一种多模块PCB封装及通讯终端制造技术

本实用新型专利技术涉及电学元件PCB封装技术领域，公开一种多模块PCB封装和通讯终端，所述PCB封装包括：LGA封装模块和邮票孔封装模块，所述LGA封装模块和邮票孔封装模块垂直交叉，所述LGA封装模块和邮票孔封装模块的重叠区域内的管脚或测试点对应的PCB主板位置覆盖绝缘油漆。本实用新型专利技术可大大降低研发时间、测试时间和产品推出时间和成本，且可节省PCB空间。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电学元件PCB封装
，尤其涉及一种多模块PCB封装及通讯终端。
技术介绍
移动终端有着多种不同的制式，而各制式的无线模块封装常常各不相同。在设计和制造移动终端设备或无线视频监控设备时，为每种不同制式、不同封装的模块分别设计不同的硬件电路板和加工流程，每一种制式都会花费设计和调试时间，都要经历研发、测试、试制、小批量和批量试产的流程，而各产品的推出是串行的关系，下一个产品的推出时间往往存在很大的时间滞后。所以如果在设计初期就考虑将多个不同制式和封装无线模块放到一个PCB电路板上，则可大大降低研发时间、测试时间和产品推出时间。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提出一种多模块PCB封装，旨在解决现有技术不同封装的模块分别设计不同的硬件电路板和加工流程，导致的研发、测试和产品推出时间长，成本高的问题。本技术实施例是这样实现的，一种多模块PCB封装，所述PCB封装包括LGA封装模块和邮票孔封装模块，所述LGA封装模块和邮票孔封装模块垂直交叉。所述LGA封装模块或邮票孔封装模块通过焊接与PCB主板相连。所述邮票孔封装模块的上侧邮票孔焊盘的下边缘，与LGA封装模块的上侧焊盘的上边缘之间的距离大于2mm;所述邮票孔封装模块的下侧邮票孔焊盘的上边缘，与LGA封装模块的下侧焊盘的下边缘之间的距离大于3. 5mm。所述邮票孔封装模块的左边缘与LGA封装模块左边缘焊盘的右边缘之间的距离大于2mm ；所述邮票孔封装模块的右边缘与LGA封装模块右边缘焊盘的左边缘之间的距离大于2mm ；所述邮票孔封装模块上的天线焊盘，设置在所述LGA封装模块和邮票孔封装模块的重叠交叉形成重叠区域之外。所述重叠区域内的管脚或测试点对应的PCB主板位置覆盖绝缘油漆。本技术实施例的另一目的在于提出一种通讯终端，其包括上述所述的多模块PCB封装。本技术的有益效果本技术实施例通过将不同制式的封装模块封装到一个PCB电路板上，实现在一个PCB板上支持多种制式的无线模块，可大大降低研发时间、测试时间和产品推出时间；节省PCB空间；通过在不同封装上重叠区域内可能重叠的管脚或测试点对应位置覆盖绝油漆的方式，避免重叠封装可能造成的安装加工后短路问题，同时不增加额外的生产成本和费用。附图说明图I是本技术实施例LGA封装模块和邮票孔封装模块的叠加PCB封装示意图；图2是本技术实施例LGA封装模块示意图；图3是本技术实施例邮票孔封装模块示意具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和实施例，对本技术进行进一步详细说明，为了便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的部分。应当理解，此处所描写的具体实施例，仅仅用于解释本技术，并不用以限制本技术。本技术实施例通过将不同制式的封装模块封装到一个PCB电路板上，实现在一个PCB板上支持多种制式的无线模块，可大大降低研发时间、测试时间和产品推出时间；节省PCB空间；通过在不同封装上重叠区域内可能重叠的管脚或测试点对应位置覆盖绝油漆的方式，避免重叠封装可能造成的安装加工后短路问题，同时不增加额外的生产成本和费用。实施例一如图I所示是本技术实施例LGA封装模块和邮票孔封装模块的叠加PCB封装示意图；所述叠加PCB封装包括LGA (land grid array))封装模块I和邮票孔封装模块2，所述LGA封装模块I和邮票孔封装模块2垂直交叉，所述LGA封装模块I或邮票孔封装模块2通过焊接与PCB主板(图中未示出)相连；所述邮票孔封装模块2的上侧邮票孔焊盘的下边缘LI，与LGA封装模块I的上侧焊盘的上边缘L3之间的距离al > 2mm ;所述邮票孔封装模块2的下侧邮票孔焊盘的上边缘LI’，与LGA封装模块I的下侧焊盘的下边缘L3’之间的距离al’ > 3. 5mm ;所述邮票孔封装模块2的左边缘L2与LGA封装模块I左边缘焊盘的右边缘L4之间的距离bl > 2mm ;所述邮票孔封装模块2的右边缘L2’与LGA封装模块I右边缘焊盘的左边缘L4’之间的距离bl’ > 2mm ；所述邮票孔封装模块2上的天线焊盘21，设置在所述LGA封装模块I和邮票孔封装模块2的重叠交叉形成重叠区域3之外。进一步地，在不影响电器连接的情况下，在两种封装的重叠区域3内的、可能重叠的管脚或测试点对应的PCB主板位置覆盖绝缘油漆，避免重叠布局可能造成的短路问题，同时不增加额外的生产成本和费用。如图I中的方形区域41、42、43均为绝缘油漆区域。其中，LGA(land grid array)是集成电路或模块的一种表面贴封装技术,其显著特点是集成电路(芯片)或模块用镀金属(可以为金或铜)焊盘来代替引脚，通过插座或直接焊接的方式连接到PCB板上。如图2所示所述LGA封装模块I包括焊盘11、焊盘12、焊盘13。邮票孔封装主要用于模块封装，也是一种以金属焊盘(可以为铜焊盘)来取代引脚的封装方式，其特点在于焊盘放置在模块的两边，焊盘利用PCB边缘切割成半圆孔的形状，像邮票的边缘，所以称之为邮票孔封装。邮票孔底部焊盘、邮票孔内半圆均镀金属(可以为镀金)，可手工焊接。如图3所示所述邮票孔封装模块2包括天线焊盘21、邮票孔焊盘22。本技术实施例通过不同封装的巧妙布局，实现在一个PCB板上支持多种制式的无线模块，可大大降低研发时间、测试时间和产品推出时间；节省PCB空间；通过在不同封装上重叠区域内可能重叠的管脚或测试点对应位置覆盖绝油漆的方式，避免重叠封装可能造成的安装加工后短路问题，同时不增加额外的生产成本和费用。实施例二 一种包括实施例一所述的叠加PCB封装的通讯终端，所述叠加PCB封装的结构实施例一已经详细描述，在此不再赘述。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多模块PCB封装，其特征在于，所述PCB封装包括LGA封装模块和邮票孔封装模块，所述LGA封装模块和邮票孔封装模块垂直交叉。2.如权利要求I所述的多模块PCB封装，其特征在于，所述LGA封装模块或邮票孔封装模块通过焊接与PCB主板相连。3.如权利要求I所述的多模块PCB封装，其特征在于， 所述邮票孔封装模块的上侧邮票孔焊盘的下边缘，与LGA封装模块的上侧焊盘的上边缘之间的距离大于2mm。4.如权利要求I所述的多模块PCB封装，其特征在于， 所述邮票孔封装模块的下侧邮票孔焊盘的上边缘，与LGA封装模块的下侧焊盘的下边缘之间的距离大于3. 5mm。5.如权利要求I所述的多模块PCB封...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈全勇，
申请(专利权)人：深圳市融创天下科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：