一种邮票孔封装的核心板自检与烧录装置、方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种邮票孔封装的核心板自检与烧录装置、方法，装置包括测试板、邮票孔焊盘接口模块，所述邮票孔焊盘接口模块具有若干顶针，所述顶针与所述邮票孔一一对应接触，所述测试板包括SPI FLASH存储模块、邮票孔焊盘接口硬件自检模块，所述邮票孔焊盘接口模块与所述SPI FLASH存储模块电连接，所述邮票孔焊盘接口模块还与所述邮票孔焊盘接口硬件自检模块电连接。通过采用本发明专利技术所述邮票孔封装接口板的自检与烧录装置，能够在核心板焊接完成后立刻对核心板进行硬件检测，检测核心板硬件是否正常，若发现焊接不良品则即刻返工处理，且将所有涉及到BGA封装器件焊接不良的问题，均在外协加工阶段解决，能确保核心板的质量，极大的提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，装置包括测试板、邮票孔焊盘接口模块，所述邮票孔焊盘接口模块具有若干顶针，所述顶针与所述邮票孔一一对应接触，所述测试板包括SPI?FLASH存储模块、邮票孔焊盘接口硬件自检模块，所述邮票孔焊盘接口模块与所述SPI?FLASH存储模块电连接，所述邮票孔焊盘接口模块还与所述邮票孔焊盘接口硬件自检模块电连接。通过采用本专利技术所述邮票孔封装接口板的自检与烧录装置，能够在核心板焊接完成后立刻对核心板进行硬件检测，检测核心板硬件是否正常，若发现焊接不良品则即刻返工处理，且将所有涉及到BGA封装器件焊接不良的问题，均在外协加工阶段解决，能确保核心板的质量，极大的提高了生产效率。【专利说明】—种邮票孔封装的核心板自检与烧录装置、方法
本专利技术涉及核心板
，尤其涉及。
技术介绍
邮票孔封装的核心板四边均是金属化半孔，后续将邮票孔封装的核心板简称为核心板。其中，大部分核心板为多层板，包括控制模块、NAND FLASH存储模块以及DDR2SDRAM(DDR2 SDRAM:Double-Data-Rate Two Synchronous Dynamic Random Access Memory第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器)存储模块，且往往具有BGA(BGA =Ball GridArray球栅阵列结构的PCB，它是集成电路采用有机载板的一种封装法)封装器件，对加工、焊接等工艺要求均很高，造价也很高。 目如,在核心板焊接完成后，将核心板贴焊于PCB板上，组装成完整广品，再对完整产品进行检测和程序烧录。其存在如下缺陷: 首先，产品一旦出现问题，不仅很难定位故障点及故障原因，还要对具有许多焊盘脚的核心板进行拆焊，耗费工作人员大量时间，降低了生产效率。而且，在拆焊过程中，核心板很容易会被人为损坏，增加了产品制作成本。 其次，核心板组装完成后，需连接电脑后，才能进行程序烧录，使用起来极为不方便，不仅对烧录人员的要求高，需要掌握电脑等相关知识，而且由于需烧录的程序代码较大，烧录时间也较长，效率极其低下。
技术实现思路
基于此，本专利技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种能实现硬件自检测与程序烧录，且能够提高产品合格率与生产效率，并能降低生产成本的邮票孔封装的核心板自检与烧录装置。 其技术方案如下:一种邮票孔封装的核心板自检与烧录装置，包括测试板、邮票孔焊盘接口模块，所述邮票孔焊盘接口模块具有若干顶针，所述顶针与所述邮票孔一一对应接触，所述测试板包括SPI FLASH存储模块、邮票孔焊盘接口硬件自检模块，所述邮票孔焊盘接口模块与所述SPI FLASH存储模块电连接，所述邮票孔焊盘接口模块还与所述邮票孔焊盘接口硬件自检模块电连接。 下面对技术方案进一步说明: 优选的，所述测试板还包括USB HOST接口模块，所述USB HOST接口模块用于获取U盘中的程序，所述USB HOST接口模块与所述邮票孔焊盘接口模块电连接。 优选的，所述测试板还包括指示模块，所述指示模块与所述邮票孔焊盘接口模块电连接，所述指示模块包括硬件检测状态指示模块和/或程序烧录状态指示模块，所述硬件检测状态指示模块用于显示核心板的硬件检测是否正常，所述程序烧录状态指示模块用于显示程序是否烧录成功。 优选的，所述邮票孔焊盘接口硬件自检模块包括若干电阻，每两个所述顶针之间连接有所述电阻。 优选的，还包括电源模块，所述电源模块分别与所述测试板、核心板电连接。 