芯片、电路板和移动终端制造技术

本发明专利技术公开一种芯片，包括本体和吸热散热件，本体具有若干个引脚，若干个引脚用于插接于电路板上，吸热散热件设置于本体上，吸热散热件包括具有吸热、储热和散热功能的材料属性的混合材料，混合材料由吸热储热材料和导热散热材料混合组成，导热散热材料用于将本体上的热量传递给吸热储热材料，吸热储热材料用于吸收并储存本体上的热量，同时储存导热散热材料传导的热量。本发明专利技术提供的芯片通过在本体上设置吸热散热件，吸热散热件包括具有吸热、储热和散热功能的混合材料，利用混合材料对本体上的热量进行吸热、储热和散热，从而可以降低芯片的本体上的温度，以保证具有该芯片的电路板和移动终端正常运行。本发明专利技术还提供了一种电路板和移动终端。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子设备领域，尤其涉及一种芯片、电路板和移动终端。
技术介绍
随着手机行业的发展，手机配置越来越高，中央处理器(CentralProcessingUnit/CPU)主频越来越高，功耗越来越大，导致手机发热量也相应变大，如果这些热量达不到控制或转移，将会带来两个方面的影响：1.手机芯片温度过高，导致手机运算变慢，甚至卡顿，影响手机的使用；2.手机芯片温度传递至手机外壳，导致外壳温度较高，使用时会出现烫手、烫耳朵等问题。为解决手机的发热问题，目前业内一般是将散热石墨片设置于壳体内壁或手机屏蔽盖上，来对芯片进行间接散热，但是专利技术人在实施上述技术方案时发现由于散热石墨片的设置受位置的局限较大，对发热量较大的位置无法进行直接散热，从而导致其散热性能较差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够减少发热影响的芯片、电路板和移动终端。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种芯片，包括本体和吸热散热件，所述本体具有若干个引脚，所述若干个引脚用于插接于电路板上，所述吸热散热件设置于所述本体上，所述吸热散热件包括具有吸热、储热和散热功能的材料属性的混合材料，所述混合材料由吸热储热材料和导热散热材料混合组成，所述导热散热材料用于将所述本体上的热量传递给所述吸热储热材料，所述吸热储热材料用于吸收并储存所述本体上的热量，同时储存所述导热散热材料传导的热量。其中，所述芯片为中央处理器芯片、电源管理芯片、或充电管理芯片中的至少一种。其中，所述吸热储热材料和所述导热散热材料的质量比为1：1。其中，所述吸热储热材料包括二氧化硅和聚乙二醇，所述二氧化硅和聚乙二醇的质量比为1：1～1：9。其中，所述吸热储热材料由若干以所述二氧化硅为囊壁、以所述聚乙二醇为囊芯的微囊构成。其中，所述导热散热材料为石墨或金属。其中，所述吸热散热件还包括钛酸酯偶联剂和胶层，所述混合材料和所述钛酸酯偶联剂混合制成片状材料，所述胶层层叠贴覆于所述片状材料上，所述片状材料通过所述胶层粘接于所述本体上。其中，所述吸热散热件还包括稀释溶剂和粘结溶液，所述混合材料、所述稀释溶剂和所述粘结溶液混合并涂布于所述本体上。其中，所述吸热散热件还包括基底和胶层，所述混合材料涂布于所述基底上，所述胶层层叠贴覆于所述混合材料上，且涂布有所述混合材料的基底通过所述胶层粘接于所述本体上。其中，所述芯片还包括保护膜，所述保护膜设置于所述吸热散热件上，且所述保护膜位于远离所述本体的一侧。本专利技术实施例还提供了一种电路板，包括板体和芯片，所述芯片的本体的若干个引脚插接于所述板体上。其中，所述板体靠近所述芯片的部位开设导热孔。本专利技术实施例还提供了一种移动终端，包括电路板。本专利技术提供的芯片通过在本体上设置吸热散热件，吸热散热件包括具有吸热、储热和散热功能的混合材料，混合材料由吸热储热材料和导热散热材料混合而成，吸热储热材料用于吸收并储存本体上的热量，同时导热散热材料加快吸热储热材料对本体上的热量的吸收和散发，利用混合材料对本体上的热量进行吸热、储热和散热，从而可以降低芯片的本体上的温度，以保证具有该芯片的电路板和移动终端正常运行，同时通过储热和散热的作用，可以避免芯片的温度过高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例一提供的一种电路板的示意图；图1a是图1所示的芯片的剖面图；图2是本专利技术实施例二提供的一种芯片的剖面图；图3是本专利技术实施例三提供的一种芯片的剖面图；图4是本专利技术实施例四提供的一种移动终端的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。本专利技术实施例涉及的移动终端可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(PersonalComputer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。请一并参考图1和图1a，图1为本专利技术实施例一提供的一种电路板100的结构示意图，电路板100包括板体1和贴装于板体1上的芯片2。