【技术实现步骤摘要】
—种利用固体铜桥实现的芯片和引脚连接
本技术涉及的是一种利用固体铜桥实现的芯片和引脚连接。
技术介绍
目前在分立器件封装中，当遇到共阳、共阴联线时，反复联线、芯片间的联线是必要的手段。但是，该技术容易造成短路、且生产效率低下。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供一种新型芯片和引脚连接封装工艺。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案:一种利用固体铜桥实现的芯片和引脚连接，其特征为在基底上焊接有衬片，所述衬片上焊接芯片，所述芯片和铜片一端键合，所述铜片另一端和引脚键合。进一步的，所述铜片的一端和所述芯片、所述铜片的另一端和所述引脚间的黏着材料均为锡膏。进一步的，所述铜片和所述芯片键合的一端形状设计为圆形，该圆形直径和所述铜片中间段的粗细相同，而所述铜片和所述引脚键合端形状也设计为圆形，该圆形直径为为所述芯片键合端直径的2-2.5倍。采用固体铜桥实现芯片和引脚连接，较传统焊线工艺大大提高生产效率，可以获得独特的封装电阻值、更高的电流量、更好的导热性能。铜片和焊盘间依靠锡膏熔融、进而黏着而非直接压合，降低了后期使用时应力带来的不可靠性，也减少了封装过程中对器件的损伤。【附图说明】图1是技术的俯视图。图2是技术的侧视图。图3是技术的衬片和芯片的黏着状态图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参考图1、2、3，一种利用固体铜桥实现的芯片和引脚连接，在基底上焊接有衬片I，所述衬片I上焊接芯片2，所述芯片2和铜片3 ...
【技术保护点】
一种利用固体铜桥实现的芯片和引脚连接，其特征为：在基底上焊接有衬片，所述衬片上焊接芯片，所述芯片和铜片一端键合，所述铜片另一端和引脚键合。
【技术特征摘要】
1.一种利用固体铜桥实现的芯片和引脚连接，其特征为:在基底上焊接有衬片，所述衬片上焊接芯片，所述芯片和铜片一端键合，所述铜片另一端和引脚键合。2.如权利要求1所述的一种利用固体铜桥实现的芯片和引脚连接，其特征在于:所述铜片的一端和所述芯片、所述铜片的另一端和所述引脚间...
【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，
申请(专利权)人：天津津泰锝科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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