下载具有模塑通孔的叠层封装结构的技术资料

文档序号:11200749

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本文公开了一种器件,包括:具有第一侧的第一封装件,第一侧具有设置在其上的多个连接件;以及通过连接件安装在第一封装件上的第二封装件。模塑料设置在第一封装件的第一侧上以及第一封装件和第二封装件之间。多个应力消除结构(SRS)设置在模塑料中,多个...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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