本发明专利技术涉及一种电子部件内置电路板及其制造方法。本发明专利技术的电路板(10)具备：具有空腔(R10)的基板(100)；电子部件(200)，被容纳在通路孔(R10)中，具有电极(210、220)；其被形成在电子部件(200)上的绝缘层(400)；通路导体(401b、402b)，其在形成在绝缘层(400)的通路孔(401a、402a)内形成导体而成；导体层(301)，其经由通路导体(401b、402b)与电极(210、220)电连接，其中，导体层(301)在电极(210、220)的至少一个外侧的边缘的正上具有面状的导体图案。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种。
技术介绍
在专利文件I和专利文件2中分别公开了一种电子部件内置电路板，其具备电子部件，其具有电极；绝缘层，其形成在该电子部件上；通路导体，其是在形成于该绝缘层上的通路孔内形成导体而成的；以及导体层，其经由该通路导体与电子部件的电极电连接。专利文件I :国际公开第2008/155967号专利文件2 :日本专利申请公开2003-309373号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题近年来，提出了如下一种电子部件内置电路板的制造方法，使用至少在单面具有导体膜(例如铜箔)的支承构件，经由绝缘性的粘接层将电子部件(例如电容器)固定在该导体膜上，将该电子部件以保持固定在支承构件上的状态配置在芯基板的开ロ部内。认为这样的制造方法在提高通路导体等的位置精度上是有效的。但是，如果要通过该方法制造专利文件I或专利文件2所记载的电子部件内置电路板，则在其制造过程中，电子部件的电极有可能损伤，对于完成的电子部件内置电路板的电连接，难以得到高可靠性(将在后面详细说明)。本专利技术是鉴于这种情况而提出的，其目的在于提高电子部件内置电路板中的电连接的可靠性。用于解决问题的方案本专利技术的电子部件内置电路板具备基板，其具有容纳部；电子部件，其被上述容纳部所容纳，并具有电极；绝缘层，其形成在上述电子部件上；通路导体，其是通过在形成于上述绝缘层的通路孔内形成导体而成的；导体层，其经由上述通路导体与上述电极电连接，该电子部件内置电路板的特征在于，上述导体层在上述电极的至少ー个外侧边缘的正上方具有面状的导体图。本专利技术的电子部件内置电路板的制造方法包括以下步骤准备具有电极的电子部件；在上述电子部件上形成绝缘层；在上述绝缘层形成通路孔；在上述通路孔内形成通路导体；在上述电极的外侧边缘的正上方，形成至少一部分经由上述通路导体与上述电极电连接的面状的导体图案。 根据本专利技术，能够提高电子部件内置电路板中的电连接的可靠性。附图说明图I是本专利技术的实施方式I所涉及的电子部件内置电路板的截面图。图2是本专利技术的实施方式I所涉及的内置于电子部件内置电路板中的电子部件(电容器)的截面图。图3是表示在本专利技术的实施方式I所涉及的电子部件内置电路板中被空腔容纳的电子部件(电容器)的俯视图。图4是表示在本专利技术的实施方式I所涉及的电子部件内置电路板中经由通路导体与电子部件(电容器)的电极电连接的导体图案的俯视图。图5是表示本专利技术的实施方式I所涉及的电子部件内置电路板的制造方法的流程图。图6A是用于说明在图5所示的制造方法中准备单面具有导体膜的支承构件的エ序的图。图6B是用于说明在图5所示的制造方法中在支承构件的导体膜上形成孔的エ序 的图。图6C是用于说明在图5所示的制造方法中在支承构件的导体膜上形成粘接层的エ序的图。图6D是用于说明在图5所示的制造方法中经由绝缘性的粘接层将电子部件固定在支承构件上的エ序的图。图7A是表示通过图6D的エ序而固定在支承构件上的电子部件的图。图7B是表示电子部件的电极表面中的容易与支承构件上的导体膜接触的区域的图。图8是用于说明在图5所示的制造方法中形成芯部的第一エ序的图。图9是用于说明在图5所示的制造方法中形成芯部的第二エ序的图。图10是用于说明在图5所示的制造方法中形成芯部的第三エ序的图。图IlA是用于说明在图5所示的制造方法中形成芯部的第四エ序的图。图IlB是用于说明在图5所示的制造方法中形成芯部的第五エ序的图。图12A是用于说明在图5所示的制造方法中形成芯部的第六エ序的图。图12B是用于说明在图5所示的制造方法中将芯部上的导体层图案化的エ序的图。图13是表示在比较例所涉及的电子部件内置电路板中经由通路导体与电子部件(电容器)的电极电连接的导体图案的俯视图。图14是用于说明在图5所示的制造方法中积层的第一エ序的图。图15是用于说明图14的エ序后的第二エ序的图。图16是用于说明图15的エ序后的第三エ序的图。图17是用于说明图16的エ序后的第四エ序的图。图18是本专利技术的实施方式2所涉及的电子部件内置电路板的截面图。图19A是用于说明本专利技术的实施方式2所涉及的第一导体层的形成方法的第一エ序的图。图19B是用于说明图19A的エ序后的第二エ序的图。图19C是用于说明图19B的エ序后的第三エ序的图。图20A是用于说明本专利技术的实施方式2所涉及的第二导体层的形成方法的第一エ序的图。