【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种堆叠半导体封装。
技术介绍
半导体封装体可包括能快速存储及处理大量数据的半导体芯片。一种在基板上具有至少二个堆叠半导体芯片的堆叠半导体封装体不仅能增进数据存储容量，亦可提升数据处理速度。在封装体内的堆叠半导体芯片需要电性连接到基板。众所皆知使用引线的引线接合法以及使用凸块的倒装芯片接合法是用以实现想要的电性连接的两种方法。虽然使用引线来电性连接的引线接合法频繁地用于堆叠结构中，其缺点在于电性连接每个附加的堆叠芯片的每个引线的长度不可避免地变长。这导致信号传输长度增加，进而使得封装体的电性能劣化且造成封装体的尺寸增大。而且，由于越来越长的引线，可能发生已知为“大弧度引线”的缺陷。相比于引线接合法倒装芯片接合法提供较短的信号传输长度，然而，由于阻碍堆叠的某些限制因素，倒装芯片接合法一般被视为难以实现高集成度的方法。现有的半导体封装还存在强度不够大、散热性能不够好等缺点。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种设计简单、强度大、散热性能好和电学性能好的堆叠半导体封装。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种堆叠半导体封装，包括有基板和外壳，所述外壳位于基板上，所述外壳顶部设置有散热层，所述外壳设置有五层，由外到内分别是第二模塑层、第二铝层、铝蜂窝层、第一铝层和第一模塑层，所述第一模塑层内部设置有半导体芯片模块，所述半导体芯片模块底部设置有支撑...
【技术保护点】
一种堆叠半导体封装，其特征在于：包括有基板和外壳，所述外壳位于基板上，所述外壳顶部设置有散热层，所述外壳设置有五层，由外到内分别是第二模塑层、第二铝层、铝蜂窝层、第一铝层和第一模塑层，所述第一模塑层内部设置有半导体芯片模块，所述半导体芯片模块底部设置有支撑构件，所述半导体芯片模块包括有半导体芯片和固定构件，所述半导体芯片和固定构件均设置有一个以上，所述半导体芯片之间为堆叠式设置，所述半导体芯片上设置有接合垫，所述基板顶部设置有连接垫，所述连接垫与基板为电性连接，所述连接垫与接合垫之间设置有连接构件，所述基板底部设置有球焊盘，所述球焊盘与基板为电性连接，所述球焊盘上设置有连接端子。
【技术特征摘要】
1.一种堆叠半导体封装，其特征在于：包括有基板和外壳，所
述外壳位于基板上，所述外壳顶部设置有散热层，所述外壳设置有五
层，由外到内分别是第二模塑层、第二铝层、铝蜂窝层、第一铝层和
第一模塑层，所述第一模塑层内部设置有半导体芯片模块，所述半导
体芯片模块底部设置有支撑构件，所述半导体芯片模块包括有半导体
芯片和固定构件，所述半导体芯片和固定构件均设置有一个以上，所
述半导体芯片之间为堆叠式设置，所述半导体芯片上设置有接合垫，
所述基板顶部设置有连接垫，所述连接垫与基板为电性连接，所述连
接垫与接合垫之间设置有连接构件，所述基板底部设置有球焊盘，所
述球焊盘与基板为电性连接，所述球焊盘上设置有连接端子。
2.根据权利要求1所述的堆叠半导体封装，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，
申请(专利权)人：天津津泰锝科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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