【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种计算机硬件技术，特别是关于一种多芯片插座型电路板的芯片跨接装置，可应用在多芯片插座电路板上，且其芯片插座之间的连接线路采用一特定的总线结构，例如HT(Hyper Transport)型总线结构，将本装置插置到其中一个或多个芯片插座上，借此将另外一个芯片插座上插置的芯片，例如AMD(Advanced Micro Devices)的处理器芯片，以跨接方式电性连接至再另外芯片插座上插置的芯片装置，例如另一个AMD处理器芯片或输出入连接端口(I/O Port)模块芯片。
技术介绍
在计算机的应用上，为了加强数据处理效能，目前有许多的计算机主板已采用并行处理技术，设置有两个或两个以上的处理器芯片。这种多处理器型的计算机主板由于具有多个处理器芯片，以并行方式处理数据，因此数据处理速度远高于传统的单处理器计算机主板。多处理器计算机主板的制造上，由于市场对处理器的数目常有不同的需求，因此厂商便需要设计及制造出各种不同的多处理器型计算机主板，例如包括双处理器型、三处理器型、四处理器型等；也就是制造厂商需针对双处理器型设计一种电路板，针对三处理器型设计另一种电...
【技术保护点】
一种多芯片插座型电路板的芯片跨接装置，可搭配至多芯片插座型的电路板，该多芯片插座型电路板上设置有多个芯片插座，其至少包括第一芯片插座、第二芯片插座和第三芯片插座，这些芯片插座之间的总线线路是采用特定总线结构，且该第一芯片插座上插置有第一芯片装置，该第二芯片插座上则插置有第二芯片装置，用于插置至该第三芯片插座，将该第一芯片插座上插置的第一芯片装置，以跨接方式经由该第三芯片插座电性连接至该第二芯片插座上插置的第二芯片装置，其特征在于，该多芯片插座型电路板的芯片跨接装置至少包括： 框架；第一组合的电性接点，安置在该框架上，且其中每一个电性接点对应至该第三芯片插座与该第一芯片插座...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡圣源，杨启玮，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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