用于移动终端的印刷电路板组件及其制造方法技术

技术编号:7811183 阅读:293 留言:0更新日期:2012-09-27 20:09
用于移动终端的印刷电路板组件及其制造方法。一种印刷电路板(PCB)组件包括主PCB、体PCB和盖PCB。主PCB具有安装在其上的第一电子部件。体PCB安装在主PCB上且包括贯穿其中的腔。当体PCB安装在主PCB上时,第一电子部件位于腔内。盖PCB对准且安装在体PCB上以覆盖腔。盖PCB具有安装在其表面上的第二电子部件。当盖PCB安装在体PCB上时,第二电子部件位于腔内且面对主PCB。还提供了一种PCB组件的制造方法和一种包括该PCB组件的移动终端。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有PCB和电子部件的印刷电路板(PCB)组件。尽管本专利技术可适用于广泛的应用,但是它尤其可适于在纤薄外形移动终端中的实施。
技术介绍
移动终端目前配置成执行各种功能。这些功能包括数据和语音通信、经由相机拍摄静态图像和视频、记录音频、经由扬声器系统播放音乐文件和输出音乐、以及在显示器上显示图像和视频。一些移动终端包括支持玩游戏的附加功能,而其它移动终端还配置作为多媒体播放器。最近,移动终端已经配置成接收允许观看诸如视频和电视节目的内容的广播和多播信号。通常,根据移动性的存在与否,终端可分类为移动终端和固定终端。移动终端根据 是否它们被配置成用手携带还分类为手持终端和车载终端。正在努力支持和增加移动终端的功能。这些努力不但包括形成移动终端的结构部件的变化和改进,还有软件和硬件改进。本专利技术中将考虑一种改进硬件功能的方法。印刷电路板(PCB)组件包括具有安装在其上的电子部件的PCB。为了实现更纤薄外形的移动终端,需要减小PCB组件的厚度。例如,对PCB组件的结构改变允许PCB组件厚度的减小。用于移动终端的PCB组件的减小的厚度允许更纤薄外形的移动终端。
技术实现思路
据此,本专利技术涉及其中集成有更多的电子部件的一种高密度印刷电路板(PCB)组件及其制造方法。本专利技术还涉及通过使PCB组件内部的用于置入电子部件的空间最大化来提供更薄的移动终端。为了实现这些目的和其他优点以及根据本申请文件的目的,如本文中具体表达且广泛描述的,一种印刷电路板组件可包括具有第一表面和第二表面的主印刷电路板;安装在所述第二表面上的第一电子部件;体印刷电路板,其具有第三表面和第四表面以及经由所述体印刷电路板从所述第三表面延伸到所述第四表面的腔;具有第五表面和第六表面的盖印刷电路板;以及安装在所述第五表面上的第二电子部件,其中所述体印刷电路板的所述第三表面对准并安装在所述主印刷电路板的所述第二表面上,以使得所述第一电子部件位于所述体印刷电路板的所述腔内;以及其中所述盖印刷电路板的所述第五表面对准并安装在所述体印刷电路板的所述第四表面上,以使得所述盖印刷电路板覆盖所述体印刷电路板的所述腔并且使得所述第二电子部件位于所述体印刷电路板的所述腔内。另一方面,一种印刷电路板组件的制造方法包括将第一电子部件安装到具有第一表面和第二表面的主印刷电路板的所述第二表面上;将第二电子部件安装到具有第五表面和第六表面的盖印刷电路板的所述第五表面上;将所述盖印刷电路板的所述第五表面安装到具有第三表面、第四表面和腔的体印刷电路板的第四表面上,以使得所述盖印刷电路板覆盖所述体印刷电路板的腔并且使得所述第二电子部件位于所述体印刷电路板的所述腔内,其中所述腔经由所述体印刷电路板从所述第三表面延伸到所述第四表面;以及将所述体印刷电路板的所述第三表面安装到所述主印刷电路板的所述第二表面上,以使得所述第一电子部件位于所述体印刷电路板的所述腔内。