如图2所示芯片2包括本体21和吸热散热件22，本体21具有若干个引脚(未图示)，若干个引脚用于插接于电路板100上，所述吸热散热件22包括具有吸热、储热和散热功能的材料属性的混合材料，所述混合材料由吸热储热材料和导热散热材料混合组成，所述导热散热材料用于将所述本体21上的热量传递给所述吸热储热材料，所述吸热储热材料用于吸收并储存所述本体21上的热量，同时储存所述导热散热材料传导的热量。在本实施例中，电路板100的板体1上集成各种元器件，各种元器件中包括贴装于其上的芯片2。可以理解的，芯片2可以为中央处理器芯片、电源管理芯片、或充电管理芯片中的至少一种。本体21具有若干个引脚，若干个引脚用于插接和/或焊接于电路板上。上述芯片2的发热较大，其需要较佳的散热性能，在上述本体21设置吸热散热件22，吸热储热件22能够将热量吸收并在储热到一定的温度后散发至空气中，从而能够进一步提高电路板100的可靠性。本体21背离电路板100的一面可以为平滑面、有凹凸结构的面、有LOGO的面等等。可以理解的，板体1靠近芯片2的部位开设导热孔，导热孔可以通过激光切割的方式加工形成，以使导热孔可以达到肉眼不可见的效果，从而不影响电路板100的外观，电路板100上设置导热孔能够进一步对芯片2上的热量进行传热和散热，从而提高电路板100的散热性能和可靠性。在本实施例中，吸热散热件22包括具有吸热、储热以及散热功能的材料属性的混合材料。可以理解的，混合材料是由导热散热材料和吸热储热材料混合形成的，吸热储热材料为具有吸热和储热功能的材料属性的材料，吸热储热材料和导热散热材料的质量比为1：1。通过吸热散热件22中的混合材料所包含的吸热储热材料进行吸热和储热，可以对本体21上的热量进行吸收并存储于吸热储热材料中，以降低本体21的温度，并且通过存储热量可以避免热量直接传递到手机外壳；通过吸热散热件22中的混合材料所包含的导热散热材料进行传热和散热，可以加速对吸热储热材料对本体21的吸热，在吸热储热材料吸收到充足的热量后，又可以对吸热储热材料中的热量进行散热，进一步加强了对本体21的降温效果。可以理解的，吸热储热材料可以为一种相变材料，其能够随着温度变化而改变物理性质并能吸收大量的热量，随着吸收的热量的增加，吸热储热材料从一种相逐渐转化为另一种相，在吸收充足的热量后会稳定维持另一种相并不再吸热，并且吸收的热量会随着吸热储热材料的相变而带走一部分潜热，而当芯片2的本体21或电路板100上没有热量或者热量较低时，吸热储热材料进行散热并逐渐随着热量的减少由另一种相逐渐恢复为原来的相。其中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片，其特征在于，包括本体和吸热散热件，所述本体具有若干个引脚，所述若干个引脚用于插接于电路板上，所述吸热散热件设置于所述本体上，所述吸热散热件包括具有吸热、储热和散热功能的材料属性的混合材料，所述混合材料由吸热储热材料和导热散热材料混合组成，所述导热散热材料用于将所述本体上的热量传递给所述吸热储热材料，所述吸热储热材料用于吸收并储存所述本体上的热量，同时储存所述导热散热材料传导的热量。

【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，包括本体和吸热散热件，所述本体具有若干个
引脚，所述若干个引脚用于插接于电路板上，所述吸热散热件设置于所述本体
上，所述吸热散热件包括具有吸热、储热和散热功能的材料属性的混合材料，
所述混合材料由吸热储热材料和导热散热材料混合组成，所述导热散热材料用
于将所述本体上的热量传递给所述吸热储热材料，所述吸热储热材料用于吸收
并储存所述本体上的热量，同时储存所述导热散热材料传导的热量。
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片为中央处理器芯片、
电源管理芯片、或充电管理芯片中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的芯片，其特征在于，所述吸热储热材料和所
述导热散热材料的质量比为1：1。
4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述吸热储热材料包括二氧
化硅和聚乙二醇，所述二氧化硅和聚乙二醇的质量比为1：1～1：9。
5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述吸热储热材料由若干以
所述二氧化硅为囊壁、以所述聚乙二醇为囊芯的微囊构成。
6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述导热散热材料为石墨或
金属。
7.根据权利要求6所述的芯片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾赞坚，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44