本实用新型专利技术涉及半导体电子器件封装技术，尤其是涉及用于TO-220FT封装产品测试的器具。其包括有绝缘测试仪、封装产品，封装产品上有安装孔，绝缘测试仪的正极引线连接到封装产品的管脚上，而绝缘测试仪的负极引线连接一不锈钢板及一金属插销上，不锈钢板紧贴在封装产品之塑封体的背面，而金属插销插入安装孔后与不锈钢板接触。本实用新型专利技术是在产品的管脚处加载高压正极，塑封体及安装孔连接到电压的负极，通过探测内部框架芯片与外面的塑封体是否存在放电的现象来考核安装孔的绝缘性，其结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体电子器件封装技术，尤其是涉及用于T0-220FT封装产品测试的器具。技术背景由于T0-220FT封装产品上存在有安装孔，在塑封完后，通常出现安装孔绝缘不良的情况，传统的通过目测或手工方式检测很难准确筛选，为了能够探测这种安装孔绝缘不良，本申请人提出了可行性方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单，操作方便，探测准确的T0-220FT封装产品的安装孔绝缘测试装置。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案实现T0-220FT封装产品的安装孔绝缘测试装置，包括有绝缘测试仪、封装产品，封装产品上有安装孔，绝缘测试仪的正极引线连接到封装产品的管脚上，而绝缘测试仪的负极引线连接一不锈钢板及一金属插销上，不锈钢板紧贴在封装产品之塑封体的背面，而金属插销插入安装孔后与不锈钢板接触。所述不锈钢板的边缘与封装产品之塑封体的背面边缘对齐。于封装产品之塑封体的上侧面施加有下压块，下压块与不锈钢板相对夹压封装产品之塑封体。金属插销的外径与安装孔的孔径相匹配。本技术是在产品的管脚处加载高压正极，塑封体及安装孔连接到电压的负极，通过探测内部框架芯片与外面的塑封体是否存在放电的现象来考核安装孔的绝缘性， 其结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广。附图说明附图1为T0-220FT封装产品的外形结构示意图；附图2为本技术的结构原理示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术进一步说明参阅图1、2所示，是为本技术的较佳实施例，本技术有关一种T0-220FT 封装产品的安装孔绝缘测试装置，包括有绝缘测试仪1、封装产品2，封装产品2上有安装孔 21，绝缘测试仪1的正极引线连接到封装产品2的管脚上，三条管脚必须同时短接；而绝缘测试仪1的负极引线连接一不锈钢板3及一金属插销4上，不锈钢板3紧贴在封装产品2之塑封体的背面，而金属插销4插入安装孔21后与不锈钢板3接触；不锈钢板3的边缘与封装产品2之塑封体的背面边缘对齐，加大接触面。工作时，由绝缘测试仪1输出加载电压到封装产品2，正压从封装产品2的管脚输入，而负压通到不锈钢板3及金属插销4上，不锈钢板3紧贴封装产品2之塑封体的背面， 金属插销4插入安装孔21，由此通过探测内部框架芯片与外面的塑封体是否存在放电的现象来考核安装孔的绝缘性，由此可方便的分选出安装孔绝缘不良的产品，提升出厂品质及合格率。本技术结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便。图1所示，本技术还在封装产品2之塑封体的上侧面施加有下压块5，下压块 5与不锈钢板3相对夹压封装产品2之塑封体，下压块5由一压缩弹簧顶压，施加压力在封装产品2之塑封体上侧面，从而相对增加不锈钢板3与封装产品2之塑封体的背面之贴合， 有利于提升不锈钢板3通电检测塑封质量；而金属插销4的外径与安装孔21的孔径相匹配，使金属插销4能很好的接触安装孔的内表面，利于安装孔的绝缘检测。权利要求1.T0-220FT封装产品的安装孔绝缘测试装置，包括有绝缘测试仪(1)、封装产品0)， 封装产品(2)上有安装孔(21)，其特征在于绝缘测试仪(1)的正极引线连接到封装产品 (2)的管脚上，而绝缘测试仪(1)的负极引线连接一不锈钢板(3)及一金属插销(4)上，不锈钢板(3)紧贴在封装产品(2)之塑封体的背面，而金属插销(4)插入安装孔后与不锈钢板⑶接触。2.根据权利要求1所述的T0-220FT封装产品的安装孔绝缘测试装置，其特征在于不锈钢板(3)的边缘与封装产品( 之塑封体的背面边缘对齐。3.根据权利要求1所述的T0-220FT封装产品的安装孔绝缘测试装置，其特征在于于封装产品( 之塑封体的上侧面施加有下压块(5)，下压块( 与不锈钢板C3)相对夹压封装产品( 之塑封体。4.根据权利要求1所述的T0-220FT封装产品的安装孔绝缘测试装置，其特征在于金属插销⑷的外径与安装孔的孔径相匹配。专利摘要本技术涉及半导体电子器件封装技术，尤其是涉及用于TO-220FT封装产品测试的器具。其包括有绝缘测试仪、封装产品，封装产品上有安装孔，绝缘测试仪的正极引线连接到封装产品的管脚上，而绝缘测试仪的负极引线连接一不锈钢板及一金属插销上，不锈钢板紧贴在封装产品之塑封体的背面，而金属插销插入安装孔后与不锈钢板接触。本技术是在产品的管脚处加载高压正极，塑封体及安装孔连接到电压的负极，通过探测内部框架芯片与外面的塑封体是否存在放电的现象来考核安装孔的绝缘性，其结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广。文档编号G01R31/12GK202189117SQ201120304679公开日2012年4月11日 申请日期2011年8月19日 优先权日2011年8月19日专利技术者吴文才, 彭奕祥, 杜源旭, 郭树源 申请人:汕头华汕电子器件有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴文才，郭树源，彭奕祥，杜源旭，
申请(专利权)人：汕头华汕电子器件有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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