又一方面,一种移动终端包括终端机体;以及安装在所述终端机体的空间中的印刷电路板组件,其中所述印刷电路板组件包括具有第一表面和第二表面的主印刷电路板;安装在所述第二表面上的第一电子部件;体印刷电路板,其具有第三表面和第四表面以及经由所述体印刷电路板从所述第三表面延伸到所述第四表面的腔;具有第五表面和第六表面的盖印刷电路板;以及安装在所述第五表面上的第二电子部件,其中所述体印刷电路板的所述第三表面对准并安装在所述主印刷电路板的所述第二表面上,以使得所述主印刷电路板的所述第一电子部件位于所述腔内;以及其中所述盖印刷电路板的所述第五表面对准并安装在所述体印刷电路板的所述第四表面上,以使得所述盖印刷电路板覆盖所述体印刷电路板的所述腔并且使得所述第二电子部件位于所述体印刷电路板的所述腔内。通过下文给出的详细说明,本申请可应用的更大的范围将变得更明显。然而,应当理解,详细说明和具体实施方式仅仅以示例的方式给出,因为通过详细说明,在本专利技术精神 和范围内的各种改变和修改对于本领域技术人员将变得易明白。附图说明包括了附图以提供对专利技术的进一步理解,且附图被合并在此申请文件中而构成它的一部分,附图示出了专利技术的实施方式并与说明书一道用于解释专利技术原理。当结合后附的附图来考虑以下对优选实施方式的说明时,本专利技术的上述及其它方面、特征和优点将变得更易明白。附图中图I是根据本专利技术一个实施方式的移动终端的框图;图2是根据本专利技术一个实施方式的移动终端的前透视图;图3是图2中所示移动终端的后透视图;图4是图2中所示移动终端在分解状态下的透视图;图5是图4所示PCB组件在分解状态下的一个实施方式的俯视透视图;图6是图4所示PCB组件在分解状态下的一个实施方式的仰视透视图;图7是沿图5的VII-VII线截取的剖面图;图8是图4所示PCB组件在分解状态下的一个实施方式的俯视透视图;图9是沿图8的IX-IX线的剖面图;图10是描述根据本专利技术一个实施方式的PCB组件的制造方法的流程图;图IlA至IlF是描绘根据本专利技术一个实施方式的PCB组件的制造过程的视图。具体实施例方式参考附图进行以下的详细描述,附图构成说明书的一部分并以例示的方式示出了本专利技术的具体实施方式。本
的普通技术人员会理解,可以采用其他的实施方式,并且在不脱离本专利技术的范围的情况下,可以做出结构上、电气以及程序的改变。在所有可能的地方,遍及各附图将使用相同的附图标记来指代相同或类似的部分。如本文中所用的,后缀“模块”和“单元”用来便于对本专利技术的详细描述,而不具有彼此不相同的含义或者功能。因此,未对后缀本身赋予重要的含义或者角色,应理解,术语“模块”和“单元”可以一起使用或者可互换使用。本专利技术能够应用于各种类型的终端。这些终端的示例包括移动的以及固定的终端,例如移动电话、用户设备、智能电话、DTV、计算机、数字广播终端、个人数字助理、便携式多媒体播放器(PMP)、电子书以及导航系统。然而,仅仅作为非限制性示例,将针对移动终端100提供进一步的说明。应提到,这些教导同样可应用于其他类型的终端。图I是根据本专利技术一个实施方式的移动终端1 00的框图。参考图1,移动终端100包括无线通信单元110、音频/视频(A/V)输入单元120、用户输入单元130、感测单元140、输出单元150、存储器160、接口单元170、控制器180以及电源单元190。尽管图I示出了具有各种部件的移动终端100,但是应理解,不需要配备全部图示的部件。另选的是,可以配备更多或更少的部件。无线通信单元110包括允许在移动终端100与该移动终端100所在的无线通信系统或者网络之间的无线通信的一个或更多部件。例如,无线通信单元110包括广播接收模块111、移动通信模块112、无线互联网模块113、短距离通信模块114和定位模块115。对于非移动终端,可以用有线通信单元替代无线通信单元110。无线通信单元110和有线通信单元(未示出)可以统称为通信单元。广播接收模块111经由广播频道从外部广播管理实体接收广播信号和/或广播相关信息。广播频道可包括卫星频道和/或地面频道。广播管理实体可指发送广播信号和/或广播相关信息的系统。