具有形成在其中的应力消除结构(SRS) 110。封装件100具有衬底112，衬底112的一侧上具有模塑料106。模塑料106具有连接件开口 104，连接件102设置在每个连接件开口 104中。管芯108安装在衬底112中并且镶嵌或以其他方式设置在模塑料106中。在实施例中，管芯108位于模塑料106的中心区域中。模塑料106也具有靠近连接件102的阵列的内部拐角(inter1r corner)的一个或多个SRS110。SRSllO是模塑料106内的腔。 模塑料106、衬底112和管芯108中的每个可以具有不同的热膨胀系数(CTE)。在应用模塑料106之后的封装件100的热处理可以引起不同的元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种器件，包括：衬底，具有第一侧，在所述第一侧上设置有多个连接件和管芯；模塑料，设置在所述第一侧上并且围绕所述多个连接件中的每个；以及应力消除结构(SRS)，设置在所述模塑料中，所述SRS包括位于所述模塑料中并且与所述多个连接件中的每个分隔开的腔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：游明志，李福仁，林柏尧，刘国全，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71