本专利技术还提供一种采用了本专利技术所述邮票孔封装的核心板自检与烧录装置的方法，包括如下步骤: 将所述测试板通过邮票孔焊盘接口模块与核心板的邮票孔电连接； 将所述SPI FLASH存储模块中的程序导入到所述核心板的DDR2 SDRAM存储模块中； 通过所述邮票孔焊盘接口硬件自检模块对核心板进行硬件检测； 通过USB HOST接口模块读取U盘中的程序，并写入到核心板的NAND FLASH存储模块中。 优选的，在将所述测试板通过邮票孔焊盘接口模块与核心板的邮票孔电连接步骤后还包括步骤:当核心板的所有邮票孔均与所述邮票孔焊盘接口模块电连接后将所述核心板通电。 优选的，在通过所述邮票孔焊盘接口硬件自检模块对核心板进行硬件检测步骤后还包括步骤:将核心板的硬件检测状态用硬件检测状态指示模块指示。 优选的，在通过USB HOST接口模块读取U盘中的程序，并写入到核心板的NANDFLASH存储模块中步骤后包括步骤:将程序烧录状态用程序烧录状态指示模块指示。 优选的，通过所述邮票孔焊盘接口硬件自检模块对核心板进行硬件检测步骤包括:依次将每两个邮票孔之间用电阻连接，通过回环测试获取核心板的硬件检测状态。 下面对前述技术方案的原理、效果等进行说明: 1、通过采用本专利技术所述邮票孔封装接口板的自检与烧录装置，能够在核心板焊接完成后立刻对核心板进行硬件检测，检测核心板硬件是否正常，若发现焊接不良品则即刻返工处理，且将BGA封装器件焊接不良的核心板，均在外协加工阶段解决，能提高核心板的质量，极大提高了核心板的生产效率。 2、通过USB HOST接口模块读取U盘信息，并写入到核心板的NAND FLASH存储模块中，能对硬件自检合格的核心板自动完成程序烧录步骤，节省了生产步骤，大大提高了生产效率。 3、本专利技术所述邮票孔封装接口板的自检与烧录装置成本低，操作简单，对操作人员要求低，一个人可以同时使用多个装置同时进行多个核心板的硬件自测和U盘程序烧录操作，适合于批量核心板的检测和烧录，生产效率极高。 4、使用U盘将程序烧录到核心板的NANDFLASH存储器中，不需要电脑而脱机进行烧录，使用方便，也不会受到使用场所因为电压不稳，电磁干扰等原因的限制。 5、由于利用核心板的控制器可从测试板中的SPI FLASH存储器中启动的机制，本专利技术所述邮票孔封装接口的自检与烧录装置设计简单，无需增设额外控制器，其依靠核心板的控制器配合测试板完成对核心板的自检与烧录步骤。 6、测试板还设有指示模块，用于显示核心板的硬件检测是否正常与显示程序是否烧录成功，其能及时将核心板的硬件检测状态与程序烧录是否成功反馈给工作人员，以便工作人员迅速进入下一步操作，提高核心板产品的生产效率。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术实施例所述邮票孔封装接口板自检与烧录装置与核心板连接示意图； 图2是本专利技术所述指示模块结构示意图。 附图标记说明: 10、测试板，11、SPI FLASH存储模块，12、邮票孔焊盘接口模块，13、邮票孔焊盘接口硬件自检模块，14、USB HOST接口模块，15、指示模块，151、硬件检测状态指示模块，152、程序烧录状态指示模块，16、电源模块，20、核心板，21、CPU, 22、NAND FLASH存储模块，23、DDR2 SDRAM存储模块，24、邮票孔。 【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明: 如图1所示，本专利技术所述的邮票孔封装的核心板自检与烧录装置，包括测试板10、邮票孔焊盘接口模块12，所述邮票孔焊盘接口模块12具有若干顶针，所述顶针与所述邮票孔 24--对应接触，所述测试板 10 包括 SPI FLASH本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种邮票孔封装的核心板自检与烧录装置，其特征在于，包括测试板、邮票孔焊盘接口模块，所述邮票孔焊盘接口模块具有若干顶针，所述顶针与所述邮票孔一一对应接触，所述测试板包括SPI FLASH存储模块、邮票孔焊盘接口硬件自检模块，所述邮票孔焊盘接口模块与所述SPI FLASH存储模块电连接，所述邮票孔焊盘接口模块还与所述邮票孔焊盘接口硬件自检模块电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王蕾，黄旭钧，刘媛媛，
申请(专利权)人：广州泰瑞捷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44