芯片、电路板和移动终端制造技术

本发明专利技术公开一种芯片，包括本体和吸热储热件，本体具有若干个引脚，若干个引脚用于插接于电路板上，吸热储热件设置于本体上，吸热储热件包括具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料。本发明专利技术提供的芯片通过在本体上设置吸热储热件，吸热储热件包括具有吸热和储热功能的吸热储热材料能够对芯片上的热量进行吸收，并且将热量储存在自身，当芯片的温度降下来后，将储存的热量散发到空气中，从而降低本体的热量，从而使得具有该芯片的电路板和移动终端具有较佳的散热性能，提高设备使用的可靠性。本发明专利技术还提供了一种电路板和移动终端。

【技术实现步骤摘要】
201610287099

【技术保护点】
一种芯片，其特征在于，包括本体和吸热储热件，所述本体具有若干个引脚，所述若干个引脚用于插接于电路板上，所述吸热储热件设置于所述本体上，所述吸热储热件包括具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料，所述吸热储热材料用于吸收所述本体上的热量，并且所述吸热储热材料将吸收的热量进行储存。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾赞坚，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44