【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体封装模具中的刀具，尤其涉及一种除胶刀具。技术背景在半导体封装行业中，除胶刀具是最常用的刀具之一，现有的半导体封装模具中的刀具如图I所示，其外端面为平面，在使用过程中，被操作的塑封体受力面积大，容易造成塑封体缺损及分层。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种半导体封装模具中的刀具，该半导体封装模具中的刀具通过设置V形槽减小刀具外端部的施力面积，从而避免损伤被加工的器件。本技术为解决上述技术问题所采集的技术方案是一种半导体封装模具中的刀具，刀具的外端部设有V形槽，所述的V形槽的开口设置在端面上。所述的V形槽的张角为120度。有益效果本技术的半导体封装模具中的刀具，在刀具的外端部设置V形槽，从而减小刀具外端部的施力面积，从而避免损伤被加工的器件，不会造成塑封体缺损及分层，也不容易伤及旁边塑封体。附图说明图I为现有半导体封装模具中的刀具的结构示意图(图a为主视图，图b为侧视图)。图2为本技术的半导体封装模具中的刀具的结构示意图(侧视图)；图3为图2中A处的放大图。具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步说明。实施例I :如图2-3所示，一种半...
【技术保护点】
一种半导体封装模具中的刀具，其特征在于，刀具的外端部设有V形槽，所述的V形槽的开口设置在端面上。
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装模具中的刀具，其特征在于，刀具的外端部设有V形槽，所述的V形槽的开口设置在端...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱祖逖，黄旭超，罗玉龙，
申请(专利权)人：深圳康姆科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。