广播管理实体可以是生成并发送广播信号和/或广播相关信息的服务器,或者接收先前生成的广播信号和/或广播相关信息并把广播信号和本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.03.25 KR 10-2011-00271711.ー种印刷电路板组件,该印刷电路板组件包括 具有第一表面和第二表面的主印刷电路板; 安装在所述第二表面上的第一电子部件; 体印刷电路板,其具有第三表面和第四表面以及经由所述体印刷电路板从所述第三表面延伸到所述第四表面的腔; 具有第五表面和第六表面的盖印刷电路板;以及 安装在所述第五表面上的第二电子部件, 其中所述体印刷电路板的所述第三表面对准并安装在所述主印刷电路板的所述第二表面上,以使得所述第一电子部件位于所述体印刷电路板的所述腔内;以及 其中所述盖印刷电路板的所述第五表面对准并安装在所述体印刷电路板的所述第四 表面上,以使得所述盖印刷电路板覆盖所述体印刷电路板的所述腔并且使得所述第二电子部件位于所述体印刷电路板的所述腔内。2.根据权利要求I所述的印刷电路板组件,其中,所述体印刷电路板包括至少ー个体信号単元,所述至少ー个体信号单元经由所述体印刷电路板从所述第三表面延伸到所述第四表面并且被配置成将所述体印刷电路板电耦接至所述主印刷电路板。3.根据权利要求2所述的印刷电路板组件,其中,所述体印刷电路板包括体接地単元,所述体接地单元围绕所述腔并且被配置成提供所述腔与所述印刷电路板外部的区域之间的电磁干扰(EMI)屏蔽。4.根据权利要求3所述的印刷电路板组件,其中,所述体接地単元包括经由所述体印刷电路板从所述第三表面延伸到所述第四表面的多个接地通孔。5.根据权利要求4所述的印刷电路板组件,其中,所述多个接地通孔沿着所述体印刷电路板的周边、以预设间隔彼此分开地设置。6.根据权利要求5所述的印刷电路板组件,其中, 所述至少ー个体信号単元包括多个体信号単元;以及 所述多个体信号単元的每个体信号単元位于所述多个接地通孔的ー对接地通孔之间。7.根据权利要求3所述的印刷电路板组件,其中,所述体接地単元包括缠绕所述体印刷电路板的外侧壁的层。8.根据权利要求3所述的印刷电路板组件,其中,所述体印刷电路板还包括层叠的多个绝缘基板。9.根据权利要求3所述的印刷电路板组件,其中,所述盖印刷电路板包括 信号层,其包括第五表面且第二电子部件安装于该信号层上;以及 接地层,其包括第六表面且被配置成覆盖所述信号层, 其中所述信号层电耦接至所述至少ー个体信号単元;以及 其中所述接地层被配置成提供电磁干扰屏蔽。10.根据权利要求9所述的印刷电路板组件,该印刷电路板组件还包括 第三电子部件,其安装在所述盖印刷电路板的所述接地层上且背对所述主印刷电路板; 其中所述第三电子部件经由所述体印刷电路板的所述至少ー个体信号単元的体信号単元电耦接至所述主印刷电路板。11.根据权利要求3所述的印刷电路板组件,其中,所述盖印刷电路板包括至少ー个通风孔,所述至少一个通风孔经由所述盖印刷电路板在所述第五表面与所述第六表面之间延伸并位于所述体印刷电路板的所述腔的上方。12.根据权利要求11所述的印刷电路板组件,该印刷电路板组件还包括 安装在所述第六表面上的第三电子部件, 其中所述盖印刷电路板包括 位于所述盖印刷电路板的中央部分的第一区;和 围绕所述盖印刷电路板的第一区的第二区, 其中所述至少ー个通风孔包括多个通风孔,所述多个通风孔位于所述第二区内并且沿着所述第一区的周边、以预设间隔彼此分开,以及其中所述第三电子部件位于所述第二区内。13.根据权利要求3所述的印刷电路板组件,该印刷电路板组件还包括在所述体印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员:林国赞李时衡朱健朴相模李晋守秦东喆梁寿烈金允镐
申请(专利权)人:LG电子株式会社
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1