图20B说明图20A的エ序后的第二エ序的图。图21A是表示在本专利技术的实施方式中经由通路导体与电子部件的电极电连接的导体图案的第一其它例的图。图21B是表示在本专利技术的实施方式中经由通路导体与电子部件的电极电连接的导体图案的第二其它例的图。图22A是表示在本专利技术的实施方式中经由通路导体与电子部件的电极电连接的导体图案的第三其它例的图。图22B是表示在本专利技术的实施方式中经由通路导体与电子部件的电极电连接的导体图案的第四其它例的图。 图23A是表示在本专利技术的实施方式中作为电路板中的贯通孔导体、各通路导体或它们的连接盘的平面形状的其它例的正方形的图。图23B是表示在本专利技术的实施方式中作为电路板中的贯通孔导体、各通路导体或它们的连接盘的平面形状的其它例的十字形的图。图23C是表示在本专利技术的实施方式中作为电路板中的贯通孔导体、各通路导体或它们的连接盘的平面形状的其它例的正多角星形的图。图24是表示在本专利技术的实施方式中电子部件和空腔的形状的其它例的图。图25是表示在本专利技术的实施方式中对与电子部件(电容器)的电极电连接的通路导体的个数进行变更的其它例的图。图26是表示本专利技术的其它实施方式中的单面电路板的图。图27是表示本专利技术的实施方式中的电子部件的第一其它例的图。图28是表示本专利技术的实施方式中的电子部件的第二其它例的图。图29是表示本专利技术的实施方式中的电子部件的第三其它例的图。图30是表示在本专利技术的其它实施方式中与电子部件的电极电连接的通路导体是保形导体的电子部件内置电路板的图。附图标记说明10 电路板；11、12 :阻焊层；lla、12a :开ロ部；100 :基板;100a、IOOb :绝缘层；IOOc :绝缘体;101、102 :绝缘层;110、120 :导体层；200 :电子部件;200a、200b :电极；201 电容器主体；201a :基板；201b :电阻部;210、220 电极；210a、220a :上部;210b、220b :侧部；210c、220c :下部；211 214 :导体层；221 224 :导体层；231 239 :电介层；300a 贯通孔；300b :贯通孔导体；300c :绝缘体；300d :收缩部；301 :导体层；301a 301d :导体图案；302 :导体层;311a、312a、322a :孑し;311b、312b、322b :通路导体；400 :粘接层；401a、402a :孔;401b、402b :通路导体；1001 :载体;1002、1005 :金属箔；1003、1004 :孔；1006 膜;1007a、1007b :孔;1008、1009 :金属箔;1010、1011 :无电解镀膜;1012、1013 :电解镀膜；2001 2004 :抗镀层；2001a 2004a :开ロ部；C :芯部；S :填充堆叠部；B1 :第一积层部；B2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.03.23 US 61/466,6001.一种电子部件内置电路板,具备 基板，其具有容纳部； 电子部件，其被上述容纳部所容纳，并具有电极； 绝缘层，其形成在上述电子部件上； 通路导体，其是通过在形成于上述绝缘层的通路孔内形成导体而成的； 导体层，其经由上述通路导体与上述电极电连接， 该电子部件内置电路板的特征在干， 上述导体层在上述电极的至少ー个外侧边缘的正上方具有面状的导体图案。2.根据权利要求I所述的电子部件内置电路板，其特征在于 上述导体层在处于上述电子部件的外边缘附近的上述电极的至少ー个外侧边缘的正上方具有面状的导体图案。3.根据权利要求I或2所述的电子部件内置电路板，其特征在于 上述面状的导体图案是上述通路导体的连接盘。4.根据权利要求I或2所述的电子部件内置电路板，其特征在于 上述电子部件在一端附近具有第一电极，在另一端附近具有第二电极， 上述面状的导体图案位于上述电子部件的上述一端和上述另一端中的至少一方的正上方。5.根据权利要求4所述的电子部件内置电路板，其特征在于 上述第一电极和上述第二电极排列在上述电子部件的长度方向上。6.根据权利要求4所述的电子部件内置电路板，其特征在于 上述导体层在从上述一端或上述另一端起至上述电子部件的内侧和外侧分别至少50 μ m的区域中具有上述面状的导体图案。7.根据权利要求I或2所述的电子部件内置电路板，其特征在于 上述导体层在上述电极的整个区域的正上方具有上述面状的导体图案。8.根据权利要求I或2所述的电子部件内置电路板，其特征在于 上述电极被形成在上述电子部件的侧面、上表面和下表面。9.根据权利要求3所述的电子部件内置电路板，其特征在于 上述电极中的ー个经由多个上述通路导体与上...
【专利技术属性】
技术研发人员：清水敬介，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：
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